2024年模擬晶片行業發展趨勢分析：中國模擬晶片市場規模超過3000億元

  中國報告大廳網訊，模擬晶片市場發展趨勢包括對更高性能、更低功耗、更小尺寸和更高集成度的需求。技術的進步以及需求的變化下，模擬晶片市場競爭激烈，國際企業占據模擬晶片主導地位。以下是2024年模擬晶片行業發展趨勢分析。

  模擬晶片行業競爭格局

  模擬晶片市場規模占據整個半導體行業的15.5%，是一個重要的細分市場。中國是全球最大的模擬晶片市場，增速較快且整體處於相對穩定的增長狀態。近年來，儘管受到新冠疫情等因素的影響，但我國模擬晶片市場仍保持增長，《2024-2029年中國電源管理模擬晶片行業競爭格局及投資規劃深度研究分析報告》顯示，2023年增速放緩至2.4%，市場規模超過3000億元人民幣。

  模擬IC市場規模大，海外龍頭歷經數十年先發積累和歷經多番行業相互併購之後，行業格局基本穩定，頭部廠商變動較小，且占據較高市場份額。整個模擬晶片市場整體呈現「一超多強」的競爭格局。而大多數國內模擬晶片企業起步較晚，目前國內企業在中國市場占比較低，但隨著國內企業自主創新能力的提高，國內模擬晶片企業的發展依舊存在較大空間。

  模擬晶片行業發展趨勢分析提到現階段，國內模擬晶片設計企業呈現出「新進入者眾多，傳統市場惡性競價」的特點。但國內模擬集成電路市場仍舊主要被德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊和意法半導體等國際龍頭模擬集成電路企業所占據，上述五大廠商占據了 35%的國內集成電路市場份額。

  模擬晶片行業發展趨勢分析顯示當前模擬晶片市場仍由境外企業主導。德州儀器、亞德諾、SkyworksSolutions、英飛凌在全球的市場份額較高，2021年占有率分別達19.0%、12.7%、8.0%、6.5%。其次是意法半導體、Qorvo、恩智浦，2021年市場占有率分別為5.3%、5.2%、4.7%。

  模擬晶片行業發展趨勢

  高性能與低功耗需求增加：模擬晶片行業發展趨勢分析提到隨著物聯網、5G通信、汽車電子等應用的普及，對模擬晶片的性能要求越來越高，例如更高的精度、更低的功耗和更高的集成度。

  數字與模擬集成：數字與模擬混合集成技術的發展，使得數位訊號處理和模擬信號處理能夠更好地結合在一個晶片上，提高系統的整體性能和功耗效率。

  射頻(RF)應用增長：5G通信、無線網絡和射頻識別(RFID)等領域的發展，推動了對高性能射頻模擬晶片的需求增長，如射頻前端模塊和信號調理器件。

  新材料和新工藝的應用：新材料和先進工藝的採用，如混合信號工藝、三維集成技術等，使得模擬晶片在性能、功耗和集成度上都有了顯著的提升。

  綜上所述，模擬晶片行業在技術創新、應用擴展和市場需求多樣化的驅動下，正處於快速發展的階段，未來有望繼續成為電子技術領域的重要組成部分。