第一章 2007年世界晶片設計行業發展形勢分析
第一節 2007年世界晶片設計環境發展分析
一、世界經濟在上升通道中收緊流動性
二、美元持續走低考驗世界經濟彈性
第二節 2007年世界晶片設計行業發展現狀分析
一、2007年世界晶片設計行業發展規模分析
二、2007年世界晶片設計行業發展特點分析
三、2007年世界晶片設計行業競爭格局分析
第三節 2008-2010年世界晶片技術發展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能
三、晶片節能日益受到關注
第二章 2007年世界典型晶片設計企業發展優勢分析
第一節 高通（QUALCOMM）
一、高通賠償博通1960萬美元 3G手機晶片或停產
二、高通發佈新型“全功能集成晶片”系列方案
三、高通推出面向大眾市場的高速數據晶片組
第二節 博通（BROADCOM）
一、Broadcom晶片加速下一代“綠色”數據中心建設
二、Broadcom新款晶片助千兆乙太網進入家用市場
三、博通發佈高度整合3G單晶片 採用HSPA制式
第三節 NVIDIA
一、2007年公司核心競爭力分析
二、2007年企業中國區業務發展情況分析
三、2007年公司最新動態
第四節 新帝（SANDISK）
一、2007年公司核心競爭力分析
二、2007年企業中國區業務發展情況分析
三、2007年公司最新動態
第五節 AMD
一、2007年公司核心競爭力分析
二、2007年企業中國區業務發展情況分析
三、2007年公司最新動態
第三章 2007年中國晶片設計行業發展環境分析
第一節 2007年中國宏觀經濟形勢分析
一、工業生產繼續快速增長，企業利潤大幅度增加
二、固定資產投資增長較快
三、信貸增速仍然較快流動性過剩較突出
四、國內市場銷售快速增長，居民消費價格繼續上漲
第二節 2007年中國晶片設計行業政策環境分析
一、國貨復進口政策
二、政府優先發展IC設計業政策
三、各地IC設計產業優惠政策
四、數字電視戰略推進表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節 2007年中國晶片設計技術發展環境分析
一、晶片設計流程
二、低功率晶片技術可能影響整個晶片設計流程
三、中國技術創新與知識產權
四、中國晶片設計技術最新進展
第四章 2007年中國晶片設計產業發展動態分析
第一節 2007年中國晶片設計產業發展動態分析
一、2007年中國晶片設計僅佔全球7.1%
二、2007年中國高端射頻晶片設計技術進入世界先進行列
三、2007年芯邦四年成全球第一開創中國晶片設計新模式
第二節 2007年中國晶片設計行業發展特點分析
一、產業持續快速發展
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇
三、模擬IC和電源管理晶片成為國內IC設計熱門產品
四、正在由一個世界生產中心轉變為設計中心
第三節 2007年中國晶片設計業存在的主要問題分析
一、企業規模過小
二、產業鏈不完整
三、資金實力相對薄弱
四、人才缺乏
第五章 2007年中國晶片設計市場運行狀況分析
第一節 2007年中國晶片設計市場發展分析
一、市場消費規模分析
二、主要行業對晶片的需求統計分析
第二節 2007年中國晶片製造市場生產狀況分析
一、晶片的產量分析
二、晶片的產能分析
三、產品的生產結構分析
第三節 2007年中國晶片設計市場發展存在的問題分析
第六章 2007年中國晶片細分市場發展局勢分析
第一節 生物晶片
第二節 通信晶片
第三節 顯示晶片
第四節 數字電視晶片
第五節 標簽晶片
第七章 2007年中國晶片設計業競爭格局分析
第一節 2007年中國晶片設計業競爭現狀分析
一、2007年外資企業大舉進入國內市場的影響
二、2007年中國晶片設計業的國際競爭力分析
三、新廠商進入加劇手機基帶晶片競爭
第二節 2007年中國晶片設計業的競爭存在的問題分析
第三節 2008-2010年中國晶片設計競爭趨勢分析
