導電膠發展前景

　　導電膠是由基體和導電填料兩部分組成，在航空、航天、電子電氣、工業儀表、汽車、建築和醫療等領域得到廣泛的應用，2016年我國導電膠市場規模已經達到了91.7億元。以下是導電膠發展前景分析。

　　導電膠發展現狀

　　國內生產導電膠水的單位主要有金屬研究所等，國外企業有日本的日立公司、Three-Bond公司、美國Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司、CHBOND公司等。已商品化的導電膠水種主要有導電膠水膏、導電膠水漿、導電塗料、導電膠水帶、導電膠水水等，組分有單、雙組分。導電膠水一般用於微電子封裝、印刷電路板、導電線路粘接等各種電子領域中。現今國內的導電膠水無論從品種和性能上與國外都有較大差距。

　　導電膠作為電子元件傳導導電的介質是其他材質不可代替的，廣泛用於石英晶體諧振器、半導體晶片、LED發光二極體、PTC陶瓷發熱元件、濾波器、壓電陶瓷、電路修補等設計、生產中。同時導電膠一般用於微電子封裝、印刷電路板、導電線路粘接等各種電子領域中。

　　導電膠發展前景

　　近年來，在國家政策大力支持下，中國電子信息產業不斷發展，技術水平不斷提高，產業規模也不斷擴大。目前，中國已經成為全球第三大電子信息產品製造國，電子行業已經成為國民經濟的支柱型產業。中國計算機、手機、彩電等主要產品產量位居世界第一，電子產品製造大國的地位日益突出。

　　在電子信息產業的拉動下，中國導電膠市場快速發展。2016年，中國導電膠市場規模已經達到了91.7億元，同比增長12.1%。

　　導電膠可以用於微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補。可以用於取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。可以作為錫鉛焊料的替代品。可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨於沉積的焊接。可以用作結構膠粘劑，可以作為錫膏的換代產品等。

　　我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線，導電膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚，所需用的高性能導電膠主要依賴進口，因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發，製備出新型的導電膠， 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力。

　　未來對導電膠發展意見和建議

　　1、提高導電性，同時降低填料填充量。

　　2、在提高導電性的前提下，維持和改善導電矽橡膠的成型加工性能、力學性能及其他性能。

　　3、開發導電材料新品種，拓寬應用領域。

　　綜上所述，導電膠作為一種最為傳統的連接方式，在現代製造業中的作用越來越趨於多元化、多功能化，而這種趨勢給導電膠這個行業注入了無限的活力與生命，同時也提出了全新的挑戰！未來，期待我國能製備出導電率高、性能穩定、耐腐蝕和環境影響的導電粒子，降低成本，並提高導電膠的穩定性和可靠性，發展新型的固化方式，提高其工藝性，實現低溫或者室溫固化，如固化、電子束固化等。以上就是筆者對導電膠發展前景分析。

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