第一部分 市場現狀 1
第一章 電路板的定義及分類 2
1.1 PCB定義 2
1.2分類 2
1.3 PCB作用 3
1.4 PCB技術發展分析 6
1.5 有膠柔性板和無膠柔性板 8
1.5.1 有膠柔性板和無膠柔性板的應用 8
1.5.2 柔性板的結構 8
第二章 技術應用及發展 10
2.1脈衝電鍍技術應用分析 10
2.2高速PCB設計難題解析 13
第三章 國際電路板市場現狀 16
3.1 PCB產業鏈分析 16
3.2 全球PCB市場總體分析 17
3.2.1 通訊設備行業分析 17
3.2.1.1總體情況 17
3.2.1.2生產國家 17
3.2.1.3產業趨勢 18
3.2.2 PCB市場規模 19
3.2.2 競爭態勢 19
3.3 主要國家和地區PCB市場分析 22
3.3.1 台灣地區市場分析 22
3.3.2 日本市場分析 27
3.3.3 德國市場分析 30
3.3.4 德國市場分析 31
3.3.5 北美市場分析 32
3.3.6 南韓 33
3.3.7 印度 34
3.3.8 2008大中華PCB市場分析及預測 34
第四章 中國PCB市場分析 38
4.1 2006-2007電子元器件市場分析 38
4.2 2005-2007中國PCB產業發展分析 42
4.3 2006年我國PCB進出口分析 47
4.4 2006年PCB市場競爭分析 48
第二部分 市場細分 51
第五章 揉性電路板市場 52
5.1 柔性電路板的技術及材料分析 52
5.1.1 FPC柔性電路的優點 52
5.1.2 柔性電路板的結構 57
5.1.3 柔性電路材料的選擇 58
5.1.4 使用3D柔性電路簡化封裝設計 62
5.1.5 美國市場上的幾款柔性電路材料 64
5.1.6 柔性印製板SMT工藝探討 66
5.2 揉性電路板全球市場 67
5.3 柔性電路板行業競爭 68
5.3.1 台灣柔性PCB公司在華東形成產業集群 70
5.3.2 維訊柔性電路板欲出價收購MFS股票 71
5.3.3 2006維訊柔性電路經營狀況分析 71
5.3.4 2007維訊柔性經營狀況分析 72
5.3.5 松下電工 73
5.3.6 樂普科光 74
5.4 柔性電路PCB出口預測 74
第六章 剛性PCB市場分析 75
6.1 剛性PCB印製板的基材 75
6.1.1 酚醛紙質層壓板 75
6.1.2 環氧紙質層壓板 75
6.1.3 聚酯玻璃氈層壓板 75
6.1.4 環氧玻璃布層壓板 75
6.2 市場動態分析 76
第七章 PCB應用市場分析 78
7.1 汽車PCB應用市場分析 78
7.1.1汽車電子與PCB市場的相關性 78
7.1.2汽車用PCB品質可靠性分析 79
7.1.3 2007年汽車電子挑戰與走向 83
7.2 手機用PCB市場 87
7.2.1市場動態分析 87
第八章 PCB行業趨勢及預測 88
8.1PCB測試設備市場增長點預測 88
8.22008年軟板行業發展方向 88
8.3印製電路板的發展趨勢 89
第三部分2006-2007行業運行情況分析 91
第九章 2006-2007中國積體電路行業運行情況 92
9.1 2005-2006中國半導體積體電路產量 92
9.2 2005-2006中國各地區半導體積體電路產量 92
9.2.1北京 92
9.2.2上海 93
9.2.3廣東 94
9.2.4四川 95
9.3 2005-2006中國大規模半導體積體電路產量 96
9.4 2005-2006中國各地區大規模半導體積體電路產量 96
9.4.1北京 96
9.4.2上海 97
8.4.3廣東 98
第十章 2005-2006中國印刷電路貿易數據統計分析 100
10.1 2005-2006中國印刷電路進出口情況統計分析 100
10.1.1全國進口情況 100
10.1.2全國出口情況 101
10.2 各地區進出口情況 101
10.2.1北京 101
10.2.2上海 103
10.2.3廣東 105
10.2.4四川 107
圖表目錄
圖表 印製電路板的材料基本分類表 9
圖表 歷年全球通訊設備產值 17
圖表 2002-2006年全球通訊設備總產值前三大國家 18
