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半導體行業發展環境分析

2020-09-08 14:32:52報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  半導體主要有四個組成部分:集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器;集成電路是半導體工業的核心,占到了80%以上。下面進行半導體行業發展環境分析。

半導體行業發展環境分析

  半導體行業分析表示,隨著我國經濟的持續發展,我國半導體下游市場需求也一直保持著快速發展的勢頭。2017年,中國進口集成電路3770億塊,進口金額高達 2601 億美元,出口額達到了669億美元,但只是進口額的四分之一, 集成電路超過原油,成為第一大進口產品。

  集成電路領域存在著巨大的貿易逆差,這主要是由於我國對半導體的需求很大,但是國內半導體企業發展相對較晚,技術水平距離國外知名廠商也有較大差距。

  處在半導體產業鏈上游的設備企業具有技術難度大、進入門檻高的特點,因此半導體設備是半導體企業的主要資本支付部分,大概占到三分之二左右。根據調查,2017年全球半導體設備銷售金額為559億美元,同比增長35%。

  在半導體設備中,晶圓製造與處理設備由於涉及環節最多,技術難度最大,其價值量占比也最高,可達整個半導體設備空間的 80%以上。其次是測試設備,測試設備為半導體設備中的重要一環,價值量約占整個半導體設備的 體設備中的重要一環,價值量約占整個半導體設備的 8-10%,封裝設備約占 6-8%。

  晶片封裝測試行業是半導體產業鏈生產製造的最後工序,相比上游設計、中游製造環節而言,該環節技術門檻相對較低,但該環節需使用高資產設備,具有「勞動密集型」與「資本密集型」特徵。按照區域劃分,中國台灣、中國大陸、美國占據了全球封測市場的近80%份額,形成了穩定的三足鼎立的格局。

  展望未來,我國半導體產業正在新的一輪技術要素,諸如5G、AI、IoT等的推動下迎來繼網際網路革命、4G等產業周期之後的新一輪近10年的產業周期。以上便是半導體行業發展環境分析的所有內容了。

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