隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業受到了極大驅動。半導體製造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。預測2008年全球半導體產業將增長4%，而全球半導體材料市場將增長9%，達461億美元。在區域市場部分,日本在雄厚的晶圓製造和封裝市場基礎下，2008年以22%的佔有率成為全球最大的材料市場,而台灣在過去四年晶圓和封裝產業強勁成長的帶動下,則成為第二大半導體材料市場。此外,總括新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞國家,以及小型全球市場則排名第三大。而大家關注的中國市場,在產能陸續開出之後,成為全球成長最快的半導體材料市場。
然而，目前我國半導體支撐材料業的發展很不平衡，與國際高科技產品相比較還存在一些差距。因此，國內半導體材料企業應該"苦練內功、夯實基礎"，不斷提高工藝水準，加強技術創新力度，讓產品上檔次，滿足高端市場的需求。這樣才不會憂慮國外廠商大舉進入帶來的激烈競爭，更不用擔心國外先進技術帶來的巨大衝擊，反而可以吸引更多的大型廠商進入國內市場，形成一種良好的競爭機制與環境，促進半導體材料市場的健康發展以及國內電子資訊產業企業的技術進步與產業升級。與半導體產業鏈上其他環節相比，國家對半導體材料產業的支援相對較弱，業界在不斷呼籲，相關政策應儘快延伸到材料業。
在消費電子與綠色能源需求的推動下，新型半導體材料將更多地在生產中得到應用，新材料的使用同時也是降低成本的需求。此外，新的工藝技術也會對材料提出新的要求。預計到2010年或2014年，硅材料的技術和產業發展將走向極限，第二代和第三代半導體技術和產業將成為研究和發展的重點。政府決策部門、半導體科研單位和企業在現有的技術、市場和發展趨勢面前應把握歷史機遇，迎接挑戰。
本研究諮詢報告在大量週密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家發改委、國家商務部、國家工業和資訊化部、國務院發展研究中心、國家海關總署、中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子元件行業協會、國內外多種相關報刊雜誌的基礎資訊以及專業研究單位等公佈和提供的大量資料。本報告對國內外半導體材料行業的發展狀況進行了深入透徹地研究，對我國半導體材料主要市場發展情況、投資機會作了詳盡分析。報告重點分析了下游半導體行業發展情況，報告還對國內重點半導體材料企業及未來半導體材料發展趨勢進行了分析，是半導體材料及相關製造企業、投資部門、研究機構準確了解目前中國市場發展動態，把握半導體材料行業發展方向，為企業經營決策提供重要參考的依據。
→報告目錄
目 錄
CONTENTS
第一部分 行業發展概述
第一章 半導體材料概述 1
第一節 半導體材料的概述 1
一、半導體材料的定義 1
二、半導體材料的分類 2
三、半導體材料的特點 3
四、化合物半導體材料介紹 4
第二節 半導體材料特性和製備 6
一、半導體材料特性和參數 6
二、半導體材料製備 7
第二章 世界半導體材料市場分析 9
第一節 世界總體市場概況 9
一、全球半導體材料的進展分析 9
二、全球半導體材料市場發展現狀 11
三、第二代半導體材料砷化鎵發展概況 12
四、第三代半導體材料GaN發展概況 13
第二節 北美半導體材料發展分析 14
一、北美半導體設備與材料市場 14
二、美國新半導體材料開發分析 16
三、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展 17
四、2011年美國半導體材料市場發展預測 19
第三節 亞洲半導體材料發展 20
一、日本半導體新材料分析 20
二、南韓半導體材料產業分析 20
三、台灣半導體材料市場分析 22
第四節 世界半導體材料行業發展趨勢 23
一、世界半導體材料發展趨勢 23
二、2008年全球半導體材料市場分析 30
三、2011年世界半導體封裝材料發展預測 31
第二部分 行業現狀及主要產品發展分析
第三章 中國半導體材料行業分析 33
第一節 行業發展概況 33
一、半導體材料的發展概況 33
二、半導體封裝材料行業分析 36
三、半導體硅材料發展現狀 44
四、國內半導體材料創新發展分析 46
五、半導體支撐材料發展瓶頸分析 49
第二節 中國半導體材料進出口狀況 53
一、2008年半導體材料進口分析 53
二、2008年半導體材料出口分析 55
第三節 半導體材料技術發展分析 57
一、新材料研發投入分析 58
二、最大半導體材料市場分析 58
三、新材料與新工藝需求分析 59
四、半導體材料競爭無線應用領域 60
五、SOI技術發展分析 64
第四節 半導體材料技術動向及挑戰 67
一、銅導線材料 67
二、硅絕緣材料 69
三、低介電質材料 69
四、高介電質、應變硅 70
五、太陽能板 71
六、無線射頻 71
