2016-2020年中國晶片設計行業分析及投資可行性研究報告

第一章 2014年全球晶片設計行業運行狀況探析 8

第一節 2014年全球晶片設計行業基本特點 8
一、市場繁榮帶動產業加速發展 8
二、企業重組呈現強強聯合趨勢 8
第二節 2014年全球晶片設計行業結構分析 9
一、全球晶片設計行業產業規模 9
二、全球晶片設計行業產業結構 10
第三節 全球主要國家和地區發展分析 11
一、美國晶片設計行業發展分析 11
二、日本晶片設計行業發展分析 11
三、台灣晶片設計行業發展分析 12
四、印度晶片設計行業發展分析 15
第四節 2014-2020年全球晶片設計業趨勢探析 15

第二章 2014年世界典型晶片設計企業運行分析 20

第一節 高通（QUALCOMM） 20
一、企業概況 20
二、經營動態分析 20
三、企業競爭力分析 21
四、未來發展戰略分析 22
第二節 博通（BROADCOM） 23
一、企業概況 23
二、2014年經營動態分析 23
三、企業競爭力分析 26
四、未來發展戰略分析 30
第四節 新帝（SANDISK） 30
一、企業概況 30
二、經營動態分析 30
三、企業競爭力分析 31
四、未來發展戰略分析 31
第五節 AMD 31
一、企業概況 31
二、經營動態分析 31
三、企業競爭力分析 32
四、未來發展戰略分析 32

第三章 2014年中國晶片設計行業運行環境解析 33

第一節 國內宏觀經濟環境分析 33
一、GDP歷史變動軌跡分析 33
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析 34
三、2015年中國宏觀經濟發展預測分析 38
第二節 2014年中國晶片設計行業政策法規環境分析 38
一、國貨復進口政策 38
二、政府優先發展IC設計業政策 40
三、各地IC設計產業優惠政策 44
四、數位電視戰略推進表 45
五、外匯管理體制的缺陷 48
第三節 2014年中國晶片設計行業技術發展環境分析 52
一、晶片工藝流程 52
二、低功率晶片技術可能影響整個晶片設計流程 55
三、我國技術創新與智慧財產權 66
四、我國晶片設計技術最新進展 71

第四章 2014年我國晶片設計行業運行新形勢透析 73

第一節 2014年中國晶片設計行業運行總況 73
一、行業規模不斷擴大 73
二、行業質量穩步提高 73
三、產品結構極大豐富 74
四、原材料與生產設備配套問題 74
第二節 2014年中國晶片設計運行動態分析 76
一、產業持續快速發展，但增速呈逐年放緩趨勢 76
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇 76
三、模擬IC和電源管理晶片成為國內IC設計熱門產品 77
第三節 2014年中國晶片設計行業經濟運行分析 77
一、2013-2014年行業經濟指標運行 77
二、晶片設計業進出口貿易現狀 78
三、行業盈利能力與成長性分析 79
第四節 2014年中國晶片設計行業發展中存在的問題 80
一、企業規模問題分析 80
二、產業鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發展的建議與措施 81

第五章 2014年中國晶片設計市場運行動態分析 83

第一節 2014年中國晶片設計市場發展分析 83
一、中國晶片設計市場消費規模分析 83
二、主要行業對晶片的需求統計分析 83
第二節 2014年中國晶片製造市場生產狀況分析 86
一、晶片的產量分析 86
二、晶片的產能分析 87
三、產品生產結構分析 89
第三節 2014年中國晶片設計產業發展地區比較 90
一、長三角地區 90
二、珠三角地區 90
三、環渤海地區 91

