2025年封裝測試精選報告報告

　　全球半導體銷售額呈現逐年增長的姿態，製造環節占比達到58%，封裝環節占比為16%，2020年我國集成電路封裝測試業的銷售規模為1564.3億元，以下是封裝測試行業產業布局分析。

　　封測環節是我國最早進入半導體的切入口，因而也是我國半導體產業鏈中發展最成熟的環節，增長穩定。封裝測試行業分析指出，自2012年以來，我國集成電路封裝測試業一直持續保持兩位數增長，2020年同比增長13%。我國大陸在全球半導體封裝測試產業領域的銷售規模僅次於中國台灣。

　　從企業數量來看，我國大陸IC封測產業主要廠商呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的格局。據封裝測試行業產業布局統計，截至2020年年底，國內有一定規模的IC封裝測試企業共有87家，其中本土企業或內資控股企業有29家，年生產能力1464億塊。

　　從企業排名來看，隨著先進封裝布局的導入和國際併購步伐的加快，國內封裝產業已形成一定的競爭力。在世界集成電路封裝測試業前十大企業中，有長電科技、華天科技和通富微電三個企業進入，其已擁有了全球專利的微小型集成系統基板工藝技術(MIS);掌握了FC-CSP、WLP、SiP等先進封裝技術;已在先進封裝領域如FCBGA、MCP、SIP、TSV等產品上取得了重大進展，並實現量產銷售。

　　封裝技術正逐漸從傳統的引線框架、引線鍵合向倒裝晶片(FC)、矽通孔(TSV)、嵌入式封裝(ED)、扇入(Fan-In)/扇出(Fan-Out)型晶圓級封裝、系統級封裝(SiP)等先進封裝技術演進。晶片的尺寸繼續縮小，引腳數量增加，集成度持續提升。而針對不同的封裝有不同的工藝流程，並且在封裝中和封裝後都需要進行相關測試保證產品質量。

　　本土半導體設計企業快速成長，除了海思半導體成長為技術水平和營收規模能躋身世界一流的大型半導體設計公司外，同時湧現了像兆易創新、匯頂科技和聖邦股份等細分領域龍頭。初創半導體設計公司數量近兩年快速增加，2018年中國半導體設計公司的數量為1698家，相比2014年增加149%。

　　以人工智慧為例，OS廠商、EDA、IP 廠商、晶片廠商都在2020年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃。封裝測試行業產業布局指出，如AI在汽車領域的應用(包括自動駕駛和電動車)將消耗大量半導體製造和封測產能。

　　5G時代，數據的傳輸速度比4G時代快10倍以上，對通信晶片的處理速率要求也更高。以 400G網絡處理晶片為例， 雖然晶片製造工藝從28nm邁入14nm時代使得各類規格指標有所改善，但是僅憑晶片製造工藝上的進步已不能解決400G網絡處理面臨的高帶寬問題。

　　綜合來看，我國市場巨大，國產替代需求強勁。而對於未來的半導體市場來看，筆者認為我國將會是未來最大的半導體市場。2019年我國在全球把半導體銷售額上占據了全球的24%，至2020年我國已經將其占比提升至35%，以上便是封裝測試行業產業布局分析所有內容了。