七、發光二極體 72
第四章 主要半導體材料發展分析 75
第一節 硅晶體 75
一、國內外多晶硅產業概況 75
二、單晶矽和外延片發展概況 82
三、中國硅晶體材料產業特點 84
四、我國多晶硅產業發展現狀分析 85
五、2009-2010年多晶硅行業發展趨勢 88
第二節 砷化鎵 90
一、砷化鎵產業發展概況 90
二、砷化鎵材料發展概況 95
三、我國砷化鎵產業鏈發展情況分析 97
四、砷化鎵產業需求分析 99
第三節 GaN 100
一、GaN材料的特性與應用 100
二、GaN的應用前景 106
三、GaN市場發展現狀 106
四、GaN產業市場投資前景 107
第四節 碳化矽 109
一、碳化矽概況 109
二、碳化矽生產企業分析 110
三、國內碳化矽晶體發展情況 113
四、2008-2010年碳化矽市場發展趨勢 115
第五節 其他半導體材料 117
一、非晶半導體材料概況 117
二、寬禁帶氮化鎵材料發展概況 119
三、可印式氧化物半導體材料技術發展 123
第三部分 半導體行業分析
第五章 半導體行業發展分析 131
第一節 國內外半導體產業發展情況 131
一、國內外半導體產業發展概況 131
二、中國內地半導體產業發展環境分析 135
三、2008年全球半導體行業發展態勢分析 144
四、半導體企業競爭策略 157
五、2008年奧運會後的世界半導體市場 159
第二節 半導體市場發展預測 162
一、2008年中國半導體市場增長預測 162
二、2009年半導體產業發展預測 164
三、2008-2010年半導體產業預測 165
第六章 主要半導體市場分析 168
第一節 LED產業發展 168
一、全球LED產業發展概況 168
二、中國LED產業發展概況 192
三、我國半導體照明市場應用情況 206
四、2008年LED產業資源整合分析 211
五、2008-2010年中國LED產業發展預測 214
第二節 電子元器件市場 217
一、我國電子元器件產業發展前景分析 217
二、電子元件產業升級分析 221
三、2008年電子元器件收入利潤分析 224
四、2008年電子元器件市場渠道供應趨勢分析 225
五、2010年電子元器件市場預測 232
第三節 積體電路 232
一、2008年半導體積體電路產量分析 232
二、2008年中國積體電路市場運行分析 238
三、2010年積體電路產業的總體發展趨勢 242
四、2011年我國積體電路市場規模預測 243
五、未來積體電路技術發展趨勢 244
第四節 半導體分立器件 246
一、2008年半導體分立器件產量分析 246
二、2008年半導體器件進出口分析 253
三、2008年半導體分立器件市場發展態勢 254
四、2008年半導體分立器件市場預測 254
第五節 其他半導體市場 258
一、半導體氣體與化學品產業發展概況 258
二、IC光罩市場發展概況 259
第四部分 主要廠商分析
第七章 半導體材料主要生產商 261
第一節 有研半導體材料股份有限公司 261
一、公司概況 261
二、2008年公司經營情況 263
三、2008年公司動態 269
第二節 天津中環半導體股份有限公司 271
一、公司概況 271
二、2008年公司經營情況 272
三、2008年公司動態 278
第三節 峨嵋半導體材料廠 281
一、公司概況 281
二、公司發展成就 282
第四節 四川新光硅業科技有限責任公司 286
一、公司概況 286
二、2008年公司動態 288
第五節 洛陽中硅高科技有限公司 288
一、公司概況 288
二、公司技術研發分析 290
第六節 寧波立立電子股份有限公司 291
一、公司概況 291
二、公司產品及技術研發 292
三、2008年公司動態 293
第七節 寧波康強電子股份有限公司 294
一、公司概況 294
二、2008年公司經營情況 295
第八節 南京國盛電子有限公司 298
一、公司概況 298
二、工藝技術與產品 299
第五部分 行業發展趨勢及投資分析
第八章 半導體材料發展趨勢 301
第一節 半導體材料發展預測 301
一、2008-2009年全球半導體材料市場成長率預測 301
二、2009-2010年化合物半導體材料市場預測 304
三、2010年中國半導體材料產業發展前景 304
四、2010年半導體材料銷售額預測 305
五、未來半導體材料發展趨勢 308
第二節 主要半導體材料的發展趨勢 309
一、硅材料 309
二、GaAs和InP單晶材料 310
三、半導體超晶格、量子阱材料 310
四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料 313
五、寬帶隙半導體材料 314
六、光子晶體 316
七、量子比特構建與材料 316
第九章 半導體材料投資及建議分析 318
第一節 半導體材料投資市場分析 318
一、國內企業投資多晶硅形勢分析 318
二、2008年全球半導體投資市場分析 320
三、半導體產業投資模式變革分析 321
