半導體產業復甦 廠商加大投入

　　半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，被廣泛應用於各種電子產品中。半導體產品可細分為四大類：集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。

　　集成電路作為半導體產業的核心，占據半導體行業規模的八成以上，其細分領域包括邏輯晶片、存儲器、微處理器和模擬晶片等，被廣泛應用於5G 通信、計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子、物聯網等產業，是絕大多數電子設備的核心組成部分。

　　從產業鏈的角度看，半導體產業鏈涉及材料、設備等支撐性行業，晶片設計、晶圓製造和封測行業，半導體產品終端應用行業等。以集成電路為代表的半導體產品應用領域廣泛，下游應用行業的需求增長是半導體產業快速發展的核心驅動力。

　　伴隨全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發展，特別是在以物聯網、人工智慧、汽車電子、智慧型手機、智能穿戴、雲計算、大數據和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，全球半導體產業收入規模巨大。

　　2018年全球半導體行業收入為 4,761.51 億美元，2019 年受全球宏觀經濟低迷影響，半導體行業景氣度有所下降，收入同比下降11.97%，為 4,191.48億美元，預計2021年半導體行業開始復甦，2024年預計全球半導體行業收入將達到5,727.88億美元。

　　全球新冠疫情持續半年有餘，對各國產業和經濟帶來莫大衝擊。然而，隨著各國逐步實施經濟復甦計劃，欲恢復疫情爆發前的商業發展景況，全球半導體產業也表示，他們期望各政府能夠進一步調和及統整相關政策，讓半導體產業中的關鍵人員能夠安全進行必要的國際旅行。

　　今年前4個月，全球半導體產品的月度銷售額均超過了340億美元，近3個月同比均有增長。而從目前的情況來看，半導體產品明年依舊會有不錯的銷售狀況，半導體廠商也會加大投入。

　　國際半導體產業協會(SEMI)預計，半導體廠商明年的晶圓設備支出將會創下記錄。對半導體廠商來說，明年將會是有標誌性的一年，晶圓設備的支出將達到創紀錄的677億美元，預計同比增長24%。

　　縱觀全球半導體產業的發展歷程，經歷了由美國向日本、向韓國和中國台灣地區及中國大陸的幾輪產業轉移。目前中國大陸正處於新一代智慧型手機、物聯網、人工智慧、5G 通信等行業快速崛起的進程中，已成為全球最重要的半導體應用和消費市場之一。

　　根據國際半導體協會(SEMI)的統計數據，2017年到2020年期間，全球將有62座新晶圓廠投產，其中將有26座新晶圓廠座落中國大陸，占比達42%。新晶圓廠從建立到生產的周期大概為2年，未來幾年將是中國大陸半導體產業的快速發展期。

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