一款智慧型手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續航、網絡制式等大量的基礎性能的優劣，其決定權均來自於手機處理器。所以你說重不重要？
手機處理器哪家強？眾所周知，聯發科、展訊和美滿（邁威）主打低端手機處理器市場，但總體來說，低端市場仍然被高通大比例占領。下文是對手機處理器排行榜情況詳細分析。
手機處理器行業市場調查分析報告顯示，近年來，高端機用戶爭相選擇蘋果手機，其它品牌的高端機型受到一定的威脅，其次華為逐漸加大海思處理器在其高端機使用，從而減少了高通處理器的使用，因此高通在高端處理器的市場也一再受到擠壓。
如今智慧型手機的高速更新換代，與手機CPU的高速發展密不可分。
截止2016年9月10日，目前全球性能最強的手機排行TOP10如下（僅供參考）。
此外，360手機Q5 Plus、Moto Z等新機僅次其後，也是目前高配高跑分強機。總的來說，在目前全球性能最強智慧型手機中，搭載蘋果A10的iPhone 7與7 Plus性能是最強的，此外除了第十名的iPhone 6s搭載蘋果上一代A9雙核處理器外，其它上榜機型都高通驍龍820處理器旗艦機。
蘋果手機CPU主要用於自家的iPhone與iPad等移動產品中，具備不錯的技術優勢。2016年推出了蘋果A10處理器，已經用於iPhone 7和iPhone 7 Plus智慧型手機中，性能達到目前智慧型手機最強水平。
此外，蘋果A10處理器還將用於蘋果即將發布的新款平板電腦中。
高通是一家美國知名無線電通信技術研發公司，成立於1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名，是目前全球最大的手機CPU晶片廠商。
高通手機CPU型號眾多，包含低端、中端、高端各層次的產品，今年安卓旗艦機標配的高端處理器基本都是驍龍820。
驍龍820代表機型：三星Note7/S7、小米5、vivo Xplay5高配版、一加3、Nubia Z11、ZUK Z2、中興天機Axon 7、360手機Q5 Plus、樂Max 2等等，包攬了幾乎所有高性能安卓旗艦機。
驍龍652代表機型：vivo X7、OPPO R9 Plus、nubia Z11 Max等。
驍龍625代表機型：Moto Z Pay、三星Galaxy C7、華為麥芒5、華為G9 Plus等。
Ps.今年底，高通將發布驍龍821處理器，到時候性能可能可以媲美蘋果A10處理器，我們拭目以待吧。
聯發科是一家台灣IC設計廠商，1997年創立，是目前僅次於高通的第二代手機晶片廠商。聯發科CPU主要特點在於多核、高性價比，有點類似桌面CPU中的AMD，不過相比AMD顯得要爭氣一些。目前，聯發科CPU主要用於低端、中端、中高端等，相比高通主要差距在高端手機CPU。
Helio X30代表機型：即將發布；
Helio X25代表機型：魅族PRO 6、紅米Pro、樂2 Pro頂配版等；
Helio X20代表機型：魅族MX6、360手機N4S、紅米Pro標準版等；
Helio P10代表機型：OPPO R9、魅藍Note3、魅藍E、魅藍U10、魅藍Max等。
由於魅族與高通存在專利糾紛，今年魅族手機基本都是清一色使用聯發科處理器，這也導致魅族高端旗艦機，性能存在不夠強的尷尬，在目前手機性能排行榜中，無緣榜單。
華為是中國大陸國產手機廠商唯一一家能夠推出自家手機CPU廠商，技術實力雄厚，可以說是國產手機的驕傲吧。
目前，與蘋果有些類似，華為海思麒麟處理器也主要用在自家的華為手機上。
麒麟955代表機型：華為P9、榮耀Note8、榮耀V8高配版等。
麒麟950代表機型：榮耀8、榮耀V8運營商版等。
麒麟650代表機型：華為G9青春版、榮耀5C。
華為作為如今國產最大手機廠商，由於搭載的麒麟系列高端處理器，還無法與高通驍龍820媲美，因此在2016年9月手機排行TOP10中，我們也沒有見到華為手機身影，略感遺憾吧。不過，華為研發國產芯，並且性能在不斷提升，上不了榜單，雖敗猶榮吧。
三星手機CPU如今逐漸被邊緣化，近一兩年都沒有推出什麼新的處理器，如今算是不值得一提了。今年配備三星處理器的智慧型手機極少，目前主要有三星S7/Note7國際版搭載了自家的Exynos 8890八核處理器。
目前，在智慧型手機市場，還活躍的手機CPU晶片廠商基本就是以上五家了，其它的基本被邊緣化淘汰了。
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