第一章 行業發展綜述 1
第一節 行業界定 1
一、行業經濟特性 1
二、細分市場概述 2
三、產業鏈結構分析 3
第二節 晶片設計行業發展成熟度分析 3
一、晶片設計行業發展週期分析 3
二、中外晶片設計市場成熟度對比 3
三、細分行業成熟度分析 4
第二章 2006年全球晶片設計業發展概述 5
第一節 發展現狀 5
一、產業規模 5
二、產業結構 6
第二節 基本特點 8
一、市場繁榮帶動產業加速發展 8
二、企業重組呈現強強聯合趨勢 8
第三節 主要國家和地區發展概要 9
一、美國 9
二、日本 10
三、中國台灣地區 10
第三章 我國晶片設計行業發展環境分析 13
第一節 經濟發展環境分析 13
一、國內生產總值增長趨勢 13
二、工業發展形勢 14
三、固定資產投資狀況 18
第二節 政策法規環境分析 19
一、國貨復進口 19
二、政府優先發展IC設計業政策 20
三、各地IC設計產業優惠政策 20
四、數字電視戰略推進表 21
五、行業標準 22
第三節 技術發展環境分析 22
一、晶片設計流程 22
二、低功率晶片技術可能影響整個晶片設計流程 24
三、我國技術創新與知識產權 25
四、我國晶片設計技術最新進展 27
第四章 2005-2006年我國晶片設計行業運行回顧 28
第一節 中國晶片設計行業現狀 28
一、行業規模不斷擴大 28
二、行業品質穩步提高 28
三、產品結構極大豐富 30
四、原材料與生產設備配套問題 32
第二節 晶片設計行業發展特點 32
一、產業持續快速發展，但增速呈逐年放緩趨勢 32
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇 33
三、模擬IC和電源管理晶片成為國內IC設計熱門產品 34
第三節 晶片設計行業經濟運行 34
一、2005-2006年行業經濟指標運行 34
二、晶片設計業進出口貿易現狀 35
三、行業盈利能力與成長性分析 35
第四節 行業發展中的問題 36
一、行業發展的SWOT分析 36
二、行業發展中現存的問題 38
三、行業發展的建議與措施 39
第五章 晶片設計業競爭現狀分析 41
第一節 晶片設計業競爭格局分析 41
一、國際晶片設計行業的競爭狀況 41
二、我國晶片設計業的國際競爭力 41
三、外資企業大舉進入國內市場的影響 42
第二節 我國晶片設計業的競爭現狀 42
一、我國晶片設計企業間競爭狀況 42
二、潛在進入者的競爭威脅 43
三、供應商與客戶議價能力 43
第六章 產業發展地區比較 43
第一節 長三角地區（以上海、江浙為代表） 43
一、行業發展現狀 43
二、競爭優勢 44
三、發展前景 44
第二節 珠三角地區（以廣州、深圳、珠海為代表） 45
一、行業發展現狀 45
二、競爭優勢 46
三、發展前景 47
第三節 環渤海地區（以北京、天津為代表） 48
一、行業發展現狀 48
二、競爭優勢 50
三、發展前景 50
第四節 東北地區（以瀋陽、大連為代表） 51
一、行業發展現狀 51
二、競爭優勢 51
三、發展前景 52
第五節 西部地區（以成都、西安為代表） 52
一、行業發展現狀 52
二、競爭優勢 54
三、發展前景 55
第七章 晶片設計產品細分市場分析 56
第一節 電子晶片市場 56
一、電源管理晶片市場 56
（一）全球市場概況 56
（二）我國市場規模 57
（三）我國市場結構與特點 58
（四）市場發展預測 59
（五）主要競爭廠商 60
二、LED外延晶片市場 61
（一）主要競爭廠商 61
（二）產品技術規劃及發展趨勢 62
（三）晶片性能與價格 63
（四）市場規模預測 64
第二節 通訊晶片市場 65
一、全球市場概況 65
二、主要競爭廠商 67
第三節 汽車晶片市場 68
一、全球市場概況 68
二、我國市場規模 70
三、主要競爭廠商 70
第四節 手機晶片市場 71
一、全球市場規模 71
二、我國市場規模 73
三、我國市場結構與特點 75
四、市場發展預測 75
五、主要競爭廠商 79
第五節 電視晶片市場 80
一、DLP(數位光處理)晶片 80
（一）技術 80
（二）掌握核心晶片技術的廠商 81
（三）應用該技術的彩電廠商 82
二、LCOS晶片 82
（一）LCOS微顯示器 82
（二）LCOS面板技術 82
（三）主要優點 83
（四）掌握核心晶片技術廠商 84
（五）應用該技術的彩電廠商 85
三、數據機頂盒晶片 86
（一）主要競爭廠商 86
（二）國內機頂盒生產商及其晶片解決方案 86
