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2024年中國晶圓封裝設備行業研究報告


中國報告大廳 - 中國細分市場研究領航者
  報告編號:No.13343207   更新時間:2024-01-10 23:17:31   列印時間:2025-03-28 11:47
報告名稱: 2024年中國晶圓封裝設備行業研究報告
報告價格: 紙介版:RMB 19900元 
電子版:RMB 18900 元 
兩個版本:RMB 20900 元
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報告目錄內容
報告導讀: 2022年中國晶圓封裝設備市場銷售收入達到了 萬元,預計2029年可以達到 萬元,2023-2029期間年複合增長率(CAGR)為 %。本研究項目旨在梳理晶圓封裝設備領域產品系列,洞悉行業特點、市場存量空間及增量空間,並結合市場發展前景判斷晶圓封裝設備領域內各類競爭者所處地位。
中國市場核心廠商包括Joiepack、虹興機械、ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT)、ACM和FORMA MAK?NA等,按收入計,2022年中國市場前三大廠商占有大約 %的市場份額。
從產品類型方面來看,全自動占有重要地位,預計2029年份額將達到 %。同時就應用來看,100mm晶圓在2022年份額大約是 %,未來幾年(2024-2029)年度複合增長率CAGR大約為 %。
本報告研究中國市場晶圓封裝設備的生產、消費及進出口情況,重點關注在中國市場扮演重要角色的全球及本土晶圓封裝設備生產商,呈現這些廠商在中國市場的晶圓封裝設備銷量、收入、價格、毛利率、市場份額等關鍵指標。此外,針對晶圓封裝設備產品本身的細分增長情況,如不同晶圓封裝設備產品類型、價格、銷量、收入,不同應用晶圓封裝設備的市場銷量等,本文也做了深入分析。歷史數據為2018至2022年,預測數據為2023至2029年。

本文主要包括晶圓封裝設備生產商如下:
Joiepack
虹興機械
ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT)
ACM
FORMA MAK?NA
Laferpack
EVG
Screen Holdings
Vedanti Enterprises
按照不同產品類型,包括如下幾個類別:
全自動
半自動
按照不同應用,主要包括如下幾個方面:
100mm晶圓
150mm晶圓
200mm晶圓
300mm晶圓
其他
本文正文共9章,各章節主要內容如下:
第1章:報告統計範圍、產品細分及中國總體規模(銷量、銷售收入等數據,2018-2029年)
第2章:中國市場晶圓封裝設備主要廠商(品牌)競爭分析,主要包括晶圓封裝設備銷量、收入、市場份額、價格、產地及行業集中度分析
第3章:中國市場晶圓封裝設備主要廠商(品牌)基本情況介紹,包括公司簡介、晶圓封裝設備產品型號、銷量、價格、收入及最新動態等
第4章:中國不同類型晶圓封裝設備銷量、收入、價格及份額等
第5章:中國不同應用晶圓封裝設備銷量、收入、價格及份額等
第6章:行業發展環境分析
第7章:供應鏈分析
第8章:中國本土晶圓封裝設備生產情況分析,及中國市場晶圓封裝設備進出口情況
第9章:報告結論
本報告的關鍵問題
市場空間:中國晶圓封裝設備行業市場規模情況如何?未來增長情況如何?
產業鏈情況:中國晶圓封裝設備廠商所在產業鏈構成是怎樣?未來格局會如何演化?
廠商分析:全球晶圓封裝設備領先企業是誰?企業情況怎樣?
