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2005年手機應用處理器研究報告

【報告名稱】: 2005年手機應用處理器研究報告

【關 鍵 字】: 手機 應用處理器 研究報告 市場研究報告

【出版日期】: 2005年8月

【交付方式】: EMAIL電子版或特快專遞

【報告頁碼】: 141頁

【報告字數】: 3.5萬字

【圖表數量】: 140個

【價 格】: 紙介版：¥8000元 EMAIL電子版：¥9000元

【訂購電話】: 中國報告大廳全國統一客服電話：400-817-8000
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〖  描 述 〗


　手機自2.5G後，漸漸從話音平臺演進為視頻、數據、娛樂、商務、支付等多功能平臺。

    3G時代，網路速度的提高將進一步刺激手機的多媒體應用。為了應對日益增多的多媒體應用，基頻處理器已經無法滿足需求。如果由基頻處理器來處理這些任務，軟體工作將非常巨大，開發週期很長。而手機已經成為快速消費品，多媒體應用處理器應運而生。 

    多媒體應用處理器相對於手機基頻處理器門檻要低得多。基頻處理器需要累積多年的通訊協議棧運算經驗以及功耗、成本、體積多方面因素的整合，需要繳納比較高的專利費，並且需要連續投入大量的人力財力進行研究開發，這不是中小公司能夠承受的。多媒體應用處理器需要的基礎知識就是視頻解碼和3D加速，擁有這些經驗的公司相對基頻處理器廠家要多得多，研發方面需要投入的人力和財力相比基頻處理器要小得多。而手機市場規模超過7億部，其前景廣闊。目前常見的多媒體應用處理器廠家可以分為五大類，見下表：


　　上圖為全球多媒體應用處理器市場規模統計，2008年市場規模能夠達到28億美元。

　　未來手機的附加應用將不局限于多媒體應用。Wi-Fi、UWB、A-GPS、藍牙、紅外、3D遊戲、電子支付、安全等應用需求都將大量出現。應用處理器也是隨著這些應用而出現的，並且開發單一用途的應用處理器是不合適的，手機的體積決定手機的應用處理器必須對應手機絕大多數的應用。早期的應用處理器通常是相機控制或照相後段信號處理，後來音樂應用、短片拍攝、電視應用接連出現，應用處理器變為多種應用的處理器。同時，一些低端的應用被集成到基頻處理器中。 

　　應用處理器的需求有五點：
　　1、性能，包括多媒體任務處理性能和多任務執行性能。
　　2、成本，包括晶片成本，片上內存成本與用量。
　　3、功耗，待機功耗和執行任務時功耗。
　　4、擴展性，性能動態余量 ，開髮式作業系統合JAVA的支援。
　　5、應用開發，硬體軟體相容性、第三方支援，設計工具和支援，服務。

　　應用處理器設計上分三大流派，一大流派是單ARM內核加陣列處理器，另一大流派為ARM內核+DSP。還有一大流派就是採用門級邏輯電路設計。還有極少數廠家使用RISC結構。

　　ARM內核最大的優點是軟體操作平臺易於建設，同時性能也算不錯。缺點是性能功耗比不如DSP，因此ARM內核的運算單元適合與上層軟體鏈結而靈活控制手機中的多個設備，DSP就比較適合進行固定模式的運算。ARM性能和運行頻率關係很大。需要獲得比較強的性能就必須提高時鐘頻率，提高時鐘頻率就意味著功耗增大，德州儀器多媒體應用處理器使用的TMS320C55x DSP內核要比ARM11的效率也要高不少。

　　高比特DSP開發過程耗時冗長，需要投入大量的人力資源和資金，中小公司一般不會單獨開發高比特DSP器件。因此多采用ARM內核加陣列處理器。顯卡廠家已經累積豐富的圖形處理經驗，能夠以門級邏輯電路設計出多媒體應用處理器。

