中國報告大廳網訊，自蘋果宣布推出自研晶片以來，其Apple Silicon系列已經走過了五個年頭。這一轉變不僅改變了蘋果的產品線，也對整個計算行業產生了深遠影響。從最初的M1到如今的M4，蘋果晶片在性能、能效和功能上不斷突破，展現了其在半導體領域的強大實力。本文將回顧Apple Silicon的發展歷程，並展望其未來。
中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國蘋果行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，蘋果決定自研晶片的初衷源於與英特爾合作的諸多問題。在2010年代，英特爾雖然在計算領域占據重要地位，但其晶片製程的進展逐漸放緩，導致蘋果在性能和能效上面臨瓶頸。特別是2018年MacBook Pro的熱節流問題，進一步加劇了蘋果對英特爾晶片的不滿。與此同時，蘋果在移動晶片領域的成功經驗為其自研桌面級晶片奠定了基礎。通過與台積電的合作，蘋果逐步掌握了晶片設計和製造的核心技術，最終在2020年推出了首款Apple Silicon晶片——M1。
M1晶片的發布標誌著蘋果正式進入自研晶片時代。採用5納米工藝，M1擁有160億個電晶體，配備四個高性能核心和四個節能核心，以及七核或八核GPU。其16核神經引擎每秒可進行11萬億次運算，內存帶寬達到68.25GB/s。儘管初代M1的內存容量僅為8GB或16GB，但其高效的設計和出色的性能表現迅速贏得了市場認可。隨後推出的M1 Pro和M1 Max進一步提升了性能，分別將內存帶寬提升至200GB/s和400GB/s，並引入了媒體引擎，為視頻編輯和創意工作提供了強大支持。2022年3月，M1 Ultra通過將兩塊M1 Max晶片融合，實現了性能的翻倍，成為當時最強大的Apple Silicon晶片。
2022年6月，蘋果推出了M2系列晶片。M2採用5納米工藝，電晶體數量增加至200億，CPU核心性能進一步提升，GPU最多可選配10個核心。神經引擎每秒可進行15.8萬億次運算，內存帶寬提升至100GB/s。M2 Pro和M2 Max於2023年1月上市，分別將GPU核心數量提升至19核和38核，內存帶寬分別達到200GB/s和400GB/s。2023年6月，M2 Ultra發布，通過融合兩塊M2 Max晶片，實現了16個性能核心、8個能效核心、32核神經引擎和76核GPU的配置，內存容量最高可達192GB，帶寬高達800GB/s。
2023年10月，蘋果推出了M3系列晶片，採用3納米工藝，集成250億個電晶體。M3的CPU和GPU性能分別比M1提升了35%和65%，神經引擎每秒可進行18萬億次運算。M3 Pro和M3 Max在CPU核心配置上進行了調整，分別提供11核或12核CPU以及10核或12核CPU。GPU方面，M3 Pro擁有14到18個核心，M3 Max則擁有30到40個核心。2025年3月，M3 Ultra發布，通過融合兩塊M3 Max晶片，實現了28或32核CPU、32核神經引擎和60或80核GPU的配置，內存容量最高可達512GB，帶寬為800GB/s。
2024年5月，蘋果推出了M4系列晶片，採用3納米工藝，內置280億個電晶體。M4的CPU包含三核或四核性能核心和六核能效核心，GPU為十核，神經引擎每秒可進行38萬億次運算，內存帶寬提升至120GB/s。M4 Pro和M4 Max分別將CPU核心數量提升至12核或14核以及14核或16核，GPU核心數量分別達到16核或20核以及32核或40核，內存帶寬分別提升至273GB/s和546GB/s。M4 Pro還支持Thunderbolt 5，數據傳輸帶寬從40Gbps提升至80Gbps。
從M1到M4，蘋果晶片在性能、能效和功能上不斷突破，展現了其在半導體領域的強大實力。未來，蘋果有望繼續在晶片設計和製造上創新，進一步提升Apple Silicon的性能和功能。無論是CPU、GPU還是神經引擎，蘋果都將繼續引領行業的發展方向。
總結
Apple Silicon的五年發展歷程，不僅是蘋果技術實力的體現，也是整個計算行業變革的縮影。從M1到M4，蘋果晶片在性能、能效和功能上不斷突破，為用戶帶來了前所未有的體驗。未來，隨著技術的不斷進步，Apple Silicon將繼續引領行業的發展，為計算領域帶來更多創新和突破。
更多蘋果行業研究分析，詳見中國報告大廳《蘋果行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。
更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。
京公網安備 11010502031895號
