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半導體材料行業市場分析

2019-06-24 10:05:59報告大廳(www.chinabgao.com) 【列印】 字號:T| T
主题词:半導體资讯
  报告大厅摘要:數據顯示,2017年全球半導體材料銷售額為469億元,增長9.6%,晶圓製造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元,同比分別增長12.7%和5.4%。下面進行半導體材料行業市場分析。

  數據顯示,2017年全球半導體材料銷售額為469億元,增長9.6%,晶圓製造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元,同比分別增長12.7%和5.4%。下面進行半導體材料行業市場分析

半導體材料行業市場分析

  目前在本土產線上國產材料的使用率不足15%,且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。當前國內半導體材料的發展正在快速迎來突破,在過去十年,以02專項、863計劃為代表的產業政策推動了半導體材料從0到1,本土半導體材料企業數量大幅增長。

  國內半導體工業的相對落後導致了半導體材料產業起步較晚,受到技術、資金以及人才的限制,國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特徵。

  半導體材料主要應用於集成電路,我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子汽車電子、工業控制等,前三者合計占比達83%。2015年,隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施,國家集成電路產業投資基金開始運作,中國集成電路產業保持了高速增長。

  根據中國半導體行業協會統計,2015年中國集成電路產業銷售額達到3609.8億,同比增長19.7%;2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元,同比增長20.1%;2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元,同比增長24.8%。

  國內半導體工業的相對落後導致了半導體材料產業起步較晚,受到技術、資金以及人才的限制,國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特徵。

  以靶材為例,目前國內靶材廠商主要集中在低端產品領域進行競爭,在半導體、液晶顯示和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面抗衡。再如半導體材料中價格最高、占比最大的矽片,2017年全球各企業矽片的占有率為:日本信越化學份額28%,日本SUMCO份額25%,台灣環球晶圓份額17%,德國Siltronic份額15%,韓國LG9%。這五家合計占了全球94%的份額。

  伴隨國內代工製造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設,國內半導體材料市場規模快速增長。同時,依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額,並逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。以上便是半導體材料行業市場分析的所有內容了。

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