無線晶片供應商為未來布局

    2009年，無線IC市場中的廠商改變策略，以前是一味求生，現在則開始為未來三年實現強勁增長早做準備。無疑，經濟衰退對該市場的打擊比其它電子應用領域都要嚴重。經濟不振從2008年下半年持續到2009年第一季度，終端需求疲軟和庫存修正都讓無線產業飽受打擊。供應商為了應對銷售下滑局面，紛紛削減庫存。

    在此期間，以前實力強大的廠商退出市場或者調整無線業務重點，這個市場經常可以見到重組、合併和收購以及策略調整。無線設備半導體市場努力擺脫經濟衰退的影響，正在把目光放到三個主要領域上面：LTE，HSPA+，以及手機以外的移動設備。

    2009年第四季度，3G技術向大眾市場前進。2010年伊始，該產業就推出了針對3G的多款晶片，從基帶、應用處理器、收發器直到功率放大器。64QAM等新型調製方式帶動的性能增強，MIMO，單晶片解決方案和非手機設備的獨特要求，都在促進新款晶片組和元件湧現，預計這些產品將在2010年開始量產。64QAM等新型調製方式要求更高的線性度和較低的插入損耗。

    使用移動無線寬帶數據的需求增強，推動上述的新一輪技術變遷，不僅在本領域創造了增長機會，而且正在刺激基帶和系統架構市場在基帶和應用處理器架構方面的競爭。

    基帶市場中的主要廠商是高通、聯發科、ST-Ericsson和英飛凌。聯發科、ST-Ericsson和英飛凌正在試圖削弱高通的優勢地位。iSuppli公司最新一期「無線競爭格局工具」季報顯示，高通的市場份額有所下降，ST-Ericsson繼續在WCDMA領域擴大勢力，而聯發科在正在興起的GPRS/EDGE市場日益壯大。高通沒有涉足GPRS/EDGE市場。

    高通還面臨其它潛在挑戰。iSuppli公司的渠道調查結果顯示，三星在LTE基帶領域取得了一些初步進展。有跡象表明，三星在降低其4G業務對高通的依賴方面正在取得成效。

    iSuppli公司警告稱，儘管市場熱情高漲，但LTE基帶晶片供應商應該繼續重視庫存管理，以確保復甦進程不會因另一場供應過剩局面而停滯。

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