模擬晶片行業市場分析報告是對模擬晶片行業市場規模、市場競爭、區域市場、市場走勢及吸引範圍等調查資料所進行的分析。它是指通過模擬晶片行業市場調查和供求預測,根據模擬晶片行業產品的市場環境、競爭力和競爭者,分析、判斷模擬晶片行業的產品在限定時間內是否有市場,以及採取怎樣的營銷戰略來實現銷售目標或採用怎樣的投資策略進入模擬晶片市場。
模擬晶片市場分析報告的主要分析要點包括:
1)模擬晶片行業市場供給分析及市場供給預測。包括現在模擬晶片行業市場供給量估計量和預測未來模擬晶片行業市場的供給能力。
2)模擬晶片行業市場需求分析及模擬晶片行業市場需求預測。包括現在模擬晶片行業市場需求量估計和預測模擬晶片行業未來市場容量及產品競爭能力。通常採用調查分析法、統計分析法和相關分析預測法。
3)模擬晶片行業市場需求層次和各類地區市場需求量分析。即根據各市場特點、人口分布、經濟收入、消費習慣、行政區劃、暢銷牌號、生產性消費等,確定不同地區、不同消費者及用戶的需要量以及運輸和銷售費用。
4)模擬晶片行業市場競爭格局。包括市場主要競爭主體分析,各競爭主體在市場上的地位,以及行業採取的主要競爭手段等;
5)估計模擬晶片行業產品生命周期及可銷售時間。即預測市場需要的時間,使生產及分配等活動與市場需要量作最適當的配合。通過市場分析可確定產品的未來需求量、品種及持續時間;產品銷路及競爭能力;產品規格品種變化及更新;產品需求量的地區分布等。
模擬晶片行業市場分析報告可為客戶正確制定營銷策略或投資策略提供信息支持。企業的營銷策略決策或投資策略決策只有建立在紮實的市場分析的基礎上,只有在對影響需求的外部因素和影響購、產、銷的內部因素充分了解和掌握以後,才能減少失誤,提高決策的科學性和正確性,從而將經營風險降到最低限度。
中信建投近日研報指出,模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬晶片公司約34家,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。
中信建投研報指出,「科創板八條」提出,更大力度支持併購重組,包括建立健全開展關鍵核心技術攻關的「硬科技」企業股債融資、併購重組「綠色通道」,適當提高科創板上市公司併購重組估值包容性,豐富支付工具等。模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬晶片公司約34家,其中26家為科創板企業,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。
中信證券研報表示,立足2024年,全球模擬晶片行業底部明確,各下游正漸次復甦,國內模擬晶片廠商已看到收入拐點,部分已看到盈利拐點。前期面臨的格局惡化和研發高投入兩大問題的影響正逐步削弱。在當前時點,我們認為關注行業拐點的節奏以及下一輪周期的彈性比關注當年估值水平更為重要。展望未來,我們認為模擬晶片板塊有兩條投資主線:1)在行業底部仍堅持高研發投入,且研發轉化效率高,率先實現高端突破的廠商,在下一輪周期上行階段有望迎來更大增長彈性;2)在客戶和供應鏈端具備規模效應、管理制度完善、在手現金充沛的廠商,在行業整合過程中勝出機率更高。