第一章 2007年世界晶片設計行業發展形勢分析 1
第一節 2007年世界晶片設計環境發展分析 1
一、世界經濟在上升通道中收緊流動性 1
二、美元持續走低考驗世界經濟彈性 4
第二節 2007年世界晶片設計行業發展現狀分析 6
一、2007年世界晶片設計行業發展規模分析 6
二、2007年世界晶片設計行業發展特點分析 7
三、2007年世界晶片設計行業競爭格局分析 8
第三節 2008-2010年世界晶片技術發展趨勢分析 11
一、小型化、高靈敏度 11
二、多功能 11
三、晶片節能日益受到關注 11
第二章 2007年世界典型晶片設計企業發展優勢分析 13
第一節 高通（QUALCOMM） 13
一、高通賠償博通1960萬美元 3G手機晶片或停產 13
二、高通發佈新型"全功能集成晶片"系列方案 14
三、高通推出面向大眾市場的高速數據晶片組 14
第二節 博通（BROADCOM） 15
一、BROADCOM晶片加速下一代"綠色"數據中心建設 15
二、BROADCOM新款晶片助千兆乙太網進入家用市場 16
三、博通發佈高度整合3G單晶片 採用HSPA制式 17
第三節 NVIDIA 18
一、2007年公司核心競爭力分析 18
二、2007年企業中國區業務發展情況分析 18
三、2007年公司最新動態 19
第四節 新帝（SANDISK） 20
一、2007年公司核心競爭力分析 20
二、2007年企業中國區業務發展情況分析 20
三、2007年公司最新動態 21
第五節 AMD 22
一、2007年公司核心競爭力分析 22
二、2007年企業中國區業務發展情況分析 22
三、2007年公司最新動態 23
第三章 2007年中國晶片設計行業發展環境分析 24
第一節 2007年中國宏觀經濟形勢分析 24
一、工業生產繼續快速增長，企業利潤大幅度增加 24
二、固定資產投資增長較快 24
三、外貿與外資快速增長，外匯儲備不斷膨脹、人民幣升值壓力增大 24
四、貨幣供應量增長較快，貸款增加較多，流動性明顯過剩 25
五、居民收入快速增長，就業增加較多，民生不斷改善 25
第二節 2007年中國晶片設計行業政策環境分析 25
一、國貨復進口政策 25
二、政府優先發展IC設計業政策 26
三、各地IC設計產業優惠政策 27
四、數字電視戰略推進表 28
五、外匯管理體制的缺陷 29
第三節 2007年中國晶片設計技術發展環境分析 30
一、晶片設計流程 30
二、低功率晶片技術可能影響整個晶片設計流程 32
三、中國技術創新與知識產權 34
四、中國晶片設計技術最新進展 38
第四章 2007年中國晶片設計產業發展動態分析 40
第一節 2007年中國晶片設計產業發展動態分析 40
一、2007年中國晶片設計僅佔全球7.1% 40
二、2007年中國高端射頻晶片設計技術進入世界先進行列 40
三、2007年芯邦四年成全球第一開創中國晶片設計新模式 41
第二節 2007年中國晶片設計行業發展特點分析 42
一、產業持續快速發展 42
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇 42
三、模擬IC和電源管理晶片成為國內IC設計熱門產品 43
四、正在由一個世界生產中心轉變為設計中心 43
第三節 2007年中國晶片設計業存在的主要問題分析 44
一、企業規模過小 44
二、產業鏈不完整 44
三、資金實力相對薄弱 44
四、人才缺乏 45
第五章 2007年中國晶片設計市場運行狀況分析 46
第一節 2007年中國晶片設計市場發展分析 46
一、市場消費規模分析 46
二、主要行業對晶片的需求統計分析 46
第二節 2007年中國晶片製造市場生產狀況分析 47
一、晶片的產量分析 47
二、晶片的產能分析 48
三、產品的生產結構分析 49
第六章 2007年中國晶片細分市場發展局勢分析 50
第一節 生物晶片 50
第二節 通信晶片 51
第三節 顯示晶片 53
第四節 數字電視晶片 54
第五節 標簽晶片 55
第七章 2007年中國晶片設計業競爭格局分析 59
第一節 2007年中國晶片設計業競爭現狀分析 59
一、2007年外資企業大舉進入國內市場的影響 59
二、2007年中國晶片設計業的國際競爭力分析 62
三、新廠商進入加劇手機基帶晶片競爭 63
