中國報告大廳網訊，在電子設計自動化（EDA）領域，長期高強度的研發投入和持續的技術創新是企業保持競爭力的關鍵。然而，由於行業屬性和競爭格局的限制，國產EDA廠商的利潤水平普遍不高。為了突破這一瓶頸，併購成為企業擴大規模、完善產品組合的重要手段。近期，兩家國內EDA龍頭企業相繼宣布併購計劃，進一步彰顯了行業整合的趨勢。
中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國EDA行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，近期，兩家國內EDA上市公司分別披露了併購預案。其中一家公司計劃通過發行股份及支付現金的方式，收購一家專注於物理IP的企業，並將其持有的另一家半導體IP公司的股份納入收購範圍。另一家公司則擬通過類似方式收購一家從事EDA工具軟體研發的企業，並募集配套資金。這兩起併購案例表明，國產EDA廠商正通過外延式擴張，加速布局產業鏈上下游，以應對國際競爭壓力。
被收購的兩家企業均處於業務轉型期。其中，專注於物理IP的企業曾計劃在科創板上市，但因審核終止而轉向其他資本市場。該企業的主營業務包括模擬及數模混合IP、嵌入式存儲IP等，客戶涵蓋多家知名晶片設計公司和晶圓廠。然而，其收入和利潤在2023年出現下滑，主要原因是主動收縮晶片定製業務，加大IP授權業務的投入。另一家被收購的EDA工具軟體企業，儘管2023年淨利潤為負，但2024年實現了顯著增長，其技術布局與國家產業政策高度契合，具備較大的市場潛力。
兩家併購方均以高研發投入著稱。其中一家公司的研發費用占營業收入的67%左右，另一家公司的研發費用占比更是高達70%。高研發投入使得兩家公司在EDA工具領域取得了顯著進展。例如，一家公司的電晶體級電源完整性分析工具獲得了三星晶圓製造商的14nm認證，另一家公司的核心製造類EDA工具能夠支持7nm、5nm、3nm等先進工藝節點。持續的研發投入是國產EDA廠商追趕國際巨頭的關鍵。
EDA工具與IP的協同是現代晶片設計和製造競爭力的核心。一家公司通過併購進入物理IP領域，期望加速EDA工具的研發和客戶導入，縮短晶片產品的驗證及上市時間。另一家公司則希望通過併購補齊多款關鍵核心EDA工具，打造全譜系全流程能力。這種協同效應不僅提升了企業的市場競爭力，也為下遊客戶提供了更完善的解決方案。
全球EDA市場的大部分份額被少數國際巨頭壟斷，這些企業憑藉數十年的高研發投入，建立了完善的行業生態圈。國產EDA廠商通過併購整合，正在逐步縮小與國際巨頭的差距。未來，隨著技術的不斷突破和產業鏈的深度融合，國產EDA廠商有望在全球市場中占據更重要的地位。
國產EDA廠商正通過併購加速布局，以應對國際競爭壓力。高研發投入和產業鏈協同是保持競爭力的核心驅動力。儘管面臨利潤下滑和整合挑戰，但通過持續的技術創新和市場拓展，國產EDA廠商有望在全球市場中實現更大的突破。
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