面向全球的IGBT模塊封裝產業化基地

   經科技部批准，中國北車永濟電機公司牽頭的《高壓大功率ＩＧＢＴ模塊封裝技術》獲准立項，將獲得國家和地方財政上億元的資金支持。據此，永濟電機公司將建面向全球的ＩＧＢＴ模塊封裝產業化基地。

    ＩＧＢＴ（新型電子電力器件－絕緣柵雙極型電晶體），是世界公認的電力電子第三次技術革命的代表性產品，具有高頻率、高電壓、大電流，特別是易於開通和關斷的優良性能特點，目前已經在各種變流器應用中占統治地位。

    ２０１０年１２月１４日，具有世界先進水平的首批最大功率ＩＧＢＴ產品在永濟電機公司成功封裝下線，使永濟電機公司成為世界第四個、國內第一個能夠封裝６５００Ｖ以上電壓等級ＩＧＢＴ的廠家。

    此次國家０２專項項目申報由永濟電機公司為牽頭單位。該項目的建設目標是完成６５００Ｖ及以下各種等級高壓大功率ＩＧＢＴ封裝設計製造、應用、產品檢測與考核三大平台，解決並掌握高壓大功率模塊封裝規模製造的系列關鍵技術，建立面向全球的ＩＧＢＴ模塊封裝產業化基地。

    根據專項確定的發展戰略，該項目組成了以永濟電機公司為主體，聯合中科院電工所、中科院微電子所、國家電網電力科學研究院、金風科技股份有限公司、上海電驅動有限公司、冶金部自動化研究設計院、中山大洋電機股份有限公司等國內一流研發單位和行業龍頭企業，組成從設計、製造到應用的產學研用技術聯盟，形成了涵蓋電力電子器件產業上中下游完整的產業鏈。

    據悉，永濟電機公司本項目的實施將大力促進我國軌道交通、智能電網、電動汽車、新能源發電、工業控制以及節能家電產品產業的大力發展，為建設資源節約型和環境友好型社會奠定基礎

更多IGBT模塊封裝行業研究分析，詳見中國報告大廳《IGBT模塊封裝行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。