您好,歡迎來到報告大廳![登錄] [註冊]
您當前的位置:報告大廳首頁 >> 行業分析 >> 手機終端行業分析報告 >> 2025年AI晶片發展趨勢:深圳市科技創新局詳解機器人AI晶片發展藍圖

2025年AI晶片發展趨勢:深圳市科技創新局詳解機器人AI晶片發展藍圖

2025-03-03 15:26:12報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國AI晶片行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,近年來,AI晶片作為人工智慧技術的核心驅動力,其技術創新與產業發展備受關注。深圳市科技創新局近期印發的《深圳市具身智能機器人技術創新與產業發展行動計劃(20252027年)》,為未來三年AI晶片的發展指明了方向,並提出了一系列具體舉措。本文將詳細解讀該計劃中關於AI晶片的技術攻關、研發重點及國產化替代目標,助力業界把握未來趨勢。

  一、AI晶片技術攻關:聚焦具身智能與存算一體架構

  根據行動計劃,深圳市科技創新局將加大機器人AI晶片的攻關力度,重點研究集神經網絡處理器指令集架構、存算一體計算架構、異構多核架構、低功耗模式及算法工具鏈於一體的新型AI晶片架構。這一方向旨在突破傳統晶片設計瓶頸,推動AI晶片在性能與能效比上的全面提升。

  具體來看,計劃中提到的研究內容包括:

  1. 神經網絡處理器指令集架構:優化AI運算效率。

  2. 存算一體計算架構:減少數據傳輸延遲,提升處理速度。

  3. 異構多核架構:實現不同任務的高效協同。

  4. 低功耗模式及算法工具鏈:降低能耗並提升開發效率。

  這些技術攻關方向不僅體現了深圳市在AI晶片領域的前瞻布局,也為未來機器人智能化發展奠定了堅實基礎。

  二、AI晶片研發重點:支持Chiplet集成與多模態大模型加速

  行動計劃中還明確提出了一系列AI晶片的研發重點。具體包括:

  1. 支持Chiplet集成擴展:通過模塊化設計提升晶片靈活性。

  2. 具身智能VLA/ VTLA端到端大模型推理加速:優化大規模模型的實時推理能力。

  3. 認知推理類腦晶片:模擬人腦神經網絡,推動AI向更高級階段發展。

  4. 低延時驅動接口與多傳感接口:提升機器人感知與響應速度。

  5. 低功耗設計:滿足移動設備及邊緣計算的能效要求。

  這些研發重點不僅體現了深圳市在AI晶片領域的技術深度,也為未來機器人智能化應用提供了強有力的技術支撐。

  三、AI晶片國產化替代:推動端側計算晶片突破

  行動計劃特別指出,將研製機器人端側計算晶片及模組,並推進國產化替代。這一舉措表明深圳市意在打破國外技術壟斷,提升國內產業鏈自主可控能力。

  端側計算晶片作為AI晶片的重要組成部分,其發展對於實現智能化、實時化的機器人應用具有重要意義。通過自主研發並推廣國產化AI晶片,深圳有望在未來幾年內形成完整的機器人AI晶片生態體系。

  總結

  深圳市科技創新局印發的《深圳市具身智能機器人技術創新與產業發展行動計劃(20252027年)》,為未來三年的AI晶片發展描繪了清晰藍圖。從技術攻關到產品研發,再到國產化替代,深圳正通過一系列舉措推動AI晶片產業邁向新高度。隨著這些計劃的逐步實施,深圳市不僅將在AI晶片領域占據重要地位,也將為全球機器人智能化發展貢獻更多創新力量。

  總體來看,該行動計劃體現了深圳市在AI晶片領域的戰略眼光與技術自信,也為業界提供了寶貴的發展方向。未來,隨著相關技術的不斷突破,AI晶片必將在更多場景中發揮重要作用,推動智能機器人產業邁向新台階。

更多AI晶片行業研究分析,詳見中國報告大廳《AI晶片行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料,深度剖析各行業發展態勢與趨勢,為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】,涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。

(本文著作權歸原作者所有,未經書面許可,請勿轉載)

AI晶片熱門推薦

報告
研究報告
分析報告
市場研究報告
市場調查報告
投資諮詢
商業計劃書
項目可行性報告
項目申請報告
資金申請報告
ipo諮詢
ipo一體化方案
ipo細分市場研究
募投項目可行性研究
ipo財務輔導
市場調研
專項定製調研
市場進入調研
競爭對手調研
消費者調研
數據中心
產量數據
行業數據
進出口數據
宏觀數據
購買幫助
訂購流程
常見問題
支付方式
聯繫客服
售後保障
售後條款
實力鑑證
版權聲明
投訴與舉報
官方微信帳號