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集成電路產業創新資源提升 中國企業面臨發展難題

2020-08-07 09:52:26報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T
  報告大廳摘要:國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》(以下簡化為「《政策》」),為進一步優化集成電路產業和軟體產業發展環境,深化產業國際合作,提升產業創新能力和發展質量,制定八大政策,包括財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作。

  國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》(以下簡化為「《政策》」),為進一步優化集成電路產業和軟體產業發展環境,深化產業國際合作,提升產業創新能力和發展質量,制定八大政策,包括財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作。

  集成電路產業創新資源提升

  2014-2020年中國集成電路行業競爭格局分析及投資可行性分析報告指出,作為一個全球性的產業,集成電路產業尤其需要國際間合作。8號文首次提出「國際合作政策」,在做好自主可控的前提下,強調對外開放與國際合作。

  具體來看,在開放政策上,一是積極為國際企業在華投資發展營造良好環境;二是鼓勵國際企業在華建設研發中心。在全球合作上,一是鼓勵國內高校和科研院所加強與海外高水平大學和研究機構的合作;二是加強國內行業協會與國際行業組織的溝通交流,支持國內企業在境內外與國際企業開展合作,深度參與國際市場分工協作和國際標準制定。

  另外,8號文還重點提及推動集成電路產業和軟體產業「走出去」,便利國內企業在境外共建研發中心,更好利用國際創新資源提升產業發展水平。

  半導體產業是一個全球性產業,全球沒有任何一個國家可以做到全產業鏈領先。推進國產化有利於提升中國半導體產業的競爭力,但中國不應止步於此,中國半導體產業應該樹立參與全球產業競爭的意識,相關公司可先做到中國領先,再做到世界領先。

集成電路產業創新資源提升

  中國企業面臨發展難題

  在新政策發布之前,我國面臨了美國限制新規等外部環境,同時,我國距離現在最新台積電的5nm製造工藝還具有不小的差距。

  相比於我們日常所需的一些軟體服務優勢來說,硬體無疑是中國相對較為落後的一個方向。江瀚表示,重要的原因是此前硬體由於西方已開發國家的「先發優勢」,導致了在硬體市場,形成了非常明確的壟斷和高市場占有率的情況,在如此高市場占有率的情況下,中國的後發集成電路硬體企業面臨著巨大的發展難題,本身自身的工藝就相對落後,在西方工藝封鎖的情況下,我們難以獲得先進的製造工藝,再加上本身的利潤水平被壓到了極低的範圍,西方的企業可以通過薄利多銷形成明確的競爭優勢。

  這對於中國的企業來說,則面臨相當大的競爭壓力,也正是如此,在相當長的一段時間之內,中國的企業一直都處於發展不佳的狀態。甚至於一度有人認為我國沒必要發展大規模集成電路的整個產業體系,因為在這方面中國是不具備相對優勢的,我們完全可以通過國際貿易的形式向外購買,沒必要自己來製造,而可以把更多的精力放在我們占優勢的產業上。

  對於一個國家來說,數字經濟的未來競爭必須是和新硬實力的競爭。而在這方面,集成電路無疑成為了競爭的核心與焦點,也成為了西方主要國家針對我們的一個有效手段,為了打破這種封鎖,我們必須要構建屬於自己的集成電路的市場優勢。

(本文著作權歸原作者所有,未經書面許可,請勿轉載)
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