四、半導體領域風險投資困境分析 324
五、半導體新材料表徵面臨的挑戰 324
六、半導體玻璃應用前景分析 330
第二節 2008年中國半導體行業投資分析 332
一、2008年中國半導體投資風險 332
二、2008年中國半導體業機會 332
三、2008-2009年中國半導體投資預測 333
第三節 發展我國半導體材料的建議 334
一、硅單晶和外延材料 334
二、GaAs及其有關化合物半導體單晶材料發展建議 334
三、發展超晶格、零維半導體微結構材料建議 334
圖表目錄
圖表：元素半導體的性質與結構 4
圖表：Ⅲ-Ⅴ化合物半導體的性質 5
圖表：Ⅱ-Ⅵ化合物半導體的性質 5
圖表：部分二元化合物半導體的性質 5
圖表：CZT薄膜的能隙Eg與組分的關係 6
圖表：半導體用材料的定義及範圍 9
圖表：2006-2009年全球電子級硅片總消耗量預測 10
圖表：2006-2008年管芯製造材料預測 11
圖表：2005年全球半導體材料市場規模 11
圖表：2008-2009年全球半導體材料市場規模預測 15
圖表：2000-2007年全球Fab產能分佈的變化 23
圖表：2007年半導體材料市場分佈統計 24
圖表：High-k/metalgate材料技術的演進發展 25
圖表：Dualmetal與Dualhigh-k的比較 26
圖表：藉由電極矩改變Gate的功函數 28
圖表：在金屬閘極中添加不純物 28
圖表：主要半導體材料的比較 34
圖表：半導體材料的主要用途 35
圖表：2001-2005年中國半導體封裝材料市場規模及增長 36
圖表：2005年中國半導體封裝材料市場結構 37
圖表：2005年國內半導體引線框架製造企業產能分佈及市場份額 39
圖表：2005年國內金絲生產企業市場份額 40
圖表：現代微電子工業對硅片關鍵參數的要求 46
圖表：2008年1月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 53
圖表：2008年2月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 53
圖表：2008年3月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 53
圖表：2008年1季度全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 53
圖表：2008年4月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 54
圖表：2008年5月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 54
圖表：2008年6月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 54
圖表：2008年2季度全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 54
圖表：2008年7月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 54
圖表：2008年8月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 55
圖表：2008年1-8月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體進口分析 55
圖表：2008年1月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 55
圖表：2008年2月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 55
圖表：2008年3月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 55
圖表：2008年1季度全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 56
圖表：2008年4月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 56
圖表：2008年5月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 56
圖表：2008年6月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 56
圖表：2008年2季度全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 56
圖表：2008年7月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 57
