1、晶圓行業的大體環境信息
根據PEST分析模型以及對行業研究經驗對晶圓行業在國際和國內的經濟環境全面深入分析,分析晶圓行業政策和相關配套動向。為企業、投資者、創業者、本行業能夠把握晶圓行業的發展現狀以及未來趨勢做出一個判斷,通過企業營銷的努力來適合當前市場環境的變化,達到一個預期的目標。
2、晶圓行業競爭環境的分析
報告大廳依靠全面的資料庫資源,通過數據分析晶圓行業在市場競爭情況和市場的供求現狀。為安全行業提供發展規模、速度、產業集中度、產品結構、所有制結構、區域結構、產品價格、效益狀況等重要的信息,並且為安全行業研究預測未來幾年安全行業市場的供求發展趨勢。晶圓行業主要上下游產業的供給與需求情況,主要原材料的價格變化及影響因素,晶圓行業的競爭格局、競爭趨勢,與國外企業在技術研發方面的差距,跨國公司在中國市場的投資布局等;
3、晶圓行業微觀市場環境分析
了解晶圓行業當前的市場情況、市場規模和市場的變化競爭情況。能夠為晶圓行業的企業、投資者提供企業規模、財務狀況、技術研發、營銷狀況、投資與併購情況、產品種類及市場占有情況等;
4、晶圓行業的客戶需求分析
主要是研究晶圓行業消費者及下游產業對產品的購買需求規模、議價能力和需求特徵等,晶圓行業產品進出口市場現狀與前景,晶圓行業產品銷售狀況、需求狀況、價格變化、技術研發狀況、產品主要的銷售渠道變化影響等,企業的重點分布區域,客戶聚集區域,產業集群,產業地區投資遷移變化;
5、晶圓行業發展關鍵因素和發展預測
分析影響晶圓行業發展的主要敏感因素及影響力,預測晶圓行業未來幾年的發展趨勢,晶圓行業的進入機會及投資風險,為企業、投資者、創業者、制定行業市場戰略、預估行業風險提供參考。
總結:晶圓行業研究是靠我們專業人員的精心分析以及強大的數據,以客戶需求為導向,以晶圓行業為主線,全面整合安全手行業、市場、企業等多層面信息源,依據權威數據和科學的分析體系,在研究領域上突出全方位特色,著重從行業發展的方向、格局和政策環境,幫助客戶評估行業投資價值,準確把握安全手行業發展趨勢,尋找最佳投資機會與營銷機會,具有相當的預見性和權威性。
光大證券發布研究報告指出,全球晶圓廠產能大幅擴張,晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長,後道設備有望逐步復甦。
根據TrendForce集邦諮詢最新調查,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智慧)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。
在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。