3D封裝帶動PCB軟板複合板需求增長

   IC基板廠景碩研發部協理林定皓15日應台灣電路板協會之邀，針對「從電子產品趨勢看PCB技術與材料需求」進行演講。林定皓指出，當產品的可用空間受限，但需要提供的功能性卻持續提升，晶片設計邏輯走向功能高度整合、晶片合併、晶片與封裝走向薄小、連結密度大為提升。在上述趨勢下，帶動3D封裝技術興起，而印刷電路板產業也必須提升自我的技術能力，才可以與產品的發展同步性。

    林定皓說，3D封裝可以採用矽穿孔(TSV)互連技術、覆晶晶片間連結、晶片堆棧混合打線連結等，這些技術交互運用，可以展現3D封裝的多樣性，現在業界目前比較常見的3D封裝整合類型包括，SIP(System in package)、PIP(package in package)或者SOP(System on package)，這一類的技術都以晶片堆棧為主。

    不過，林定皓也認為，3D封裝仍有不同層面的問題必須克服，包括設計能力的建構、是否可以達到最佳效益化、可靠度信賴度提升、成本的控制、測試與檢驗能力、整體供應連結構、新材料開發、細微化連接技術等都需要突破性的發展。

    3D封裝對於印刷電路板產業的影響，林定皓以手持式電子產品為例，他指出，手機一年的銷售量高達12億-13億支，尤其以智能型手機成長最為快速，為了達到多元化功能、傳輸速度快以及輕薄短小等特性，更需要3D整合性封裝的技術搭配，就連軟板、軟硬複合板的需求也會跟著被帶動。

    林定皓認為，在3D封裝發展趨勢下，印刷電路板業者必須面臨組裝與信賴度的挑戰。在系統加入更多晶片材料後，不論與PCB的熱膨脹係數、耐溫性差異等，都會影響成品的信賴度。而細微的間距也考驗著材料的絕緣強度與耐候性，細小的接點亦考驗產品的耐衝擊性，因此電路板業者必須與產品的發展具有更高的同步性，電路板的設計可能與產品設計同時完成，其間的關聯性將更趨緊密。

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