第六章 2014年中國晶片設計產品細分市場運行態勢分析 92

第一節 2014年中國晶片細分市場發展局勢分析 92
一、生物晶片 92
二、通信晶片 93
三、顯示晶片 94
四、數位電視晶片 95
五、標籤晶片 99
第二節 電子晶片市場 100
一、電子晶片市場結構 100
二、電子晶片市場特點 100
三、電子晶片市場規模 101
四、2014-2020年電子晶片市場預測 102
第三節 通訊晶片市場 103
一、通訊晶片市場結構 103
二、通訊晶片市場特點 104
三、通訊晶片市場規模 105
第四節 汽車晶片市場 105
一、汽車晶片市場結構 105
二、汽車晶片市場特點 105
三、汽車晶片市場規模 106
四、2014-2020年汽車晶片市場預測 107
第五節 手機晶片市場 108
一、手機晶片市場結構 108
二、手機晶片市場特點 108
三、手機晶片市場規模 111
四、2014-2020年手機晶片市場預測 111
第六節 電視晶片市場 112
一、電視晶片市場結構 112
二、電視晶片市場特點 114
三、電視晶片市場規模 114
四、2014-2020年電視晶片市場預測 115

第七章 2014年中國晶片設計產業競爭態勢分析 116

第一節 2014年中國晶片設計業競爭格局分析 116
一、國際晶片設計行業的競爭狀況 116
二、我國晶片設計業的國際競爭力 116
三、外資企業進入國內市場的影響 117
四、IC設計企業面臨的挑戰分析 118
第二節 2014年中國我國晶片設計業的競爭現狀綜述 119
一、我國晶片設計企業間競爭狀況 119
二、潛在進入者的競爭威脅 120
三、供應商與客戶議價能力 120
第三節 2014年中國晶片設計業集中度分析 123
一、區域集中度分析 123
二、市場集中度分析 123
第四節 2014-2020年中國晶片設計業提升競爭力策略分析 124

第八章 2014年中國晶片設計行業內優勢企業財務分析 126

第一節 大唐電信科技股份有限公司 126
一、企業概況 126
二、企業主要經濟指標分析 127
三、企業盈利能力分析 131
四、企業償債能力分析 132
五、企業運營能力分析 133
六、企業成長能力分析 134
第二節 清華同方股份有限公司 134
一、企業概況 134
二、企業主要經濟指標分析 135
三、企業盈利能力分析 141
四、企業償債能力分析 142
五、企業運營能力分析 143
六、企業成長能力分析 144
第三節 江蘇綜藝股份有限公司 144
一、企業概況 144
二、企業主要經濟指標分析 145
三、企業盈利能力分析 149
四、企業償債能力分析 150
五、企業運營能力分析 151
六、企業成長能力分析 151
第四節 杭州士蘭微電子股份有限公司 152
一、企業概況 152
二、企業主要經濟指標分析 153
三、企業盈利能力分析 157
四、企業償債能力分析 159
五、企業運營能力分析 160
六、企業成長能力分析 160
第五節 北京同方微電子有限公司 161
一、企業概況 161
二、企業主要經濟指標分析 162
三、企業盈利能力分析 165
四、企業償債能力分析 166
五、企業運營能力分析 167
六、企業成長能力分析 168
第六節 有研半導體材料股份有限公司 168
一、企業概況 168
二、企業主要經濟指標分析 172
三、企業盈利能力分析 175
四、企業償債能力分析 176
五、企業運營能力分析 177
六、企業成長能力分析 178
第七節 中天聯科 178
一、企業概況 178
二、企業主要經濟指標分析 179
三、企業盈利能力分析 179
四、企業償債能力分析 180
五、企業運營能力分析 180
六、企業成長能力分析 181

第九章 2014年中國晶片設計相關產業運行分析 183

第一節 IC製造業 183
第二節 IC封裝測試業 184
第三節 IC材料和設備行業 184
第四節 上游原材料 185

第十章 2014-2020年中國晶片設計行業前景預測與趨勢分析 190

第一節 2014-2020年中國晶片業前景領域展望 190
一、節能晶片前景展望 190
二、電視晶片前景預測分析 192
三、手機晶片市場前景研究 193
四、TD晶片前景好轉 196
第二節 2014-2020年中國晶片設計市場發展預測 197
一、2015-2020設計市場規模預測 197
二、細分市場規模預測 197
三、產業結構預測 197
四、銷售模式：由提供晶片向提供整體解決方案轉變 198