圖表：2008年8月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 57
圖表：2008年1-8月全國半導體器件和已裝配的壓電晶體出口分析 57
圖表：1998年IBM公司使用自有的CMOS7S製程技術來產制的晶片 68
圖表：High-k材料與SiO2材料比較 70
圖表：德國西門子公司用單晶矽材料製成的太陽能基板 71
圖表：常見的LED發光材料 72
圖表：紅光LED的照射使植物（農作物）增長圖 73
圖表：2002-2010年全球及中國太陽能級多晶硅需求量統計及預測 76
圖表：2005-2010年全球太陽能電池產量統計與預測 77
圖表：2005年世界主要多晶硅生產企業產能及生產情況 78
圖表：2003-2006年國內多晶硅生產產量趨勢圖 79
圖表：多晶硅品質指標 81
圖表：砷化鎵與硅的組件特性比較 90
圖表：砷化鎵微波三種元件結構之特性的比較 91
圖表：砷化鎵產業上下游關聯圖 93
圖表：砷化鎵微波組件的商業運用 94
圖表：GaAs單晶生產方法比較 95
圖表：世界GaAs單晶主要生產廠家 96
圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 100
圖表：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 103
圖表：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 104
圖表：以發光效率為標誌的LED發展歷程 104
圖表：不同碳化矽類型情況簡介 109
圖表：碳化矽晶片生產及應用前景情況 110
圖表：碳化矽晶片生產企業情況 111
圖表：碳化矽晶片生產工藝 112
圖表：SiC器件的研究概表 120
圖表：非晶型氧化銦鎵鋅材料系統組成比例(右)與電子遷移率(左) 124
圖表：五種基本的印製方式 125
圖表：典型傳統印製技術應用之基材種類與印製材料及其最小線寬 126
圖表：軟式微影技術的組件製作流程 127
圖表：高解析度軟式微影技術壓印頭印製250nm×250nm方柱圖 128
圖表：由100μm玻璃背板及30μm聚合物雙層模組成具有270nm圖案之壓印頭實例 128
圖表：傳統印製技術與軟式微影技術相對應的比較 129
圖表：全球半導體應用領域分佈 131
圖表：2005年全球半導體分類產品銷售收入 132
圖表：2006年排名前十位的半導體公司 132
圖表：2003-2005年半導體市場向亞太地區轉移 133
圖表：我國積體電路生產線統計 138
圖表：2006年我國內地IC封裝測試企業收入前十名 139
圖表：2008年6月全球半導體銷售情況 145
圖表：2000-2008年歐洲半導體月度銷售額 145
圖表：2000-2008年歐洲半導體各月銷售額同比增長率 146
圖表：2007年7月-2008年7月全球半導體銷售額 146
圖表：2007年7月-2008年7月全球半導體銷售額同比和環比變化率 147
圖表：2007年7月-2008年7月歐洲半導體銷售額 147
圖表：2007年7月-2008年7月歐洲半導體銷售額同比和環比變化率 147
圖表：2007年7月-2008年7月美國半導體銷售額 148
圖表：2007年7月-2008年7月美國半導體銷售額同比和環比變化率 148
圖表：2007年7月-2008年7月日本半導體銷售額 149
圖表：2007年7月-2008年7月日本半導體銷售額同比和環比變化率 149
圖表：2007年7月-2008年7月亞太地區半導體銷售額 149
圖表：2007年7月-2008年7月亞太地區半導體銷售額同比和環比變化率 150
圖表：2008年3-7月中國半導體銷售額 150
圖表：2007年8月-2008年8月全球半導體銷售額 151
圖表：2007年8月-2008年8月全球半導體銷售額同比和環比變化率 151
圖表：2007年8月-2008年8月歐洲半導體銷售額 152
圖表：2007年8月-2008年8月歐洲半導體銷售額同比和環比變化率 152
圖表：2007年8月-2008年8月美國半導體銷售額 152
圖表：2007年8月-2008年8月美國半導體銷售額同比和環比變化率 153
圖表：2007年8月-2008年8月日本半導體銷售額 153
圖表：2007年8月-2008年8月日本半導體銷售額同比和環比變化率 153
圖表：2007年8月-2008年8月亞太地區半導體銷售額 154
圖表：2007年8月-2008年8月亞太地區半導體銷售額同比和環比變化率 154
圖表：2008年3-8月中國半導體銷售額 155
圖表：2008年上半年半導體行業銷售額排名 156
圖表：2008年上半年半導體行業銷售額增長率排名 156
圖表：2008-2012年中國半導體市場營業收入預測 162
圖表：2008-2012年在中國設計的主要電子產品的營業收入預測 163
圖表：全球主要LED業者概況 169
圖表：2011年全球LED市場成長預測 169
