NAND和mDRAM激增，NOR-less機型增多
手機內存內容是否正在發生根本性變化？
在相對較短的時間內，隨著手機從商用五金|工具發展成隨處可見的大眾通信工具，手機所使用的內存一直基於NOR閃存與SRAM的組合，最近是NOR閃存與pSRAM的組合。但是，這種內存配置正在面臨使用移動DRAM(mDRAM)和/或NAND閃存組合的方案的挑戰。
這種轉變的背後，是因為市場需要大容量、低成本數據存儲用於保存語音/音樂、照片和視頻，NAND最適於滿足這種需求。這些功能也需要手機RAM部件具有較高的帶寬，在採用速度更高的基站或者應用處理器之後，這使得移動RAM與pSRAM相比更有優勢。
在過去15個月裏，iSuppli公司的拆機分析服務團隊分解並分析了60部手機。這些拆機分析非常全面，而且對每部手機的方方面面都記錄在案，但本文只專注于手機的內存內容。
這次拆解的手機代表了所有的市場領域。在這些手機中，有18部屬於高端機型，包括含有通訊和PDA功能的14部智慧手機。另外31倍手機屬於中檔手機；11部是低檔或者入門級手機，包括兩款低價手機。
相關數字
對60部手機的分析結果顯示，32部使用了基於NOR的解決方案，其他28部是無NOR(NOR-less)類型。在32部基於NOR的手機中，22部與pSRAM搭配，另外10部與移動DRAM搭配。有兩部基於NOR的手機把NAND嚴格用作數據存儲媒介。四部手機採用的存儲解決方案，在同一部手機中至少有一個NOR和一個NOR-less組合。
採用NOR的手機的平均存儲密度是34Mbytes，並與平均為6.1Mbytes的pSRAM或30.4Mbytes的移動DRAM搭配。NOR-less手機平均採用127Mbytes的NAND和86Mbytes的移動DRAM。
MCP是手機的MVP（最優秀的技術選擇）
另一個與內存有關的趨勢是，只有一款機型採用多晶片封裝(MCP)技術，有8部手機採用層疊封裝(PoP)，內存解決方案堆疊在處理器封裝上面。在被拆解的手機中，一共使用了65個MCP封裝，其中29個是三星製造的，17個是Numonyx(11個由英特爾製造，6個由意法半導體製造)製造的，8個是Spansion製造的，5個分別是海力士半導體和東芝製造的，還有一個是夏普製造的。
為支援額外的內存，21款機型具有外部內存插口，多數是SecureDigital(SD)規格的衍生品。有一部手機具有嵌入NAND，與附著在手機中MMC接口上面的專用控制器組合在一起。
它意味什麼
雖然與每年推出的1000多款手機相比，60部手機顯得很少，但值得指出的是，由於樣本結構相對符合總體手機市場的情況，表明NOR-less機型在不斷增多。
研究樣本還暗示，目前低端手機所使用的晶片組問世，正在使這些NAND/mDRAM解決方案得以實現，同時具有適當的內存接口電路。
對於三星和海力士半導體等掌握NAND和移動DRAM的廠商來說，這是受歡迎的趨勢。幾年以前，這種趨勢會讓純NOR供應商感到不安——可能現在仍然是這樣。但是，根據最近的產品宣佈和結盟情況來看，似乎Spansion公司的ORNAND2，以及Numonyx與海力士半導體關於NAND和mDRAM的協議，將使這些供應商把產品組合擴展到NOR以外。
iSuppli公司預計，由於基於NAND和基於mDRAM的解決方案可以實現低成本和高性能，而且目前具有面向低端手機的介面，市場將繼續保持向這些解決方案發展的趨勢。儘管如此，這種趨勢可能會因缺乏必備的器件供應，尤其是低密度老式NAND，而放緩或者中斷。值得關注的是，將來供應是否足以把價格保持在目標水準和維持市場增長勢頭。
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