1 晶圓封裝設備市場概述
1.1 產品定義及統計範圍
1.2 按照不同產品類型,晶圓封裝設備主要可以分為如下幾個類別
1.2.1 中國不同產品類型晶圓封裝設備增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 全自動
1.2.3 半自動
1.3 從不同應用,晶圓封裝設備主要包括如下幾個方面
1.3.1 中國不同應用晶圓封裝設備增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 100mm晶圓
1.3.3 150mm晶圓
1.3.4 200mm晶圓
1.3.5 300mm晶圓
1.3.6 其他
1.4 中國晶圓封裝設備發展現狀及未來趨勢(2018-2029)
1.4.1 中國市場晶圓封裝設備收入及增長率(2018-2029)
1.4.2 中國市場晶圓封裝設備銷量及增長率(2018-2029)
2 中國市場主要晶圓封裝設備廠商分析
2.1 中國市場主要廠商晶圓封裝設備銷量、收入及市場份額
2.1.1 中國市場主要廠商晶圓封裝設備銷量(2018-2023)
2.1.2 中國市場主要廠商晶圓封裝設備收入(2018-2023)
2.1.3 2022年中國市場主要廠商晶圓封裝設備收入排名
2.1.4 中國市場主要廠商晶圓封裝設備價格(2018-2023)
2.2 中國市場主要廠商晶圓封裝設備總部及產地分布
2.3 中國市場主要廠商成立時間及晶圓封裝設備商業化日期
2.4 中國市場主要廠商晶圓封裝設備產品類型及應用
2.5 晶圓封裝設備行業集中度、競爭程度分析
2.5.1 晶圓封裝設備行業集中度分析:2022年中國Top 5廠商市場份額
2.5.2 中國晶圓封裝設備第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商(品牌)及2022年市場份額
3 中國市場晶圓封裝設備主要企業分析
3.1 Joiepack
3.1.1 Joiepack基本信息、晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
3.1.2 Joiepack 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
3.1.3 Joiepack在中國市場晶圓封裝設備銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
3.1.4 Joiepack公司簡介及主要業務
3.1.5 Joiepack企業最新動態
3.2 虹興機械
3.2.1 虹興機械基本信息、晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
3.2.2 虹興機械 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
3.2.3 虹興機械在中國市場晶圓封裝設備銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
3.2.4 虹興機械公司簡介及主要業務
3.2.5 虹興機械企業最新動態
3.3 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT)
3.3.1 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT)基本信息、晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
3.3.2 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT) 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
3.3.3 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT)在中國市場晶圓封裝設備銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
3.3.4 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT)公司簡介及主要業務
3.3.5 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT)企業最新動態
3.4 ACM
3.4.1 ACM基本信息、晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
3.4.2 ACM 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
3.4.3 ACM在中國市場晶圓封裝設備銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
3.4.4 ACM公司簡介及主要業務
3.4.5 ACM企業最新動態
3.5 FORMA MAK?NA
3.5.1 FORMA MAK?NA基本信息、晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
3.5.2 FORMA MAK?NA 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
3.5.3 FORMA MAK?NA在中國市場晶圓封裝設備銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
3.5.4 FORMA MAK?NA公司簡介及主要業務
3.5.5 FORMA MAK?NA企業最新動態
3.6 Laferpack
3.6.1 Laferpack基本信息、晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
3.6.2 Laferpack 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
3.6.3 Laferpack在中國市場晶圓封裝設備銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
3.6.4 Laferpack公司簡介及主要業務
3.6.5 Laferpack企業最新動態
3.7 EVG
3.7.1 EVG基本信息、晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
3.7.2 EVG 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
3.7.3 EVG在中國市場晶圓封裝設備銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
3.7.4 EVG公司簡介及主要業務
3.7.5 EVG企業最新動態
3.8 Screen Holdings
3.8.1 Screen Holdings基本信息、晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
