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5G晶片競爭分析

2020-10-09 18:21:15報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  全球5G晶片市場規模2019-2025年複合年增長率超過55%。為了爭搶更多市場份額,主要晶片廠商各顯其能,紛紛推出新產品。以下對5G晶片競爭分析。
  2016年,全球5G晶片市場規模達到100億美元,同比增長28.15%,其中中國5G晶片市場規模約42.3億美元,占全球市場規模42%的份額。2017年,我國100G光模塊的需求持續穩定增長,5G晶片市場規模增長30%達到55.0億美元左右。5G行業報告指出,隨著5G的逐步落地,中國5G晶片市場規模將進一步擴大,2019年將達到約85億美元水平。預計隨著中國5G投入商用,基站建設中對光模塊的需求提高,到2020年中國5G晶片市場規模達到110億美元。

5G晶片競爭分析

  5G晶片生產企業國外以高通、三星為代表,國內以華為、聯發科、紫光展銳為代表,呈現五強爭霸的局面。其中國內企業主要以7nm的量產及以6nm和5nm為代表的更小製程的研發為主。現從三大方面來了解5G晶片競爭分析。

  5G技術的核心在於晶片,無論是基站還是手機,都需要它。包括計算晶片、存儲晶片、控制晶片、智慧型手機晶片、基帶晶片等,這是一個龐大的體系。無論是伺服器還是雲,都是需要大量存儲,5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲晶片領域,美國、韓國、中國台灣等居於主導地位。

  移動通信最重要的一個終端就是智慧型手機,智慧型手機晶片,不僅要進行計算,還要進行專門的處理,比如GPU進行圖像處理,NPU進行AI處理,智慧型手機晶片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發自己的旗艦機晶片。

  目前,我國5G手機除了基帶晶片,國內企業有涉足的包括中頻晶片、射頻晶片、處理器晶片、電源管理晶片、無線晶片、觸控指紋晶片、音頻晶片、CIS晶片等,在這些領域都有各自的代表性國企。隨著國家對晶片製造的重視,政策的支持力度有望加大,同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破,這些具有先發優勢的企業將可能成長為未來國產晶片的代表。

  從歷史上看,每一次通信技術升級都帶來了行業格局上的變革與機遇,而5G技術的特性將推動射頻前端晶片的變革,為通訊晶片行業的增長帶來機遇。

(本文著作權歸原作者所有,未經書面許可,請勿轉載)

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