圖表 全球電子材料排名前三大供應商 20
圖表 2005年產值全球排行前十名的製造公司 20
圖表 2010年全球PCB產值預估 21
圖表 2005年全球覆銅反總產量（國外統計） 21
圖表 2004-2007年台灣地區產值增長趨勢圖 22
圖表 2005-2006年台灣地區電子零組件佔產值比重 23
圖表 2005-2007年台灣地區電子零組件生產地比較 24
圖表 2005-2007台灣地區PCB與其他組件生產比較 25
圖表 2006 年台灣地區電子零組件產值 25
圖表 2005-2006年印刷電路板市場佔有率 26
圖表 2006 年電子零組件附加價值增長趨趨勢圖 26
圖表 日本2006年9月份PCB產值統計 28
圖表 日本硬板、軟板以及載板每月成長趨勢 29
圖表 2006年8月德國PCB產值 30
圖表 2006年10月北美PCB硬板及軟板BB值 31
圖表 2006年10月北美PCB硬板及軟板BB值 32
圖表 2006年1月北美硬板BB值：1.09 北美軟板BB值：1.30 33
圖表 2006年南韓PCB市場規模分析 34
圖表 印度PCB歷年產值 34
圖表 2005年陸港商大陸PCB產品應用分析 35
圖表 2005年我國PCB產值 43
圖表 2006年我國印製電路板的進出口總額 47
圖表 2006年10月份我國線路板出口數據 47
圖表 2006年前五個月中國PCB出口數據 47
圖表 2006年中國印製電路行業百強及銷售收入 48
圖表 2005年全球軟板各地區產值所佔比例估算 53
圖表 剛性印製板用基材及其性能 75
圖表 印製電路的技術發展水準 90
圖表 2005年半導體積體電路產量統計（萬塊） 92
圖表 2006年半導體積體電路產量統計（萬塊） 92
圖表 2005年北京半導體積體電路產量統計（萬塊） 92
圖表 2006年北京半導體積體電路產量統計（萬塊） 93
圖表 2005年上海半導體積體電路產量統計（萬塊） 93
圖表 2006年上海半導體積體電路產量統計（萬塊） 94
圖表 2005年廣東半導體積體電路產量統計（萬塊） 94
圖表 2006年廣東半導體積體電路產量統計（萬塊） 94
圖表 2005年四川半導體積體電路產量統計（萬塊） 95
圖表 2006年四川半導體積體電路產量統計（萬塊） 95
圖表 2005年全國大規模半導體積體電路產量統計（萬塊） 96
圖表 2006年全國大規模半導體積體電路產量統計（萬塊） 96
圖表 2005年大規模北京半導體積體電路產量統計（萬塊） 96
圖表 2005年大規模上海半導體積體電路產量統計（萬塊） 97
圖表 2006年上海大規模半導體積體電路產量統計（萬塊） 97
圖表 2005年廣東大規模半導體積體電路產量統計（萬塊） 98
圖表 2006年廣東大規模半導體積體電路產量統計（萬塊） 98
圖表 2005中國印刷電路進口情況統計 100
圖表 2006中國印刷電路進口情況統計 100
圖表 2005中國印刷電路出口情況統計 101
圖表 2006中國印刷電路出口情況統計 101
圖表 2005中國北京印刷電路板進口情況統計 102
圖表 2006中國北京印刷電路板進口情況統計 102
圖表 2005中國北京印刷電路板出口情況統計 102
圖表 2006中國北京印刷電路板出口情況統計 103
圖表 2005中國上海印刷電路板進口情況統計 103
圖表 2006中國上海印刷電路板進口情況統計 104
圖表 2005中國上海印刷電路板出口情況統計 104
圖表 2006中國上海印刷板電路板出口情況統計 105
圖表 2005中國廣東印刷電路板進口情況統計 105
圖表 2006中國廣東印刷電路進口情況統計 106
圖表 2005中國廣東印刷電路板出口情況統計 106
圖表 2006中國廣東印刷電路板出口情況統計 107
圖表 2005中國四川印刷電路板進口情況統計 107
圖表 2006中國四川印刷電路板進口情況統計 108
圖表 2005中國四川印刷電路板出口情況統計 108
圖表 2006中國四川印刷電路板出口情況統計 109
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