中國報告大廳網訊,覆銅板是一種用於製造印製電路板的基材材料,主要應用於消費電子、汽車電子、醫療設備、...[詳細] 編號:No.1251104 最新修訂:2024年07月
覆銅板具有輕薄化、高穩定性、高耐熱、低加工難度等優點,是現代電子信息產品中不可缺少的重要部件,主要應...[詳細]
中國報告大廳網訊,覆銅板主要應用於通訊設備、汽車電子、消費電子、工業控制、航天航空、計算機等領域。近...[詳細]
功率半導體 扇出型面板級封裝 扇出型晶圓級封裝 壓電陶瓷蜂鳴片 射頻前端IC 系統級封裝(SiP)晶片 半導體封裝 半導體存儲器 先進封裝 嵌入式作業系統 嵌入式非揮發性存儲器 前端半導體 薄膜電阻 封裝 存儲器 功率半導體器件 柔性電路板 電子封裝 陶瓷諧振器 晶振 觸發器 半導體封裝設備 聲表濾波器 晶片封裝 半導體Bonding機 射頻開關 嵌入式控制器 微處理器 射頻前端模塊 數模轉換器 混合集成電路 薄膜封裝(TFE) 印製電路板 封裝測試 射頻模塊 ibeacon 覆銅板