圖表：全球高亮晶片主要應用領域分佈（按銷售額統計） 170
圖表：全球高亮晶片主要應用領域分佈（按銷售量統計） 170
圖表：全球主要LED領先廠商 175
圖表：2006年全球主要LED大廠營運收入 175
圖表：LED產業鏈投資規模估算 176
圖表：國際半導體照明專利狀況對比 176
圖表：全球七大LED巨頭專利數分佈 176
圖表：LED發光效率演進 185
圖表：各種照明技術發光效率與光電轉換效率變化 186
圖表：LED基本分類與應用市場 188
圖表：傳統亮度與高亮度LED產品應用市場 189
圖表：2006-2010年全球手機出貨量預測 190
圖表：各種手機用面板技術比較 191
圖表：2006-2010LED背光模組出貨趨勢 191
圖表：2003-2009年全球照明市場規模及預測 191
圖表：2004-2006年藍光LED晶片價格變化 192
圖表：LED應用市場發展路線圖 192
圖表：2006年國內LED晶片市場分佈圖 194
圖表：2008年全球LED應用領域分佈情況 212
圖表：國內主要LED產業基地及其核心企業 213
圖表：2003-2010年國內GaN晶片產能發展預測 213
圖表：國內LED產品的應用領域分佈 213
圖表：我國半導體照明產業中下游優劣勢比較 214
圖表：2008年的中國地區電子元器件市場業務平均增長幅度預測 225
圖表：2008年元器件原廠的平均交貨期有所縮短 228
圖表：2008年電子元器件獨立分銷商開始將重點轉向服務的提供 230
圖表：電子元器件分銷商提供小批量供應時所面臨的主要挑戰 231
圖表：2008年2-8月半導體積體電路全國產量合計 232
圖表：2008年2-8月半導體積體電路北京市產量合計 233
圖表：2008年2-8月半導體積體電路天津市產量合計 233
圖表：2008年2-8月半導體積體電路河北省產量合計 233
圖表：2008年2-8月半導體積體電路遼寧省產量合計 234
圖表：2008年2-8月半導體積體電路上海市產量合計 234
圖表：2008年2-8月半導體積體電路江蘇省產量合計 234
圖表：2008年2-8月半導體積體電路浙江省產量合計 235
圖表：2008年2-8月半導體積體電路福建省產量合計 235
圖表：2008年2-8月半導體積體電路山東省產量合計 235
圖表：2008年2-8月半導體積體電路河南省產量合計 236
圖表：2008年2-8月半導體積體電路湖北省產量合計 236
圖表：2008年2-8月半導體積體電路湖南省產量合計 236
圖表：2008年2-8月半導體積體電路廣東省產量合計 237
圖表：2008年2-8月半導體積體電路重慶市產量合計 237
圖表：2008年2-8月半導體積體電路四川省產量合計 237
圖表：2008年2-8月半導體積體電路貴州省產量合計 238
圖表：2008年2-8月半導體積體電路甘肅省產量合計 238
圖表：2004-2008年上半年中國積體電路市場銷售額規模及增長率 239
圖表：2008年上半年中國積體電路市場各應用領域增長率 240
圖表：2008年上半年中國積體電路市場應用結構 240
圖表：2008年上半年中國積體電路市場產品結構 241
圖表：2008年2-8月半導體分立器件全國產量合計 246
圖表：2008年2-8月半導體分立器件北京市產量合計 246
圖表：2008年2-8月半導體分立器件天津市產量合計 247
圖表：2008年2-8月半導體分立器件河北省產量合計 247
圖表：2008年2-8月半導體分立器件遼寧省產量合計 247
圖表：2008年2-8月半導體分立器件吉林省產量合計 248
圖表：2008年2-8月半導體分立器件黑龍江產量合計 248
圖表：2008年2-8月半導體分立器件上海市產量合計 248
圖表：2008年2-8月半導體分立器件江蘇省產量合計 249
圖表：2008年2-8月半導體分立器件浙江省產量合計 249
圖表：2008年2-8月半導體分立器件安徽省產量合計 249
圖表：2008年2-8月半導體分立器件福建省產量合計 250
圖表：2008年2-8月半導體分立器件江西省產量合計 250
圖表：2008年2-8月半導體分立器件山東省產量合計 250
圖表：2008年2-8月半導體分立器件河南省產量合計 251
圖表：2008年2-8月半導體分立器件湖北省產量合計 251
圖表：2008年2-8月半導體分立器件湖南省產量合計 251
圖表：2008年2-8月半導體分立器件廣東省產量合計 252
圖表：2008年2-8月半導體分立器件廣西區產量合計 252
圖表：2008年2-8月半導體分立器件四川省產量合計 252
圖表：2008年2-8月半導體分立器件貴州省產量合計 253
圖表：2008年2-8月半導體分立器件陜西省產量合計 253
圖表：2008年全球分立器件終端產品市場預測 255
圖表：2008年我國分立器件市場按產品結構細分預測 255
圖表：半導體氣體與化學品技術發展藍圖 259
圖表：有研半導體材料股份有限公司200mm硅拋光片規格 262