3.8.2 Screen Holdings 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
3.8.3 Screen Holdings在中國市場晶圓封裝設備銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
3.8.4 Screen Holdings公司簡介及主要業務
3.8.5 Screen Holdings企業最新動態
3.9 Vedanti Enterprises
3.9.1 Vedanti Enterprises基本信息、晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
3.9.2 Vedanti Enterprises 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
3.9.3 Vedanti Enterprises在中國市場晶圓封裝設備銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
3.9.4 Vedanti Enterprises公司簡介及主要業務
3.9.5 Vedanti Enterprises企業最新動態
4 不同類型晶圓封裝設備分析
4.1 中國市場不同產品類型晶圓封裝設備銷量(2018-2029)
4.1.1 中國市場不同產品類型晶圓封裝設備銷量及市場份額(2018-2023)
4.1.2 中國市場不同產品類型晶圓封裝設備銷量預測(2024-2029)
4.2 中國市場不同產品類型晶圓封裝設備規模(2018-2029)
4.2.1 中國市場不同產品類型晶圓封裝設備規模及市場份額(2018-2023)
4.2.2 中國市場不同產品類型晶圓封裝設備規模預測(2024-2029)
4.3 中國市場不同產品類型晶圓封裝設備價格走勢(2018-2029)
5 不同應用晶圓封裝設備分析
5.1 中國市場不同應用晶圓封裝設備銷量(2018-2029)
5.1.1 中國市場不同應用晶圓封裝設備銷量及市場份額(2018-2023)
5.1.2 中國市場不同應用晶圓封裝設備銷量預測(2024-2029)
5.2 中國市場不同應用晶圓封裝設備規模(2018-2029)
5.2.1 中國市場不同應用晶圓封裝設備規模及市場份額(2018-2023)
5.2.2 中國市場不同應用晶圓封裝設備規模預測(2024-2029)
5.3 中國市場不同應用晶圓封裝設備價格走勢(2018-2029)
6 行業發展環境分析
6.1 晶圓封裝設備行業發展分析---發展趨勢
6.2 晶圓封裝設備行業發展分析---廠商壁壘
6.3 晶圓封裝設備行業發展分析---驅動因素
6.4 晶圓封裝設備行業發展分析---制約因素
6.5 晶圓封裝設備中國企業SWOT分析
6.6 晶圓封裝設備行業政策環境分析
6.6.1 行業主管部門及監管體制
6.6.2 行業相關政策動向
6.6.3 行業相關規劃
7 行業供應鏈分析
7.1 晶圓封裝設備行業產業鏈簡介
7.2 晶圓封裝設備產業鏈分析-上游
7.3 晶圓封裝設備產業鏈分析-中游
7.4 晶圓封裝設備產業鏈分析-下游:行業場景
7.5 晶圓封裝設備行業採購模式
7.6 晶圓封裝設備行業生產模式
7.7 晶圓封裝設備行業銷售模式及銷售渠道
8 中國本土晶圓封裝設備產能、產量分析
8.1 中國晶圓封裝設備供需現狀及預測(2018-2029)
8.1.1 中國晶圓封裝設備產能、產量、產能利用率及發展趨勢(2018-2029)
8.1.2 中國晶圓封裝設備產量、市場需求量及發展趨勢(2018-2029)
8.2 中國晶圓封裝設備進出口分析
8.2.1 中國市場晶圓封裝設備主要進口來源
8.2.2 中國市場晶圓封裝設備主要出口目的地
9 研究成果及結論
10 附錄
10.1 研究方法
10.2 數據來源
10.2.1 二手信息來源
10.2.2 一手信息來源
10.3 數據交互驗證
10.4 免責聲明

表格目錄
表1 不同產品類型,晶圓封裝設備市場規模 2018 VS 2022 VS 2029 (萬元)
表2 不同應用晶圓封裝設備市場規模2018 VS 2022 VS 2029(萬元)
表3 中國市場主要廠商晶圓封裝設備銷量(2018-2023)&(千台)
表4 中國市場主要廠商晶圓封裝設備銷量市場份額(2018-2023)
表5 中國市場主要廠商晶圓封裝設備收入(2018-2023)&(萬元)
表6 中國市場主要廠商晶圓封裝設備收入份額(2018-2023)
表7 2022年中國主要生產商晶圓封裝設備收入排名(萬元)
表8 中國市場主要廠商晶圓封裝設備價格(2018-2023)&(元/台)
表9 中國市場主要廠商晶圓封裝設備總部及產地分布
表10 中國市場主要廠商成立時間及晶圓封裝設備商業化日期
表11 中國市場主要廠商晶圓封裝設備產品類型及應用
表12 2022年中國市場晶圓封裝設備主要廠商市場地位(第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊)
表13 Joiepack 晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
表14 Joiepack 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
表15 Joiepack 晶圓封裝設備銷量(千台)、收入(萬元)、價格(元/台)及毛利率(2018-2023)
表16 Joiepack公司簡介及主要業務
表17 Joiepack企業最新動態
表18 虹興機械 晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
表19 虹興機械 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
表20 虹興機械 晶圓封裝設備銷量(千台)、收入(萬元)、價格(元/台)及毛利率(2018-2023)
表21 虹興機械公司簡介及主要業務
表22 虹興機械企業最新動態
表23 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT) 晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
表24 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT) 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
表25 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT) 晶圓封裝設備銷量(千台)、收入(萬元)、價格(元/台)及毛利率(2018-2023)
表26 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT)公司簡介及主要業務
表27 ASM Pacific Technology Ltd (ASMPT)企業最新動態
