2024年射頻晶片市場規模分析：全球射頻晶片市場規模約為170億美元

  中國報告大廳網訊，射頻晶片的應用非常廣泛，涵蓋了移動通信、無線區域網、衛星通信、雷達系統、醫療設備、汽車電子、工業無線控制等領域。射頻晶片市場規模在近年來持續增長。

  全球市場規模

  2023年全球射頻晶片市場規模約為170億美元，其中PA模組產品市場規模約75.52億美元，占射頻前端市場的45%，是第一大產品。《2024-2029年中國氮化鎵射頻晶片行業競爭格局及投資規劃深度研究分析報告》預計，至2026年，全球射頻晶片市場規模將超過200億美元，其中PA模組市場規模預計近100億美元。這一增長趨勢顯示出射頻晶片市場強勁的增長動力。

  中國市場規模

  中國作為全球最大的射頻晶片市場，占有大約45%的市場份額。這一比例顯示出中國射頻晶片市場的重要性和潛力。預計在2024年，中國大陸通信晶片市場營收將增長8%，達到166億美元。其中，射頻晶片作為通信晶片的重要組成部分，也將受益於這一增長趨勢。

  市場份額情況

  目前，全球射頻晶片市場主要被美國和日本的幾大廠商占據，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata四大巨頭幾乎占據了全球85%以上的市場份額，形成了長期的市場壟斷。相比之下，我國的射頻晶片廠商仍處於起步階段，市場話語權有限。但在國家政策的支持和龐大的移動終端需求背景下，國產射頻晶片將迎來發展的新機遇。隨著行業標準的不斷完善，射頻同軸連接器產品的質量和性能得到了更好的保障。射頻晶片市場規模分析指出，這不僅有助於提升用戶體驗，也促進了行業的規範化發展。

  未來發展趨勢

  集成化、模組化是射頻晶片發展的趨勢，將進一步提高市場准入門檻。新一代通信技術的發展帶來的多頻段、高頻率收發需求，以及 MU-MIMO技術的應用，進一步增加了智能終端對射頻器件數量的需求。同時智能終端輕薄化、小型化的發展趨勢，使分立式射頻器件已經無法滿足要求，射頻器件集成化、模組化發展已成趨勢。對於射頻晶片設計廠商而言，將分立器件集成至單個模組需要解決發射端同接收端間的電磁干擾、模組內各晶片的熱管理、在小空間內布版走線等問題。射頻晶片市場規模分析指出，集成化、模組化意味著對其設計能力、選擇的製造工藝以及封裝工藝均提出更高的要求。

  通信技術疊代升級加快，對射頻晶片性能要求更高。通信技術是電子產品聯網通信的技術基礎，近年來，隨著物聯網、AR、VR、雲宇宙等新興領域的興起，電子產品對通信技術的需求日益提高，更加強調高頻段、大容量、低時延等使用體驗。射頻晶片是電子產品聯網通信的硬體基礎，通信技術持續的疊代升級及下游應用領域日益複雜的需求，均對射頻晶片的性能提出了更高要求，同時也進一步提升射頻模塊的單機價值量，為射頻晶片設計企業帶來全新的機遇與挑戰。

  綜合來看，射頻晶片市場規模在近年來持續增長，並預計在未來幾年將繼續保持較高的增長速度。這主要得益於智慧型手機市場的龐大需求、物聯網技術的快速發展以及5G技術的商用化等因素的推動。同時，中國作為全球最大的射頻晶片市場，其市場規模和增長潛力也值得關注。