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電子產業二季度增長動能強勁:AI驅動多領域業績釋放

2025-05-29 08:49:44 報告大廳(www.chinabgao.com) 字號: T| T
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  中國報告大廳網訊,隨著人工智慧技術的加速落地與市場需求的持續擴張,電子行業在2025年第二季度展現出強勁的增長動能。從終端硬體滲透率提升到上游核心器件需求回暖,多個細分賽道迎來結構性機遇。本季度電子行業的復甦不僅體現在存儲價格觸底回升、工業市場回暖等基本面改善上,更受益於端側AI設備商業化進程加速帶來的增量空間。

  一、端側AI硬體需求爆發推動設計板塊業績高增

  二季度以來,SoC晶片廠商憑藉在AI眼鏡、智能穿戴設備等終端市場的快速滲透,已實現一季度的高增長延續。6-7月多款AI眼鏡產品密集發布,進一步釋放消費級AI硬體的市場需求。同時,ASIC領域因新興算力場景需求激增,頭部企業收入增速顯著提升。CIS傳感器在車載智能化升級中表現突出,智能駕駛系統對高解析度圖像處理的需求持續攀升,帶動相關廠商訂單量增長。

  二、存儲行業供需改善拉動企業級產品放量

  二季度DRAM和NAND Flash合約價漲幅預計擴大至8%-12%,較一季度進一步回暖。企業級SSD、伺服器內存模組等高端產品的出貨量環比提升超30%,成為推動存儲板塊業績的核心驅動力。隨著雲計算基礎設施擴容與AI訓練集群建設加速,大容量存儲解決方案的需求呈現爆發式增長。

  三、模擬晶片工業市場復甦強化增長確定性

  在智能製造和工業自動化需求拉動下,模擬晶片廠商工業控制領域收入增速由負轉正,部分頭部企業二季度訂單量同比增長15%以上。電源管理IC與信號鏈產品在高端製造設備中的滲透率提升,為板塊提供了穩健的業績支撐。

  四、設備材料資源整合助力本土技術平台升級

  行業頭部企業在2025年第一季度延續了高增長態勢,營收同比增幅普遍超過40%。通過併購重組加速關鍵材料與核心工藝的技術整合,國內廠商正在構建覆蓋晶片設計、製造到封裝測試的綜合技術平台,其全球競爭力隨資源整合效率提升而持續增強。

  總結來看,二季度電子行業呈現多點開花的局面:AI算力需求推動SoC/ASIC/CIS等設計環節業績彈性釋放,存儲市場供需改善帶來量價齊升,模擬晶片工業復甦強化增長韌性。同時,設備材料領域的資源整合正重塑產業格局,為本土企業打造全球技術高地奠定基礎。隨著下半年消費電子旺季來臨及行業整合深化,電子板塊有望延續當前的上行趨勢。

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