2025年導熱矽膠墊精選報告報告

　　導熱矽膠墊目前廣泛應用在電子產品散熱領域，使用廣泛效果明顯，是目前熱能行業不可缺少的散熱產品。導熱矽膠墊能有效的把電子產品單點的熱量快速的傳導開來從而有效的保護電子產品的使用壽命，近年來導熱矽膠墊發展趨勢越來越快。

　　導熱矽膠可廣泛塗覆於各種電子產品，電器設備中的發熱體(功率管、可控矽、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類矽材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如:電晶體、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、印表機頭等。 K導熱矽膠片。

　　近年來導熱矽膠墊發展趨勢也在加快，導熱矽膠墊在生活應用中有很多的名稱，如：導熱矽膠片、導熱矽膠墊、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，它的用途適用範圍非常廣，是極好的導熱材料。具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱矽膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力應用環境;超高導熱率;電氣絕緣;滿足ROHS及UL的環境要求;天然粘性;導熱矽膠墊用於鋁基板外殼間。

　　當然，導熱矽膠墊也有局限性：器件產生的熱量並不會因為矽膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過矽膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼矽膠片。2.因為材質不同，有些矽膠片的絕緣性並不理想，當有高壓(比如8KV)，矽膠片會導通,影響器件EMI特性。但由於導熱矽膠墊的有點，導熱矽膠墊發展趨勢還是會呈現一個良好態勢。