第三節 2008-2010年中國晶片設計競爭趨勢分析 64
一、英特爾技術突破不會影響晶片競爭格局 64
二、AMD通過新晶片重拾技術競爭優勢 65
三、中國MP3晶片市場競爭加劇 68
第八章 2007年中國晶片設計優勢企業財務狀況及競爭力分析 72
第一節 炬力積體電路設計有限公司 72
一、企業基本概況 72
二、2007年企業核心競爭力分析 72
第二節 中國華大積體電路設計集團有限公司 72
一、企業基本概況 72
二、2007年企業核心競爭力分析 73
三、未來企業發展規劃分析 73
第三節 大唐微電子技術有限公司 73
一、企業基本概況 73
二、企業財務狀況分析 74
三、2007年企業核心競爭力分析 76
四、未來企業發展規劃分析 77
第四節 中芯國際積體電路製造有限公司 77
一、企業基本概況 77
二、企業財務狀況分析 77
三、企業核心競爭力分析 78
第五節 無錫華潤矽科微電子有限公司 79
一、企業基本概況 79
二、企業財務狀況分析 79
第六節 杭州士蘭微電子股份有限公司 80
一、企業基本概況 80
二、2007年企業財務狀況分析 80
三、2007年企業核心競爭力分析 82
四、未來企業發展規劃分析 83
第七節 上海華虹積體電路有限公司 83
一、企業基本概況 83
二、企業財務狀況分析 83
第八節 深圳賽意法微電子有限公司 84
一、企業基本概況 84
二、2007年企業財務狀況分析 84
第九節 南通富士通微電子有限公司 84
一、企業基本概況 84
二、2007年企業財務狀況分析 85
三、企業經營戰略分析 87
四、未來企業發展前景分析 87
第九章 2007年中國晶片設計相關產業運營透析 88
第一節 通信 88
第二節 汽車 96
第三節 電視 99
第四節 手機 103
第十章 2008-2010年中國晶片設計產業發展趨勢分析 110
第一節 2008-2010年中國晶片設計產業技術發展趨勢展望分析 110
一、產品設計由ASIC向SOC轉變 110
二、設計方法由反向向正向轉變 111
第二節 2008-2010年中國晶片設計產品發展趨勢展望分析 112
第三節 2008-2010年中國晶片設計市場發展預測 114
一、細分市場規模預測 114
二、產業結構預測 115
第十一章 2008-2010年中國晶片設計產業投資機會與風險分析 117
第一節 2008-2010年中國晶片設計行業投資機會分析 117
一、台灣放行四家晶片商投資大陸 117
二、半導體晶片產業或將重新成為投資熱點 118
三、應用晶片研究前景廣闊 118
四、生物晶片投資時刻到來 119
第二節 2008-2010年中國晶片設計行業投資風險分析 127
一、市場風險（行業現狀） 127
二、政策風險 128
三、技術風險 128
四、期限風險 129
第三節 專家建議分析 129
圖表目錄:
圖表1:2007年全球10大半導體供應商的初步排名 9
圖表2:所示為iSuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計（單位：十億美元） 9
圖表3:軟硬體協同設計流程 31
圖表4:軟硬體協同設計流程 32
圖表5:設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧 33
圖表6:1999~2006年我國積體電路晶片產量變動軌跡 單位：萬片 47
圖表7:1999~2006年積體電路及晶片產量變動軌跡 單位：萬片 47
圖表8:2007你中國市場NVIDIA與ATI新品關注比例對比 53
圖表9:2007年中國市場最受關注的前十大顯示晶片 54
圖表10:2005年中國手機基帶晶片市場份額分佈 63
圖表11:2007年大唐微電子技術公司主營構成 74
圖表12:2007年大唐微電子技術公司每股收益指標 74
圖表13:2007年大唐微電子技術公司獲利能力指標 75
圖表14:2007年大唐微電子技術公司經營能力指標 75
圖表15:2007年大唐微電子技術公司償債能力指標 75
圖表16:2007年大唐微電子技術公司資本構成指標 75
圖表17:2007年大唐微電子技術公司發展能力指標 75
圖表18:2007年大唐微電子技術公司現金流量指標 76