　　常見應用處理器價格一覽表：


    本報告有明確指出使用應用處理器的手機統計有69款， 具體如下：

　　其中摩托羅拉所佔比例最高。摩托羅拉新機推出最多，推出速度最快，因此採用應用處理器最多，達30款。諾基亞可能正在設計採用意法半導體Nomadik的手機，以意法半導體和諾基亞之間多年的合作關係，有可能大量採用Nomadik。日本廠家富士通、NEC、松下、三洋、夏普、京瓷、日立都樂於採用應用處理器，不過都是瑞薩供應的SH-MOBILE。

　　三星則願意嘗試各種各樣的應用處理器，LG則選擇CoreLogic，也願意做其他嘗試。新力愛立信的智慧手機P800/P900/P910，採用了飛利浦的Nexperia系列晶片，而應用處理器新力愛立信有意採用飛利浦的PNX4008。西門子手機被明基買下後，極有可能採用聯發科的應用處理器，本身明基也是聯電的關聯企業，聯發科也是聯電的關聯企業，兩者合作的可能性很大。

　　對於中國市場而言，國產手機都處於虧損狀態，壓低成本是國內手機最關注的，因此聯發科獲得了大量的市場。而德州儀器、飛利浦、飛思卡爾等國外手機晶片廠家都主要供應進口品牌手機廠家，一旦有聯發科取代其地位，便不會改變。如果要進軍大陸市場，必須考慮如何和聯發科競爭。聯發科一向低調神秘，又有聯電的支撐，是個難以捉摸和應付的對手。

〖 目 錄 〗


第一章 手機應用處理器簡介

第二章 手機應用處理器總論
       2.1 手機應用處理器應用領域
       2.2 手機應用處理器市場規模
       2.3 應用處理器基本結構
       2.4 採用應用處理器的手機狀況

第三章 手機應用處理器廠家研究
       3.1 高通
       3.2 德州儀器
       3.3 英飛淩
       3.4 飛思卡爾
       3.5 ATI
       3.6 NVIDIA
       3.7 NAZOMI
       3.8 ATSANA
       3.9 NEC
      3.10 瑞薩
      3.11 NeoMagic
      3.12 卓然（Zoran）
      3.13 Broadcom（博通）
      3.14 意法半導體
      3.15 飛利浦半導體
      3.16 Mtekvision
      3.17 Corelogic
      3.18 聯發科技（簡稱聯發科）
      3.19 旺宏
      3.20 智多微電子（上海）有限公司
      3.21 得理微電子（上海）有限公司
      3.22 上海傑得微電子
      3.23 上海方泰電子科技有限公司
      3.24 中星微電子技術有限公司
      3.25 三星
      3.26 英特爾

