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解析半導體技術發展特點

2015-02-02 15:27:25報告大廳(big5.chinabgao.com) 字號:T|T

  半導體分立器件技術研發的重點是提高效率、增加功能和減小體積,不斷發展新的器件理論和結構,促進各種新型功率半導體器件的發明和應用。因此,未來技術發展將呈現以下特點:

  1、新型功率半導體器件將不斷出現在替代原有市場應用的同時,將開拓出新的應用領域。如美國Cree 公司開發出用於移動WiMAX用途的新的高功率電晶體,在40V、3.3GHz下峰值脈衝輸出功率達到創記錄的400W。

  2、新材料、新技術不斷得到發展和應用

  為了使現有功率半導體器件能適應市場需求的快速變化,需要採用新技術,不斷改進材料性能或開發新的應用材料、繼續優化完善結構設計、製造工藝和封裝技術等,提高器件的性能。

  3、體積小型化、組裝模塊化、功能系統化趨勢明顯

  電子信息產品的小型化,甚至微型化,必然要求其各部分,包括功率半導體分立器件在內的零部件儘可能小型化、微型化、多功能化。為適應整機裝備效率和提高整機性能的可靠性、穩定性的要求,功率半導體器件將趨向模塊化、集成化。

  未來功率半導體器件應用市場除穩定增長的節能照明消費電子工業控制等傳統領域外,隨著汽車中電子產品逐漸增加以及通信和電子玩具市場的持續活躍,功率半導體器件的市場規模有望實現較大增長。

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