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CPU行業現狀

2021-03-23 10:59:23報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  CPU是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的數據,2020年全球智慧型手機產量高達21.69億部,品牌參與者主要包括戴爾、HPE、浪潮、華為、曙光和寶德等,以下是CPU行業現狀分析。

CPU行業現狀

  我國CPU市場規模和潛力非常大,龐大的整機製造能力意味著巨量的CPU採購。CPU行業分析指出,雖然近些年,計算機整機和智慧型手機產量增長都出現瓶頸,但由於這兩類產品體量龐大,CPU的需求量大且單品價值非常高,市場規模依然非常可觀。

  CPU行業現狀指出,伺服器CPU伴隨著整機出貨的快速成長,需求量增長也較為迅速。2020年國內伺服器出貨量達到330.4萬台,同比增長26%,其中網際網路、電信、金融和服務業等行業的出貨量增速也均超過20%。另外,國內在物聯網、車聯網、人工智慧等新興計算領域,對CPU也存在海量的需求。

  前500名超級計算機數量中,我國占比46%處於絕對領先的地位,美國23%次子,之後是日本等其他國家。在國內有如此大需求的背景下,伺服器晶片擁有廣闊的空間,並且晶片也國產化迫在眉睫。從2019年年起中國超級計算機數量明顯增加,美國超級計算機數量逐漸減少,在此背景下國產伺服器晶片迎來廣闊的增量市場。

  英特爾幾乎壟斷了全球市場,國內相關企業約有3-5家,但都沒有實現商業量產,仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯等國內CPU設計企業雖然能夠做出CPU產品,且在部分指標上可能超越國外CPU,但由於缺乏產業生態支撐,還無法與占主導產品競爭。

  目前,我國CPU授權主流的方式有三種:架構授權、軟核授權和硬核授權,對於使用授權的企業來說,CPU的完成度依次上升,設計難度依次下降,但自主程度也在降低。

  軟核授權。CPU行業現狀指出,軟核通常是用HDL文本形式提交給用戶,它經過 RTL 級設計優化和功能驗證,但其中不含有任何具體的物理信息。用戶可以綜合出正確的門電路級設計網表,並可以進行後續的結構設計,具有很大的靈活性,藉助於EDA綜合工具可以很容易地與其他外部邏輯電路合成一 體,根據各種不同半導體工藝,設計成具有不同性能的器件,設計難度和自由度低於架構授權。

  硬核授權。硬核是基於半導體工藝的物理設計,已有固定的拓撲布局和具體工藝,並已經過工藝驗證,具有可保證的性能。其提供給用戶的形式是電路物理結構掩模版圖和全套工藝文件,是可以拿來就用的全套技術,用戶拿到授權之後就可以生產。硬核的設計和工藝已經完成而不能更改,授權廠商對其實行全權控制,對智慧財產權的保護相對簡單。因此,採用此類授權模式的廠商,自主可控能力最弱,但商業化成功的可能性最高。

  展望2021年,黨中央、國務院以及地方政府對該領域的支持力度逐步加大,政策日趨完善,為產業後續實現跨越式發展創造了良好的外部環境。尤其是未來中美在科技領域競爭加劇的大背景下,國內對國產CPU的支持力度還會保持在高強度,以上便是CPU行業現狀分析所有內容了。

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