一、英特爾技術突破不會影響晶片競爭格局
二、AMD通過新晶片重拾技術競爭優勢
三、中國MP3晶片市場競爭加劇
第八章 2007年中國晶片設計優勢企業財務狀況及競爭力分析
第一節 炬力積體電路設計有限公司
一、企業基本概況
二、2007年企業核心競爭力分析
第二節 中國華大積體電路設計集團有限公司
一、企業基本概況
二、2007年企業核心競爭力分析
三、未來企業發展規劃分析
第三節 大唐微電子技術有限公司
一、企業基本概況
二、企業財務狀況分析
三、2007年企業核心競爭力分析
四、未來企業發展規劃分析
第四節 中芯國際積體電路製造有限公司
一、企業基本概況
二、企業財務狀況分析
三、企業核心競爭力分析
第五節 無錫華潤矽科微電子有限公司
一、企業基本概況
二、企業財務狀況分析
三、2007年企業核心競爭力分析
第六節 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業基本概況
二、2007年企業財務狀況分析
三、2007年企業核心競爭力分析
四、未來企業發展規劃分析
第七節 上海華虹積體電路有限公司
一、企業基本概況
二、企業財務狀況分析
三、2007年企業核心競爭力分析
第八節 深圳賽意法微電子有限公司
一、企業基本概況
二、2007年企業財務狀況分析
三、2007年企業核心競爭力分析
第九節 南通富士通微電子有限公司
一、企業基本概況
二、2007年企業財務狀況分析
三、企業經營戰略分析
四、未來企業發展前景分析
第九章 2007年中國晶片設計相關產業運營透析
第一節 通信
第二節 汽車
第三節 電視
第四節 手機
第十章 2008-2010年中國晶片設計產業發展趨勢分析
第一節 2008-2010年中國晶片設計產業技術發展趨勢展望分析
一、產品設計由ASIC向SOC轉變
二、設計方法由反向向正向轉變
第二節 2008-2010年中國晶片設計產品發展趨勢展望分析
第三節 2008-2010年中國晶片設計市場發展預測
一、細分市場規模預測
二、產業結構預測
第十一章 2008-2010年中國晶片設計產業投資機會與風險分析
第一節 2008-2010年中國晶片設計行業投資機會分析
一、台灣放行四家晶片商投資大陸
二、半導體晶片產業或將重新成為投資熱點
三、應用晶片研究前景廣闊
四、生物晶片投資時刻到來
第二節 2008-2010年中國晶片設計行業投資風險分析
一、市場風險（行業現狀）
二、政策風險
三、技術風險
四、期限風險
第三節 專家建議分析
圖表目錄部分
圖表 1 2003-2007年工業增加值及其增長速度 單位：億元
圖表 2 2007年1-11月規模以上工業企業實現利潤及其增長速度 單位：億元
圖表 3 2003-2007年固定資產投資及其增長速度 單位：億元
圖表 4 2007年固定資產投資新增主要生產能力
圖表 5 2007年全部金融機構本外幣存貸款及其增長速度 單位：億元
圖表 6 2003-2007年城鄉居民人民幣儲蓄存款餘額及其增長速度 單位：億元
圖表 7 2003-2007年居民消費價格漲跌幅度
圖表 8 混合信號晶片設計流程
圖表 9 通用類型的SOC晶片設計結構
圖表 10 軟硬體協同設計流程
圖表 11 積體電路設計流程
圖表 12 數字積體電路設計流程
圖表 13 2006-2010年中國消費類晶片市場規模及增長率預測
圖表 14 中國積體電路的累計投資
圖表 15 中國消費類晶片市場品牌結構
圖表 16 2007年度國內晶片產量及晶片國產率
圖表 17 中國IC市場需求與供給趨勢
圖表 18 中國手機基帶晶片市場份額分佈
圖表 19 大唐微電子技術有限公司資產結構分析 單位：千元
圖表 20 大唐微電子技術有限公司主要經濟指標分析 單位：千元
圖表 21 大唐微電子技術有限公司運營成本分析 單位：千元
圖表 22 大唐微電子技術有限公司資產產值收入分析 單位：千元
圖表 23 中芯國際不同地區投資公司資產結構對比分析 單位：千元
圖表 24 中芯國際不同地區投資公司主要經濟指標對比分析 單位：千元
