第一章 我國晶片設計行業發展環境分析
第一節 2007年前三季度中國宏觀經濟形勢分析
一、工業生產繼續快速增長，企業利潤大幅度增加
二、固定資產投資增長較快
三、信貸增速仍然較快 流動性過剩較突出
四、國內市場銷售快速增長，居民消費價格繼續上漲
第二節 行業政策變化及影響
第三節 相關行業發展分析
一、通信行業發展及其影響
二、汽車行業發展及其影響
三、電子消費類行業發展及其影響
四、其他相關行業發展及其影響
第二章 全球晶片設計行業發展分析
第一節 2007年全球經濟發展
一、世界經濟在上升通道中收緊流動性
二、美元持續走低 考驗世界經濟彈性
第二節 全球晶片設計業競爭格局
第三節 主要國家和地區晶片設計行業發展情況
一、美國
二、歐洲
三、日本
四、南韓
五、台灣
第四節 全球晶片技術發展趨勢
一、小型化、高靈敏度
二、多功能
三、晶片節能日益受到關注
第三章 中國晶片設計行業發展分析
第一節 中國晶片設計業發展歷程
第二節 2007年晶片設計業發展現狀及特點
第三節 中國晶片設計業競爭格局
第四節 中國晶片設計業存在的主要問題
一、企業規模過小
二、產業鏈不完整
三、資金實力相對薄弱
四、人才缺乏
第四章 中國晶片行業供需分析
第一節 中國晶片消費市場分析
一、中國晶片消費市場規模
二、主要行業對晶片的需求分析
1、通信
2、汽車
3、電視
4、手機
第二節 中國晶片製造市場分析
一、晶片的產量分析
二、晶片的產能分析
三、產品的生產結構分析
第三節 中國晶片製造市場競爭格局
第四節 中國晶片製造業存在的主要問題
第五節2008年中國晶片市場供需預測
第五章 晶片行業細分市場分析
第一節 電子晶片
一、電子晶片市場規模
1、電源管理晶片
2、LED外延晶片
二、市場內主要競爭者分析
三、電子晶片最新技術發展
四、電子晶片市場發展前景
第二節 通信晶片
一、通信晶片市場規模
二、市場內主要競爭者分析
三、通信晶片最新技術發展
四、下游行業對通信晶片的推動
1、無線數據傳輸
2、無線Internet
3、無線數據傳輸
五、通信晶片市場發展前景
第三節 顯示晶片
一、顯示晶片市場規模
二、市場內主要競爭者分析
三、顯示晶片最新技術發展
四、顯示晶片市場發展前景
第四節 數字電視晶片
一、數字電視晶片市場規模
二、市場內主要競爭者分析
三、數字電視晶片最新技術發展
四、數字電視晶片市場發展前景
第五節 微晶片
一、微晶片市場規模
二、市場內主要競爭者分析
三、微晶片最新技術發展
四、微晶片市場發展前景
第六章 七大產業基地發展分析
第一節 北京
一、基地在全國晶片設計行業中的地位
二、基地發展規模及特點
三、基地發展優勢
四、發展前景分析
第二節 上海
一、基地在全國晶片設計行業中的地位
二、基地發展規模及特點
三、基地發展優勢
四、發展前景分析
第三節 深圳
一、基地在全國晶片設計行業中的地位
二、基地發展規模及特點
三、基地發展優勢
四、發展前景分析
第四節 西安
一、基地在全國晶片設計行業中的地位
二、基地發展規模及特點
三、基地發展優勢
四、發展前景分析
第五節 杭州
一、基地在全國晶片設計行業中的地位
二、基地發展規模及特點
三、基地發展優勢
四、發展前景分析
第六節 無錫
一、基地在全國晶片設計行業中的地位
二、基地發展規模及特點
三、基地發展優勢
四、發展前景分析
第七節 成都
一、基地在全國晶片設計行業中的地位
二、基地發展規模及特點
三、基地發展優勢
四、發展前景分析
第七章 國內典型企業分析
第一節 炬力積體電路設計有限公司
一、公司簡介
二、公司主要產品及經營情況
三、最新技術研發情況
四、公司競爭力分析
第二節 中國華大積體電路設計集團有限公司
一、公司簡介
二、公司主要產品及經營情況
三、最新技術研發情況
四、公司競爭力分析
第三節 北京中星微電子有限公司
一、公司簡介
二、公司主要產品及經營情況
三、最新技術研發情況
四、公司競爭力分析
第四節 大唐微電子技術有限公司
一、公司簡介
二、公司主要產品及經營情況
三、最新技術研發情況
四、公司競爭力分析
第五節 深圳海思半導體有限公司
一、公司簡介
二、公司主要產品及經營情況
三、最新技術研發情況
四、公司競爭力分析
第六節 無錫華潤矽科微電子有限公司
一、公司簡介
二、公司主要產品及經營情況
三、最新技術研發情況
四、公司競爭力分析
第七節 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、公司簡介
二、公司主要產品及經營情況
三、最新技術研發情況
四、公司競爭力分析
第八節 上海華虹積體電路有限公司
一、公司簡介
二、公司主要產品及經營情況
三、最新技術研發情況
四、公司競爭力分析
第九節 北京清華同方微電子有限公司
一、公司簡介
二、公司主要產品及經營情況
三、最新技術研發情況
四、公司競爭力分析
第十節 展訊通信(上海)有限公司
一、公司簡介
二、公司主要產品及經營情況
三、最新技術研發情況
四、公司競爭力分析
第八章 國外典型企業分析
第一節 高通（Qualcomm）
一、公司核心競爭力分析
二、中國成為高通第二大市場
三、高通最新動態
1、高通賠償博通1960萬美元 3G手機晶片或停產
2、高通發佈新型“全功能集成晶片”系列方案
3、高通推出面向大眾市場的高速數據晶片組
第二節 博通（Broadcom）
一、公司核心競爭力分析
二、2007，博通公司的“維權年”
三、博通和暉悅共推出中國首個數字電視方案
四、博通最新動態
1、Broadcom晶片加速下一代“綠色”數據中心建設
2、Broadcom新款晶片助千兆乙太網進入家用市場
3、博通發佈高度整合3G單晶片 採用HSPA制式
第三節 NVIDIA
一、公司核心競爭力分析
二、中國區業務發展情況
三、公司最新動態
第四節 新帝（SanDisk）
一、公司核心競爭力分析
二、中國區業務發展情況
三、公司最新動態
第五節 AMD
一、公司晶片設計核心競爭力分析
二、中國區晶片業務發展情況
三、競爭優勢分析
四、公司最新動態
第九章 晶片設計行業投資風險分析
第一節 宏觀經濟發展與晶片設計行業的相關性分析
第二節 政策風險評價
一、產業政策風險
二、信貸政策風險
三、金融政策風險
第三節 行業競爭風險
第四節 人力資源風險
第五節 行業風險綜合評價
第十章 晶片設計行業投資建議
第一節 行業發展前景分析
第二節 行業投資建議
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