半導體測試設備行業技術特點分析

　　半導體測試設備包括測試機、分選機、探針台等。半導體測試機測試半導體器件的電路功能、電性能參數，具體涵蓋直流參數、交流參數、功能測試等。下面進行半導體測試設備行業技術特點分析。

　　廣義上的半導體檢測設備，主要包括工藝檢隨著國內集成電路行業分工愈加精細化，電子元器件和機械加工行業為半導體測試系統企業提供原材料，半導體測試系統生產商生產的測試系統最終銷售給集成電路設計公司、晶圓製造、封裝測試廠商。

　　測試設備行業分析表示，一般來說，衡量半導體測試機技術先進性的關鍵指標包括測試功能模塊、測試精度、響應速度、應用程式定製化和測試數據存儲、採集和分析等。

　　半導體測試設備在半導體裝備中占比為8%，僅次於晶圓製造裝備，國內半導體自給率和需求都逐步遞增，未來市場逐步遞增。2018年國內集成電路測試設備市場規模約57.0億元，集成電路測試機、分選機和探針台分別占比63%、18%和15%，其它設備占4%。

　　數據顯示：2018年全球半導體設備銷售創下歷史新高，2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元，較2017年566.2億美元同比增長14%。同時中國大陸首度躍升為第二大設備市場，同比增長59%達到131.1億美元。

　　但至2019年半導體設備市場迎來負增長，2019年一、二季度全球半導體設備銷售額分別為137.9億、133.1億美元，二季度同比下滑20%、環比下滑3%。2019年全球銷售額將從2018年高點的645億美元降至527億美元，降幅達到18.4%，而中國台灣將逆市增長21%達到123.1億美元，超越韓國成為全球之最。

　　受益於半導體產業鏈的國產化趨勢，國內集成電路封測企業和測試設備企業的2019年業績和2020年業績均有顯著的加速增長，如華峰測控、長電科技、通富微電、晶方科技。以上便是半導體測試設備行業技術特點分析的所有內容了。

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