圖表 25 中芯國際不同地區投資公司運行成本費用對比分析 單位：千元
圖表 26 中芯國際不同地區投資公司資產產值收益對比分析 單位：千元
圖表 27 無錫華潤矽科微電子有限公司資產結構分析 單位：千元
圖表 28 無錫華潤矽科微電子有限公司主要經濟指標分析 單位：千元
圖表 29 無錫華潤矽科微電子有限公司運行成本分析 單位：千元
圖表 30 無錫華潤矽科微電子有限公司資產產值收益分析 單位：千元
圖表 31 2002-2008年第一季度士蘭微電子股份有限公司總資產變動分析 單位：百萬元
圖表 32 2002-2008年第一季度士蘭微電子股份有限公司主營業務收入分析
圖表 33 2002-2008年第一季度士蘭微電子股份有限公司利潤總額分析 單位：百萬元
圖表 34 2002-2008年第一季度士蘭微電子股份有限公司凈利潤分析 單位：百萬元
圖表 35 士蘭微電子股份有限公司主要產品營業對比分析 單位：元
圖表 36 士蘭微電子股份有限公司不同區域營業收入比重分析 單位：元
圖表 37 上海華虹積體電路有限責任公司資產結構分析 單位：千元
圖表 38 上海華虹積體電路有限責任公司主要經濟指標分析 單位：千元
圖表 39 上海華虹積體電路有限責任公司運行成本費用分析 單位：千元
圖表 40 2006年上海華虹積體電路有限責任公司資產產值收益分析 單位：千元
圖表 41 深圳賽意法微電子有限公司主要經濟指標情況 單位：千元
圖表 42 深圳賽意法微電子有限公司主要產量收入情況 單位：千元
圖表 43 深圳賽意法微電子有限公司營業成本情況 單位：千元
圖表 44 深圳賽意法微電子有限公司盈利情況 單位：千元
圖表 45 深圳賽意法微電子有限公司資產負債情況 單位：千元
圖表 46 南通富士通微電子有限公司主要經濟指標情況 單位：千元
圖表 47 南通富士通微電子有限公司主要產量收入情況 單位：千元
圖表 48 南通富士通微電子有限公司營業成本情況 單位：千元
圖表 49 南通富士通微電子有限公司盈利情況 單位：千元
圖表 50 南通富士通微電子有限公司資產負債情況 單位：千元
圖表 51 2003-2007年電信綜合價格水準下降情況
圖表 52 2003-2007年電話用戶到達數和新增數
圖表 53 2003-2007年移動電話用戶所佔比重
圖表 54 2005-2007年移動電話用戶各月凈增比較
圖表 55 2004年以來各月移動分組數據用戶發展情況
圖表 56 2005-2007年固定電話用戶各月凈增比較
圖表 57 2003-2007年無線市話用戶所佔比重
圖表 58 2003-2007年公用、辦公、住宅電話用戶所佔比重
圖表 59 2003-2007年網民數和互聯網普及率
圖表 60 2004年以來各月互聯網撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表 61 2003-2007年固定本地電話通話量
圖表 62 2003-2007年移動本地電話通話時長
圖表 63 2007年長途電話通話時長
圖表 64 2003-2007年長途電話市場構成
圖表 65 2006-2007年IP電話發起方式
圖表 66 2004-2007年短信業務發展情況
圖表 67 2002-2007年我國汽車產量變化趨勢圖
圖表 68 2002-2007年中國汽車行業銷量（萬輛）
圖表 69 2001-2008年汽車零部件行業利潤變化
圖表 70 2001-2008年整車行業庫存水準變化
圖表 71 2008-2009年汽車銷量預測
圖表 72 2002-2007年我國手機產量變化趨勢圖
圖表 73 2008-2012年中國積體電路產業規模預測 單位：億元
圖表 74 2008-2012年中國積體電路產業鏈規模與增長預測 單位：億元
圖表 75 2007年中國晶片製造業前十大企業銷售額
圖表 76 略………..
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