圖表19:2007年中芯國際綜合損益表 單位：美元(千元) 77
圖表20:2007年中芯國際資產負債表 單位：美元(千元) 78
圖表21:2007年中芯國際現金流量表 單位：美元(元) 78
圖表22:2007年中芯國際業務構成 78
圖表23:2007年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成 80
圖表24:2007年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標 80
圖表25:2007年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標 81
圖表26:2007年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力指標 81
圖表27:2007年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標 81
圖表28:2007年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構指標 82
圖表29:2007年杭州士蘭微電子股份有限公司發展能力指標 82
圖表30:2007年杭州士蘭微電子股份有限公司現金流量指標 82
圖表31:2007年南通富士通微電子股份有限公司主營構成 85
圖表32:2007年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標 85
圖表33:2007年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標 85
圖表34:2007年南通富士通微電子股份有限公司經營能力指標 86
圖表35:2007年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標 86
圖表36:2007年南通富士通微電子股份有限公司資本結構指標 86
圖表37:2007年南通富士通微電子股份有限公司發展能力指標 86
圖表38:2007年南通富士通微電子股份有限公司現金流量指標 87
圖表39:2003-2007年電信綜合價格水準下降情況 88
圖表40:2003-2007年電話用戶到達數和新增數 88
圖表41:2003-2007年移動電話用戶所佔比重 89
圖表42:2005-2007年移動電話用戶各月凈增比較 89
圖表43:2004年以來各月移動分組數據用戶發展情況 90
圖表44:2005-2007年固定電話用戶各月凈增比較 90
圖表45:2003-2007年無線市話用戶所佔比重 91
圖表46:2003-2007年公用、辦公、住宅電話用戶所佔比重 91
圖表47:2003-2007年網民數和互聯網普及率 91
圖表48:2004年以來各月互聯網撥號、寬帶接入用戶凈增比較 92
圖表49:2003-2007年固定本地電話通話量 92
圖表50:2003-2007年移動本地電話通話時長 93
圖表51:2007年長途電話通話時長 94
圖表52:2003-2007年長途電話市場構成 94
圖表53:2006-2007年IP電話發起方式 94
圖表54:2004-2007年短信業務發展情況 95
圖表55:2002-2007年我國汽車產量變化趨勢圖 96
圖表56:1994-2007年中國汽車行業銷量（萬輛） 96
圖表57:2001-2008年汽車零部件行業利潤變化 97
圖表58:2001-2008年整車行業庫存水準變化 97
圖表59:2005-2009年汽車銷量預測 98
圖表60:2001-2007年我國手機產量變化趨勢圖 103
圖表61:2007年手機品牌的市場份額 104
圖表62:2007年正貨、水貨和二手手機的市場份額 107
圖表63:07-08年的重點機型 109
圖表64:2008-2012年中國積體電路產業規模預測 單位：億元 112
圖表65:2008-2012年中國積體電路產業鏈規模與增長預測 單位：億元 113
圖表66:2007年中國晶片製造業前十大企業銷售額 114
最新研究報告
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