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對相機模組組裝工藝的介紹

2012-11-12 09:47:47報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  影像模塊的封裝格式有COB(Chip On Board)和CSP(Chip Scale Package)兩種。CSP封裝的優點在於封裝段由前段製程完成,CSP由於有玻璃覆蓋,對潔淨度要求較低、良率也較佳、製程設備成本較低、製程時間短,面臨的挑戰是光線穿透率不佳、價格較貴、高度ZHeight較高、背光穿透鬼影現象。COB的優勢包括封裝成本相對較低、高度ZHeight較低,缺點是對潔淨度要求較高、需改善製程以提升良率、製程設備成本較高、製程時間長。

  COB製程憑藉具有影像質量較佳及模塊高度較低之優勢,再加上品牌大廠逐漸要求模塊廠商需以COB製程組裝出貨,未來COB製程將成為手機攝像頭模塊製程發展的一種趨勢。目前中國大陸相關模組廠商幾乎都是CSP製程組裝出貨,而外資及台灣眾多廠商已積極投入COB生產製程。

  但是對於整個相機模組的成本來說是差不多的,CSP只是把部分工序交給了晶片廠商做,但是Sensor的價格相對來說就提高了。COB製成對於模組廠的要求比CSP要高的多,不僅是成本方面的,管理和質量方面要求也比較高。目前一條COB封裝線的成本在100萬美元作用,至於CSP只要普通的SMT線就能完成了。在產品的良品率方面,CSP良品率能達到95%以上,COB能達到85%以上。


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