表28 ACM 晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
表29 ACM 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
表30 ACM 晶圓封裝設備銷量(千台)、收入(萬元)、價格(元/台)及毛利率(2018-2023)
表31 ACM公司簡介及主要業務
表32 ACM企業最新動態
表33 FORMA MAK?NA 晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
表34 FORMA MAK?NA 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
表35 FORMA MAK?NA 晶圓封裝設備銷量(千台)、收入(萬元)、價格(元/台)及毛利率(2018-2023)
表36 FORMA MAK?NA公司簡介及主要業務
表37 FORMA MAK?NA企業最新動態
表38 Laferpack 晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
表39 Laferpack 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
表40 Laferpack 晶圓封裝設備銷量(千台)、收入(萬元)、價格(元/台)及毛利率(2018-2023)
表41 Laferpack公司簡介及主要業務
表42 Laferpack企業最新動態
表43 EVG 晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
表44 EVG 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
表45 EVG 晶圓封裝設備銷量(千台)、收入(萬元)、價格(元/台)及毛利率(2018-2023)
表46 EVG公司簡介及主要業務
表47 EVG企業最新動態
表48 Screen Holdings 晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
表49 Screen Holdings 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
表50 Screen Holdings 晶圓封裝設備銷量(千台)、收入(萬元)、價格(元/台)及毛利率(2018-2023)
表51 Screen Holdings公司簡介及主要業務
表52 Screen Holdings企業最新動態
表53 Vedanti Enterprises 晶圓封裝設備生產基地、總部、競爭對手及市場地位
表54 Vedanti Enterprises 晶圓封裝設備產品規格、參數及市場應用
表55 Vedanti Enterprises 晶圓封裝設備銷量(千台)、收入(萬元)、價格(元/台)及毛利率(2018-2023)
表56 Vedanti Enterprises公司簡介及主要業務
表57 Vedanti Enterprises企業最新動態
表58 中國市場不同類型晶圓封裝設備銷量(2018-2023)&(千台)
表59 中國市場不同類型晶圓封裝設備銷量市場份額(2018-2023)
表60 中國市場不同類型晶圓封裝設備銷量預測(2024-2029)&(千台)
表61 中國市場不同類型晶圓封裝設備銷量市場份額預測(2024-2029)
表62 中國市場不同類型晶圓封裝設備規模(2018-2023)&(萬元)
表63 中國市場不同類型晶圓封裝設備規模市場份額(2018-2023)
表64 中國市場不同類型晶圓封裝設備規模預測(2024-2029)&(萬元)
表65 中國市場不同類型晶圓封裝設備規模市場份額預測(2024-2029)
表66 中國市場不同應用晶圓封裝設備銷量(2018-2023)&(千台)
表67 中國市場不同應用晶圓封裝設備銷量市場份額(2018-2023)
表68 中國市場不同應用晶圓封裝設備銷量預測(2024-2029)&(千台)
表69 中國市場不同應用晶圓封裝設備銷量市場份額預測(2024-2029)
表70 中國市場不同應用晶圓封裝設備規模(2018-2023)&(萬元)
表71 中國市場不同應用晶圓封裝設備規模市場份額(2018-2023)
表72 中國市場不同應用晶圓封裝設備規模預測(2024-2029)&(萬元)
表73 中國市場不同應用晶圓封裝設備規模市場份額預測(2024-2029)
表74 晶圓封裝設備行業發展分析---發展趨勢
表75 晶圓封裝設備行業發展分析---廠商壁壘
表76 晶圓封裝設備行業發展分析---驅動因素
表77 晶圓封裝設備行業發展分析---制約因素
表78 晶圓封裝設備行業相關重點政策一覽
表79 晶圓封裝設備行業供應鏈分析
表80 晶圓封裝設備上游原料供應商
表81 晶圓封裝設備行業主要下遊客戶
表82 晶圓封裝設備典型經銷商
表83 中國晶圓封裝設備產量、銷量、進口量及出口量(2018-2023)&(千台)
表84 中國晶圓封裝設備產量、銷量、進口量及出口量預測(2024-2029)&(千台)
表85 中國市場晶圓封裝設備主要進口來源
表86 中國市場晶圓封裝設備主要出口目的地
表87 研究範圍
表88 分析師列表
圖表目錄
圖1 晶圓封裝設備產品圖片
圖2 中國不同產品類型晶圓封裝設備產量市場份額2022 & 2029
圖3 全自動產品圖片
圖4 半自動產品圖片
圖5 中國不同應用晶圓封裝設備市場份額2022 VS 2029
圖6 100mm晶圓
圖7 150mm晶圓
圖8 200mm晶圓
圖9 300mm晶圓
圖10 其他
圖11 中國市場晶圓封裝設備市場規模,2018 VS 2022 VS 2029(萬元)
圖12 中國市場晶圓封裝設備收入及增長率(2018-2029)&(萬元)
圖13 中國市場晶圓封裝設備銷量及增長率(2018-2029)&(千台)
圖14 2022年中國市場主要廠商晶圓封裝設備銷量市場份額
圖15 2022年中國市場主要廠商晶圓封裝設備收入市場份額
圖16 2022年中國市場前五大廠商晶圓封裝設備市場份額
圖17 2022年中國市場晶圓封裝設備第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商(品牌)及市場份額
圖18 中國市場不同產品類型晶圓封裝設備價格走勢(2018-2029)&(元/台)
圖19 中國市場不同應用晶圓封裝設備價格走勢(2018-2029)&(元/台)
圖20 晶圓封裝設備中國企業SWOT分析
圖21 晶圓封裝設備產業鏈
圖22 晶圓封裝設備行業採購模式分析
圖23 晶圓封裝設備行業生產模式分析
圖24 晶圓封裝設備行業銷售模式分析
圖25 中國晶圓封裝設備產能、產量、產能利用率及發展趨勢(2018-2029)&(千台)
圖26 中國晶圓封裝設備產量、市場需求量及發展趨勢(2018-2029)&(千台)
圖27 關鍵採訪目標
圖28 自下而上及自上而下驗證
圖29 資料三角測定
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