圖表：有研半導體材料股份有限公司150mm硅拋光片規格 262
圖表：2008年2季度有研半導體材料股份有限公司主營構成表 264
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司每股指標 264
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司獲利能力表 264
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司經營能力表 265
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司償債能力表 265
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司資本結構表 265
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司發展能力表 265
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司現金流量分析表 266
圖表：2007-2008年有研半導體材料股份有限公司利潤分配表 266
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司資產負債表 267
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司現金流量表 268
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司利潤表 268
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司財務指標 269
圖表：天津中環半導體股份有限公司產品銷售市場 271
圖表：2008年上半年天津中環半導體股份有限公司收入情況 273
圖表：2008年2季度天津中環半導體股份有限公司主營構成表 274
圖表：2007-2008年天津中環半導體股份有限公司每股指標 274
圖表：2007-2008年天津中環半導體股份有限公司獲利能力表 274
圖表：2007-2008年天津中環半導體股份有限公司經營能力表 275
圖表：2007-2008年天津中環半導體股份有限公司償債能力表 275
圖表：2007-2008年天津中環半導體股份有限公司資本結構表 275
圖表：2007-2008年天津中環半導體股份有限公司發展能力表 275
圖表：2007-2008年天津中環半導體股份有限公司現金流量分析表 276
圖表：2007-2008年天津中環半導體股份有限公司利潤分配表 276
圖表：2006-2009年天津中環半導體股份有限公司項目進度 277
圖表：2008-2009年天津中環半導體股份有限公司利潤表 277
圖表：2008-2010年天津中環半導體股份有限公司基本財務狀況 278
圖表：2008年上半年天津中環半導體股份有限公司分業務情況 279
圖表：2008年上半年天津中環半導體股份有限公司各項業務的經營情況 280
圖表：2008年天津中環半導體股份有限公司業績越來越多的依賴單晶矽 280
圖表：天津中環半導體股份有限公司未來區熔單晶矽業務增長敏感性分析 281
圖表：新光硅業公司股東及持股比例 287
圖表：立立電子拋光片產品規格 292
圖表：立立電子外延片產品規格 293
圖表：2008年2季度寧波康強電子股份有限公司主營構成表 295
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司每股指標 295
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司獲利能力表 296
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司經營能力表 296
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司償債能力表 296
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司資本結構表 296
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司發展能力表 297
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司現金流量分析表 297
圖表：2007-2008年寧波康強電子股份有限公司利潤分配表 297
圖表：2008年全球半導體材料市場規模 302
圖表：中國半導體材料需求量 305
圖表：2005-2006年我國多晶硅企業籌建、新建、擴建情況 318
略……
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