半導體發展趨勢

　　2020年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有望達到19850億元。中國半導體產業快速發展，有望成為推動半導體行業實現跨 周期成長的全新動力。以下對半導體發展趨勢分析。

　　2020年3月中國半導體產量為212億塊，同比增加20%。 2018-2023年中國半導體集成電路封裝行業現狀、前景、發展趨勢分析及投資前景預測報告指出，在累計方面，2020年一季度，中國半導體產量達到508.2億塊，同比增長16%。

　　2015-2020年1-3月我國半導體產量及增長情況

　　半導體產業屬高度技術及資金密集型產業，需要國家層面在政策傾斜、資金補貼、技術轉讓、人才獲取等多方位支持。為避免大陸IC 產業過度依賴進口，中國政府已將半導體產業發展提升至國家戰略高度，並針對設計、製造、封測各環節制定明確計劃。現從四大建議來分析半導體發展趨勢。

　　一是對於牽涉到對中國半導體及更多產業鏈下游企業影響巨大的產業併購，建議把中國國家和產業安全及中國企業市場利益的考量擺在首位，立場明確的進行否決，要逐步通過監管手段，形成對全球半導體產業格局走向的影響力，爭取更有利的國際產業發展環境。

　　二是無論這幾起收購最終結局如何，美國半導體企業引領的航空母艦式組團發展，大者恆大的局面將長期成為全球半導體行業的主要趨勢，歐日韓等國家的主要半導體企業也會快速跟上進行資本運作，局部細分領域更加壟斷的產業態勢一定是大機率事件。而反觀國內中國大量中小企業正在經歷相對無序的野蠻生長，即使我們有一定的契機在某些超大規模的場景存在進行替代的機會，也會因為低效率的競爭而造成內耗式的發展，散兵游勇是沒有任何抵禦能力的。建議國內已經具備一定規模的領軍型半導體企業發揮龍頭的作用，充分調動社會化資本的積極性，在部分領域主動進行產業整合，引導全行業良性發展。

　　三是大力度推進產業協同重大創新平台的建設。今年發生的併購都來源於半導體產業鏈上相對基礎和通用的領域，比如處理器IP、FPGA、高端模擬類晶片以及存儲器等。中國大陸在這些產品領域技術相對落後，面對先進國家的整合，更有差距拉大的趨勢。建議在這類集成電路基礎、通用技術領域，大力度推進以企業為主體的產業協同重大創新平台的建設，通過探索更有效的機制創新，加強領軍企業與中小企業、高校和科研院所的深度合作和優勢資源的整合，緊扣重要應用市場，積極推進技術、模式、制度機制創新，引導市場主體、科研院所等進行持續研發投入，形成資源共享、取長補短、共擔風險、共贏挑戰的長期協同合作體系，加快建立適應國內最終需求的，基於國產晶片供應鏈體系的「內循環」生態。

　　四是儘管目前受到各類政治環境干擾，國際產業環境對中國資本並不友好，但中國企業更應努力融入全球半導體產業生態圈，實施走出去戰略，積極獲取全球半導體技術與投資對接機會。建議以推動高質量共建「一帶一路」為重點，推動國內集成電路企業對外實現共同發展，主動向世界開放市場，持續鞏固中國與全球集成電路產業鏈的經濟貿易及技術創新紐帶，維護全球集成電路供應鏈、產業鏈和創新鏈的韌性和活力。在資本合作方面避免單打獨鬥，可以聯合日本、歐洲等已開發國家投資機構或者企業，形成合力，共同進行併購交易，共同開發第三方市場，共同應對挑戰和降低投資風險。

　　由於市場需求的不斷擴大、投資環境的日益改善、優惠政策的吸引及全球半導體產業向中國轉移等等原因，我國集成電路產業保持較高增長率。整個半導體行業快速發展，這也要求材料業要跟上半導體行業發展的步伐。可以說，半導體整體市場發展為半導體支撐材料業帶來前所未有的發展機遇。