2023年複合銅箔行業發展現狀：複合銅箔需求量達到48.62億m2

  中國報告大廳網訊，複合銅箔是以PET等高分子材料為基材，有著安全性好、質量輕有助理能量密度提升的優勢。複合銅箔隨著需求的不斷增長市場空間也在逐漸擴大，行業發展前景廣闊。

  複合銅箔市場概況

  複合銅箔是由多層不同材料組成的一種箔材，其中至少含有一層銅。這些不同材料可以是有機聚合物薄膜、薄型陶瓷基板、金屬箔等。複合銅箔通常用於電子和電器工業中，具有良好的導電性能和可靠的連接性。它被廣泛應用於電路板(PCB)、平面顯示器(LCD、LED)、太陽能電池板、射頻天線、電磁隔離層、散熱器等領域。

  複合銅箔具有高能量密度、低成本和高安全性能等多種優勢。根據複合銅箔行業發展現狀測算，2025年複合銅箔市場空間有望突破291億元，產業鏈各環節或將共享市場高增紅利。2019-2021年我國銅箔行業市場規模逐年遞增，從2019年的312.80億元，上升至2021年的635.10億元，CAGR為26.63%。其中，電解銅箔的市場規模占比最高，2021年市場規模達到624.60億元，占比高達98.35%。初步統計，2022年中國銅箔行業市場規模能達到740億元。

  全球動力電池裝機高增，複合銅箔進入產業化導入期，創造巨大增長空間複合銅箔是以PET/PP為基材，採用真空沉積及水介質電鍍等方式實現基膜鍍銅的新型負極集流體材料。複合銅箔行業發展現狀顯示2023/24/25年預計全球新增電池裝機將達到1116/1559/2104GWh，大量電池(動力為主)裝機將為負極集流體細分市場創造旺盛需求，疊加複合銅箔生產工藝驗證完成及量產產能逐步釋放，我們預計樂觀情況下，2025年複合銅箔全球鋰電池裝機滲透率將達到20%，複合銅箔需求量48.62億m2，2023-2025年CAGR214.97%。

  複合銅箔市場需求廣泛

  電路板(PCB)製造：作為PCB的關鍵材料之一，複合銅箔用於提供電氣連接和導電路徑。隨著電子產品的不斷發展和需求的增長，PCB市場的擴大推動了對複合銅箔的需求。

  平面顯示器(LCD、LED)：複合銅箔用於製造平面顯示器的驅動電路以及封裝和連接組件。隨著平面顯示技術的進步和消費電子市場的增長，對複合銅箔的需求也在增加。

  太陽能電池板：複合銅箔在池的電絕緣層和電極連接上發揮重要作用。隨著對可再生能源的關注度增加以及太陽能電池市場的擴大，複合銅箔的需求也在增長。

  射頻天線：用於製造射頻天線的複合銅箔具有良好的導電性能和適應高頻信號傳輸的性。隨著物聯網技術和通信設備的普及，對射頻天線的需求不斷增加，從而推動了對複合銅箔的需求。

  電磁隔離層和散熱器：複合銅箔用於製造電子設備中的電磁隔離層和散熱器，提供電磁屏蔽和散熱功能。這在消費電子、通信設備和汽車行業等領域具有重要應，因此推動了對複合銅箔的需求增長。

  總體而言，隨著電子產品市場和新興技術的發展，對複合銅箔的市場需求預計將繼續增加，複合銅箔在電子和電器工業中有著廣泛的市場需求。

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