（三）產品技術規劃及發展趨勢 87
（四）晶片性能與價格 88
（五）市場規模預測 88
第八章 2007-2008年行業發展前景展望與預測 90
第一節 發展環境展望 90
一、宏觀經濟形勢展望 90
二、政策走勢及其影響 92
三、國際行業走勢展望 92
第二節 相關行業發展展望 93
一、IC製造業展望 93
二、IC封裝測試業展望 96
三、IC材料和設備行業展望 97
第三節 行業發展趨勢展望 97
一、技術發展趨勢展望 97
（一）產品設計由ASIC向SOC轉變 97
（二）設計方法由反向向正向轉變 98
二、產品發展趨勢展望 98
三、行業競爭格局展望 98
第四節 晶片設計市場發展預測 99
一、2007-2008年中國晶片設計市場規模預測 99
二、細分市場規模預測 100
三、產業結構預測 101
四、銷售模式：由提供晶片向提供整體解決方案轉變 102
第九章 行業內優勢企業分析 103
第一節 上海華虹（集團）有限公司 103
一、經營與財務狀況 103
二、競爭優勢 109
三、發展前景 110
第二節 中星微電子 110
一、經營與財務狀況 110
二、競爭優勢 111
三、發展前景 112
第三節 中芯國際 112
一、經營與財務狀況 112
二、競爭優勢 113
三、發展前景 114
第四節 大唐微電子 114
一、經營與財務狀況 114
二、競爭優勢 115
三、發展前景 116
第五節 其他優勢企業 116
一、杭州士蘭微電子股份有限公司 116
二、有研矽谷 120
三、上海藍光 120
四、揚州華夏 122
五、深圳方大 124
六、大連路美 125
七、台灣信越 126
八、台灣威盛電子 126
第六節 國外優勢企業分析 129
一、意法半導體 129
二、飛利浦 132
三、德州儀器 133
四、英特爾 135
五、AMD 137
六、LG電子 138
七、國家半導體 139
八、FREESCALE 140
第十章 行業投資機會與風險分析 141
第一節 行業投資環境評價 141
一、行業投資狀況 141
二、在建及擬建項目分析 141
三、投資吸引力分析 142
第二節 行業投資機會分析 143
第三節 行業投資風險分析 145
一、市場風險 145
二、政策風險 145
三、經營風險 145
第四節 行業投資建議及策略 146
圖表目錄
圖表 1：2006年全球半導體電子設備設計國家排名 5
圖表 2：2006年全球IC設計產業佈局 6
圖表 3：全球IC設計產業概況 7
圖表 4：2006年台灣地區前十大設計公司 11
圖表 5：台灣地區歷年前十大設計公司營收變化趨勢 12
圖表 6：2001-2006年間國內生產總值增長趨勢 13
圖表 7：2005Q1-2007Q2年各季度國內生產總值走勢 13
圖表 8：2002-2006年工業增加值及其增長速度 14
圖表 9：1994-2006年工業增加值發展速度預警 14
圖表 10：2004Q4-2006Q4工業企業景氣波動趨勢 15
圖表 11：2001-2006年工業企業利潤增長情況 15
圖表 12：2006年工業增長速度再次超過其他部門 16
圖表 13：2005、2006年不同行業規模以上工業企業利潤總額對比（千元） 17
圖表 14：2002-2007上半年固定資產投資增長情況 18
圖表 15：2001-2006年中國投資率和消費率變化情況 19
圖表 16：我國有線電視向數字化過渡時間表 21
圖表 17：低功率晶片技術實現 25
圖表 18：微笑曲線 26
圖表 19：2006年中國前十大IC設計業者排名 31
圖表 20：2002-2006年IC設計業銷售收入 32
圖表 21：2005-2006我國晶片設計業經濟指標 35
圖表 22：我國IC設計業的SWOT分析 36
圖表 23：西部地區一些IC設計公司 53
圖表 24：2005年中國電源管理晶片市場品牌結構 60
圖表 25：DLP工作原理 80
圖表 26：使用DLP技術的廠商一覽 81
圖表 27：LCOS面板結構圖 83
圖表 28：宏觀經濟先行指數 91
圖表 29：宏觀經濟預警指數 91
圖表 30：中國積體電路產業規模和增長速度 96
圖表 31：2007-2011年我國IC銷售額預測 100
圖表 32：中國IC市場應用結構及自給能力 102
圖表 33：中芯國際技術文件的支援包括: 11
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?2007 中國報告大廳市場研究報告網 保留所有權利。