目前,中國電子產業已經從最初的勞動力成本占優勢升級為在成本、資金、供應鏈、技術和人才等多方位形成全產業鏈優勢。憑藉技術創新生態圈,中國已成為人工智慧、物聯網作為主導的智能硬體的全球創新中心!那麼在這樣的背景下,2017年的電子行業都有哪些值得投資的呢?以下是報告大廳小編整理的2017年電子行業投資市場分析。
1)消費電子領域,智慧型手機作為通用入口向更多傳統場景滲透並使之智能化,智能汽車開啟普及進程,物聯網也將開啟從局域物聯網向廣域物聯網過渡的進程;
2)資本開支和商用領域,集成電路行業的訂單轉移、資本開支和跨境併購仍是熱點,電子金融從局部服務局部環節的狀態向著綜合性全流程轉變,供應鏈上游在需求拉動和產能周期的疊加作用下,將在未來維持高景氣度;
3)政策層面,智慧基建因系統集成和軟體技術成熟、硬體價格合理而具備良好的高成長性,智慧政務從1.0到2.0為信息化廠商帶來機會,智慧園(社)區則有望因為財政投入和PPP模式推廣而實現快速增長。
1)汽車智能化和新能源化進程加快,車內智能和車際互聯互相促進、智能化與電動化互相促進。一方面,經過智慧型手機和平板電腦等產品的培育,智能硬體的供應鏈已經非常成熟,邊際成本已經下降到合理區間,汽車智能化在硬體方面的成本對於整車廠和消費者來說已經不難接受。進一步的,我們認為,汽車智能化、新能源化和新材料化,是汽車本輪升級進程中的不同側面。車內智能、車際互聯和交通場景智能化互相促進,前裝市場和後裝市場同時成長,預計汽車電子供應鏈將迎來產能周期規模以上的景氣上升;
2)中國半導體的產能進一步擴張,產業環節的縱向覆蓋和產品線的橫向覆蓋更加全面完善,我們仍重點關注訂單轉移、產能內遷和跨境併購。大陸的晶圓代工產能,在過去18個月經歷了產能迅速擴張、技術世代飛躍式提升、產品線覆蓋的跨越式發展。我們認為,未來的18個月,將是大陸半導體產業鏈慣性高速發展的階段,無論是晶圓代工、封測還是IC設計,都將湧現出大量的領導廠商,在技術、產能、客戶渠道方面追趕國際業者;
3)電子金融和電子支付的消費習慣初步形成,受理網絡基本完善,企業和銀行的競爭激活市場爆發成長。硬體和設施的部署配套日臻完善,為電子金融市場 成長提供必要條件,我們看好個人電子金融服務的全生態服務閉環逐漸形成,此外,我們預計,以電子票據市場為起點,在政策和商業需求的共同推動下,企業和機構電子金融服務市場將在下一階段實現飛躍式發展。
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