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5G晶片行業現狀

2020-09-28 17:05:20報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  5G晶片專利申請數最多達到了33個,國產5G手機晶片投入商用,諸多領域5G應用取得積極成效。以下對5G晶片行業現狀分析。

  我國5G網絡建設穩步推進,商用開局良好。5G行業報告指出,截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個,國內市場5G手機出貨量超過1377萬部,國產5G手機晶片投入商用,諸多領域5G應用取得積極成效。工業和信息化部2020年1月7日發布了《中華人民共和國工業和信息化部公告2019年第61號》,公布了工信部批准的《5G移動通信網 核心網總體技術要求》等447項行業標準。

5G晶片行業現狀

  晶片技術不斷更新疊代,只有長線投資,瞄準長遠利益,才是投資晶片業的正確姿勢。現從兩大市場狀況來分析5G晶片行業現狀。

  2019年全球5G晶片市場規模為10.3億美元。5G晶片行業現狀分析預計到2025年市場規模將達到145.3億美元,2019-2025年複合年增長率超過55%。

  速度、時延、帶寬和能耗這四大關鍵技術指標推動5G通信快速發展。5G晶片行業現狀分析,其中,5G晶片作為手機中重要組成部分,決定了通話質量的優劣、網速的快慢、信號的強弱,直接影響用戶體驗。5G晶片市場規模將從2018年的215億美元成長至2023年的328億美元,複合年均增長率(CAGR)為8.2%。

  5G晶片行業現狀分析,5G技術的核心在於晶片,無論是基站還是手機,都需要它。包括計算晶片、存儲晶片、控制晶片、智慧型手機晶片、基帶晶片等,這是一個龐大的體系。無論是伺服器還是雲,都是需要大量存儲,5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲晶片領域,美國、韓國、中國台灣等居於主導地位。

(本文著作權歸原作者所有,未經書面許可,請勿轉載)

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