第四章 MIPI聯盟介紹

部分圖表目錄
圖2-1  2002-2008年全球照相手機按解析度出貨量統計與預測
圖2-2  2003年-2007年音樂手機銷量
圖2-3  2005年-2010年電視手機銷量
圖2-4  2003年-2008年中高端手機和低端手機銷量走勢圖
圖2-5  2003年-2008年全球多媒體應用處理器市場規模
圖2-6  69款採用應用處理器手機品牌分佈（英特爾產品另計）
圖3-1  高通晶片主要客戶
圖3-2  高通子公司QCT產品路線圖
圖3-3  高通MSM6250內部框架圖
圖3-4  德州儀器2002年－2004年無線領域收入與增長幅度統計
圖3-5  2003、2004年無線IC領域主要廠商市場佔有率對比圖
圖3-6  德州儀器2001-2004年各世代產品所佔收入比例統計
圖3-7  德州儀器OMAP2420內部框架圖
圖3-8  OMAP1510的內部框架圖
圖3-9  德州儀器OMAP-DM270內部框架圖
圖3-10  英飛淩無線領域連續6季度收入與毛利率統計
圖3-11  英飛淩RF產品路線圖
圖3-12  英飛淩基頻產品路線圖
圖3-13  英飛淩PMB7870內部框架圖
圖3-14  英飛淩PMB7870升級版內部框架圖
圖3-15  英飛淩PMB8876內部框架與應用框架圖
圖3-16  飛思卡爾多媒體應用處理器產品路線圖
圖3-17  飛思卡爾MC9328MX1內部框架圖
圖3-18  飛思卡爾IMX31/IMX31L內部框架圖
圖3-19  ATI IMAGEON2200 內部框架圖
圖3-20  ATI IMAGEON2300 內部框架圖
圖3-21  2003年4季度－2005年1季度NVIDIA營業收入和毛利率走勢
圖3-22  Nvidia多媒體應用處理器產品性能一覽
圖3-23  Nazomi JA108應用系統圖
圖3-24  Atsana J2211內部框架圖
圖3-25  Atsana J2211應用系統圖
圖3-26  Atsana J2211總線系統圖
圖3-27  Atsana J2211 MMI連接介面圖
圖3-28  NEC多媒體應用處理器MP211內部框架圖
圖3-29  SH-Mobile多媒體應用處理器產品路線圖
圖3-30  SH-Mobile多媒體應用處理器Mobile 3A 內部框架圖
圖3-31  SH-Mobile多媒體應用處理器Mobile 3A軟體框架圖
圖3-32  SH-MOBILE中間件路線圖
圖3-33  NeoMagic MiMagic5內部框架圖
圖3-34  MiMagic5應用框架圖一
圖3-35  MiMagic5應用框架圖二
圖3-36  MiMagic6內部框架圖
圖3-37  卓然ER4521內部框架圖
圖3-38  Boradcom BCM2702實物圖
圖3-39  Boradcom BCM2702內部框架圖
圖3-40  Boradcom BCM2705內部框架圖
圖3-41  2004年1季度-2005年1季度意法半導體各部門收入統計
圖3-42  意法半導體Nomadik多媒體應用處理器產品路線圖
圖3-43  Nomadik多媒體應用處理器內部分佈式處理模式
圖3-44  Nomadik多媒體應用處理器視頻DSP內部框架圖
圖3-45  Nomadik多媒體應用處理器音頻DSP內部框架圖
圖3-46  Nomadik多媒體應用處理器客戶端API框架圖
圖3-47  Nomadik多媒體應用處理器底層軟體結構
圖3-48  Nomadik多媒體應用處理器STN8810 外接應用圖
圖3-49  2001年－2004年飛利浦半導體銷售額和毛利率統計
圖3-50  飛利浦半導體各部門2005年1季度所貢獻收入比例
圖3-51  飛利浦半導體2005年1季度各地區所貢獻收入比例
圖3-52  飛利浦手機晶片主要客戶
圖3-53  飛利浦Nexperia系列產品2002年-2004年銷售額統計
圖3-54  PNX4008 多媒體應用處理器內部框架圖
圖3-55  Mtekvision2003-2006年銷售額與毛利率的統計與預測
圖3-56  Mtekvision連續6季度晶片出貨量與平均價格統計
圖3-57  Mtekvision核心競爭力技術
圖3-58  Mtekvision解決方案框架
圖3-59  Mtekvision MV319 內部框架圖
圖3-60  Mtekvision MV9313 內部框架圖
圖3-61  Mtekvision MV8601 內部框架圖
圖3-62  Mtekvision MV8602 內部框架圖
圖3-63  Corelogic2003-2005年銷售額與凈利潤統計與預測
圖3-64  Corelogic股份結構圖
圖3-65  Corelogic人員結構圖
圖3-66  Corelogic2003-2005年產品銷售比例結構圖
圖3-67  Corelogic MAP產品路線圖
圖3-68  Corelogic MAP產品性能一覽
圖3-69  Corelogic HREA1.0、1.5內部框架圖
圖3-70  Corelogic HREA TV內部框架圖
圖3-71  Corelogic HREA TV TV部分框架圖
圖3-72  Corelogic HREA 3D內部框架圖
圖3-73  Corelogic HREA 3D 3D部分框架圖
圖3-74  Corelogic HERA、HERA TV、HERA 3D三者性能對比
圖3-75  Corelogic VGA系列產品內部框架圖
圖3-76  Corelogic DANA系列產品內部框架圖
圖3-77  Corelogic SARA系列CL76S內部框圖
圖3-78  Corelogic CAP產品性能對照一覽表
圖3-79  Corelogic ISP產品內部框圖
圖3-80  Corelogic ISP系列產品性能對照
圖3-81  Corelogic 客戶一覽
圖3-82  聯發科2001年-2004年的收入與毛利率狀況
圖3-83  聯發科人員結構比例
圖3-84  2001-2004年中星微電子銷售收入
圖3-85  中星微VC0558內部框架圖
圖3-86  三星S3C2410處理器內部框架圖
圖3-87  三星S3C24A0處理器內部框架圖
圖3-88  主流PDA所採用CPU的分佈比例圖
圖3-89  PXA27X系列內部框架圖
圖4-1  MIPI各級會員的會費標準與得益
圖4-2  MIPI聯盟內部結構

