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電子報告 >> 主板晶片組 >> 2025年主板晶片組精選報告報告

精選報告

主板晶片組市場規模

  主板晶片組是主板的核心組成部分,可以比作CPU與周邊設備溝通的橋樑。在電腦界稱設計晶片組的廠家為Core Logic,Core的中文意義是核心或中心,光從字面的意義就足以看出其重要性。以下對主板晶片組市場規模分析。

  晶片組的技術這幾年來也是突飛猛進,從ISA、PCI到AGP,從ATA到SATA,Ultra DMA技術, 雙通道內存技術,高速 前端總線等等 ,每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年, 晶片組技術又有重大變革,最引人注目的就是PCI Express 總線技術,它將取代PCI和AGP,極大的提高設備 帶寬,從而帶來一場電腦技術的革命。另一方面, 晶片組技術也在向著高整合性方向發展。

  主板晶片組幾乎決定著主板的全部功能,其中CPU的類型、主板的系統總線頻率,內存類型、容量和性能,顯卡插槽規格是由晶片組中的北橋晶片決定的。

  而擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,並口,筆記本的VGA輸出接口)等,是由晶片組的南橋決定的。還有些晶片組由於納入了3D加速顯示(集成顯示晶片)、AC』97聲音解碼等功能,還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。

  主板晶片組作用:功能主板晶片組幾乎決定著主板的全部功能。

  1、北橋晶片

  提供對CPU類型和主頻的支持、系統高速緩存的支持、主板的系統總線頻率、內存管理(內存類型、容量和性能)、顯卡插槽規格,ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持;

  2、南橋晶片

  提供了對I/O的支持,提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。以及決定擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,並口,筆記本的VGA輸出接口)等;

  3、高度集成的晶片組

  大大的提高了系統晶片的可靠性,減少了故障,降低了生產成本。例如有些納入3D加速顯示(集成顯示晶片)、AC『97聲音解碼等功能的晶片組還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。

  4、晶片組的識別

  這個也非常容易,以Intel 440BX晶片組為例,它的北橋晶片是Intel 82443BX晶片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由於晶片的發熱量較高,在這塊晶片上裝有散熱片。南橋晶片在靠近ISA和PCI槽的位置,晶片的名稱為Intel 82371EB。其他晶片組的排列位置基本相同。

  現在的晶片組,是由過去286時代的所謂超大規模集成電路:門陣列控制晶片演變而來的。晶片組的分類,按用途可分為伺服器/工作站,台式機、筆記本等類型,按晶片數量可分為單晶片晶片組,標準的南、北橋晶片組和多晶片晶片組(主要用於高檔伺服器/工作站),按整合程度的高低,還可分為整合型晶片組和非整合型晶片組等等。

  晶片組的技術這幾年來也是突飛猛進,從ISA、PCI到AGP,從ATA到SATA,Ultra DMA技術,雙通道內存技術,高速前端總線等等 ,每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年,晶片組技術又有重大變革,最引人注目的就是PCI Express總線技術,它將取代PCI和AGP,極大的提高設備帶寬,從而帶來一場電腦技術的革命。

  另一方面,晶片組技術也在向著高整合性方向發展,例如AMD Athlon 64 CPU內部已經整合了內存控制器,這大大降低了晶片組廠家設計產品的難度,而且現在的晶片組產品已經整合了音頻,網絡,SATA,RAID等功能,大大降低了用戶的成本。對於不同的晶片組,在性能上的表現也存在差距。 除了最通用的南北橋結構外,目前晶片組正向更高級的加速集線架構發展,Intel的8xx系列晶片組就是這類晶片組的代表,它將一些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主晶片,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達到了266MB/s。

  綜上所述,晶片組則是主板的「靈魂」,一塊主板的功能、性能和技術特性都是由主板晶片組的特性來決定的。作為PC的主要配件,主板及其晶片組的發展,直接關係到PC的升級換代,主板朝哪個方向發展,電腦整機就會跟著作出反應。以上對主板晶片組市場規模分析。

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