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半導體行業概況分析

2020-09-11 10:58:08報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  半導體主要有四個組成部分:集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器;集成電路是半導體工業的核心,占到了80%以上。下面進行半導體行業概況分析。

半導體行業概況分析

  半導體行業分析表示,半導體工業已經超過傳統的鋼鐵工業、汽車工業,成為21世紀的高附加值、高科技產業。半導體是許多工業整機設備的核心,普遍應用於計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。

  全球半導體的銷售額在過去的十年中整體上是穩定上升的,除了 2009 年因為受到全球經濟衰退的影響,半導體銷售額出現下降以外,其餘所有的年份都是在增長或基本持平。尤其是在 2010 年和 2017年,銷售額同比增長均超過 20%。

  在半導體設備中,晶圓製造與處理設備由於涉及環節最多,技術難度最大,其價值量占比也最高,可達整個半導體設備空間的 80%以上。其次是測試設備,測試設備為半導體設備中的重要一環,價值量約占整個半導體設備的 體設備中的重要一環,價值量約占整個半導體設備的 8-10%,封裝設備約占 6-8%。

  目前,全球半導體行業主要由美國、韓國以及中國台灣領導。由於是後進國家,我國每年在半導體行業投下大量資金,而且經費不斷上升,但依舊扮演著新進追趕者的角色,與國際領先技術依然存在代差。

  雖然道阻且長,但產業升級,由製造業大國向製造業強國轉變,半導體行業是必須跨過的坎。經過多年發展,我國已經在晶片設計、封測等領域取得一定成績。未來我國將持續投入,在國家大基金的護航下,國內半導體行業有望進一步發展。

  中國的國家體制正好能滿足半導體行業逆周期投資的趨勢,能持續地以國家資本作為強力後盾,企業為主體,不斷地持續投入資本、人才、技術。中國已經成功地在通信、液晶屏等半導體領域實現後來居上。

  報告顯示,2020年中國物聯網用戶數將達到20億左右,相比於8億個人用戶增加了3倍的晶片使用量,而根據國家的規劃,2020年前國家要求晶片國產化要達到40%,目前國產化的基點是7%,還有33%的國產化增漲紅利空間。以上便是半導體行業概況分析的所有內容了。

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