表目錄
表1-1  多媒體應用處理器廠家分類
表2-1  ARM7、9、11與TMS320C55X性能對比
表2-2  手機應用處理器三大設計方式性能對比
表2-3  應用處理器晶圓代工廠列表
表2-4  常見應用處理器價格一覽表 
表2-5  69款採用應用處理器手機型號列表（不含英特爾產品）
表3-1  高通子公司一覽表
表3-2  2005年上半年高通各分公司收入比例預計
表3-3  2002年-2005年上半年高通手機晶片出貨量與CDMA市場佔有率
表3-4  高通主要產品性能一覽表
表3-5  採用高通手機晶片的手機列表
表3-6  德州儀器高性能多媒體應用處理器結構一覽表
表3-7  採用德州儀器OMAP1510手機和PDA一覽表
表3-8  德州儀器傳統GPRS/GSM平臺晶片組構成一覽表
表3-9  德州儀器OMAP系列多媒體應用處理器性能一覽表
表3-10  英飛淩2001-2004年基頻與RF晶片市場佔有率統計
表3-11  英飛淩手機平臺晶片組簡介
表3-12  飛思卡爾無線領域晶片近期銷售額與利潤
表3-13  飛思卡爾多媒體應用處理器性能一覽表
表3-14  ATI各領域近期收入比例一覽表
表3-15  ATI多媒體應用處理器性能一覽表
表3-16  採用ATI多媒體應用處理器的29款手機型號
表3-17  採用Nvidia多媒體應用處理器的9款手機型號
表3-18  採用Nazomi多媒體應用處理器4款手機型號
表3-19  Nazomi軟體合作夥伴一覽表
表3-20  採用SH-Mobile多媒體應用處理器32款手機型號一覽
表3-21  SH-Mobile多媒體應用處理器性能與價格一覽表
表3-22  NeoMagic近期財務狀況一覽表
表3-23  卓然2003年-2005年1季度收入與利潤統計
表3-24  Boradcom歷年收購公司簡介一覽
表3-25  Boradcom近期收入與利潤統計
表3-26  Boradcom BCM2702性能一覽
表3-27  意法半導體各部門簡介
表3-28  意法半導體各部門近期盈利狀況統計
表3-29  意法半導體晶片在諾基亞四款手機中使用狀況及成本統計
表3-30  採用Mtekvision公司晶片5款手機型號一覽
表3-31  得理微電子產品
表3-32  上海方泰產品系列
表3-33  三星6款移動設備處理器產品列表
表3-34  採用三星S3C2410處理器的移動設備一覽
表3-35  六款PDA處理器性能對比
表3-36  採用英特爾應用處理器的72款手機列表
表4-1   MIPI聯盟所有會員及該公司業務內容

　
相關鏈結：
· 2007-2008年手機應用處理器IC（多媒體IC）產業研究報告 2008-6-6
· 2007－2008年中國本土手機企業晶片應用市場研究年度報告 2008-5-21
· 2009-2012年金融危機對中國手機電池行業影響分析及應對策略諮詢報 2008-11-11
· 2009-2012年金融危機對中國手機行業影響分析及應對策略諮詢報告 2008-11-11
· 2009-2012年金融危機對中國手機設計行業影響分析及應對策略諮詢報 2008-11-11
　

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