| 企業名稱 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 統一社會代碼 | 91320200142248781B |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 王董,鄭董 | 成立日期 | 1998-11-06 |
| 公司類型 | 股份有限公司（上市、自然人投資或控股） | 所在地區 | 無錫 |
| 聯繫方式 | 0510-86854189 | 企業官方 | http://www.jcetglobal.com/ |
| 企業地址 | 江蘇省 無錫市 濱江中路275號 | 企業郵箱 | contact.cnsales@jcetglobal.com |
| 經營範圍 | 研製、開發、生產、銷售半導體、電子原件、專用電子電氣裝置，銷售本企業自產機電產品及成套設備，自營和代理各類商品及技術的進出口業務，開展本企業進料加工和「三來一補」業務；道路普通貨物運輸。（依法須經批准的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動） | ||
| 商標名稱 | 商標註冊號 | 類號 | 申請人 |
|---|---|---|---|
| 長電 | 4242521 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| JCET | 6307679 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 圖形 | 3096986 | 第45類 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| ADJJ | 1137471 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 圖形 | 1227509 | 第11類 | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | 200510040261.7 | 集成電路或分立元件平面凸點式封裝工藝及其封裝結構 |
| 2 | CN201020123483.1 | 印刷線路板晶片倒裝矩型散熱塊封裝結構 |
| 3 | CN201220204422.7 | 多基島露出型多圈多晶片正裝倒裝封裝結構 |
| 4 | CN201310188938.6 | 高密度多層線路晶片倒裝封裝結構及製作方法 |
| 5 | CN201220204342.1 | 多基島埋入型多圈多晶片正裝倒裝封裝結構 |
長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供多方位的晶片成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
京公網安備 11010502031895號