第十一章 2014-2020年中國晶片設計行業投資戰略分析 199

第一節 2014-2020年中國晶片設計行業投資概況 199
一、晶片設計行業投資特性 199
二、晶片設計行業投資環境分析 200
第二節 2014-2020年中國晶片設計行業投資機會分析 201
一、台灣放行四家晶片商投資大陸 201
二、半導體晶片產業或成投資熱點 203
三、應用晶片研究前景廣闊 203
四、生物晶片投資時刻到來 205
第三節 2014-2020年中國晶片設計行業投資風險預警 205
一、市場競爭風險 205
二、政策性風險 206
三、技術風險 206
四、進入退出風險 206
第四節 投資建議 206

 
圖表目錄
圖表 1  2012-2014年全球晶片設計行業產值規模分析 10
圖表 2  2013年全球IC設計銷售收入（按地區）組成 11
圖表 3  2010-2014年國內生產總值及其增長速度 31
圖表 4  2010-2014年全社會固定資產投資 32
圖表 5  2014年分行業固定資產投資（不含農戶）及其增長速度 32
圖表 6  2014年固定資產投資新增主要生產與運營能力 33
圖表 7  2014年房地產開發和銷售主要指標完成情況及其增長速度 34
圖表 8  晶片工藝流程 49
圖表 9  杭州國芯科技股份有限公司專利情況 65
圖表 10  2012-2014年中國晶片設計行業銷售規模分析 75
圖表 11  2012-2014年晶片設計行業盈利能力分析 76
圖表 12  2012-2014年晶片設計成長能力分析 77
圖表 13  2012-2014年中國晶片設計行業銷售規模分析 80
圖表 14  中國IC設計市場應用結構分析 80
圖表 15  2012-2014年中國晶片設計行業長三角地區銷售規模分析 87
圖表 16  2012-2014年中國晶片設計行業珠三角地區銷售規模分析 87
圖表 17  2012-2014年中國晶片設計行業環渤海地區銷售規模分析 88
圖表 18  大唐電信資產負債表 124
圖表 19  大唐電信利潤表 131
圖表 20  大唐電信財務指標 133
圖表 21  大唐電信償債能力分析 134
圖表 22  大唐電信運營能力分析 135
圖表 23  大唐電信成長能力分析 136
圖表 24  同方股份資產負債表 137
圖表 25  同方股份利潤表 146
圖表 26  同方股份盈利能力分析 148
圖表 27  同方股份償債能力分析 150
圖表 28  同方股份運營能力分析 151
圖表 29  同方股份成長能力分析 151
圖表 30  綜藝股份資產負債表 153
圖表 31  綜藝股份利潤表 155
圖表 32  綜藝股份盈利能力分析 157
圖表 33  綜藝股份償債能力分析 158
圖表 34  綜藝股份運營能力分析 159
圖表 35  綜藝股份成長能力分析 159
圖表 36  士蘭微資產負債表 161
圖表 37  士蘭微利潤表 164
圖表 38  士蘭微盈利能力分析 165
圖表 39  士蘭微償債能力分析 168
圖表 40  士蘭微運營能力分析 169
圖表 41  士蘭微成長能力分析 169
圖表 42  同方國芯資產負債表 170
圖表 43  同方國芯利潤表 173
圖表 44  同方國芯盈利能力分析 174
圖表 45  同方國芯償債力分析 175
圖表 46  同方國芯運營能力分析 176
圖表 47  同方國芯成長能力分析 177
圖表 48  有研新材資產負債表 181
圖表 49  有研新材利潤表 183
圖表 50  有研新材盈利能力分析 185
圖表 51  有研新材償債能力分析 186
圖表 52  有研新材運營能力分析 187
圖表 53  有研新材成長能力分析 187
圖表 54  近4年中天聯科總資產周轉次數變化情況 188
圖表 55  近4年中天聯科銷售毛利率變化情況 189
圖表 56  近4年中天聯科資產負債率變化情況 189
圖表 57  近4年中天聯科固定資產周轉次數情況 190
圖表 58  近4年中天聯科流動資產周轉次數變化情況 190
圖表 59  近4年中天聯科產權比率變化情況 190
圖表 60  近4年中天聯科已獲利息倍數變化情況 191
圖表 61  2015-2020年中國晶片設計行業規模預測 206