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2024半導體設備品牌排行榜 最新半導體設備排名分享

2024-12-27 01:30:06報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

中國報告大廳網的最新市場調研揭示了半導體設備行業的品牌影響力。2024年,半導體設備市場迎來了新的變化,各大品牌在產品質量、技術創新和市場占有率等方面展開了激烈的競爭。

在2024年半導體設備品牌排行榜中,各大品牌通過不斷的努力和創新,提升了自身的品牌價值和市場競爭力。這些品牌在半導體設備的生產和供應上占據了重要地位,不僅在國內市場有著廣泛的影響力,也在國際市場上逐漸嶄露頭角。2024年半導體設備品牌排行榜的詳細排名為ASML阿斯麥、AMAT應用材料、Lam Research、Tokyo Electron、KLA科磊、ASMI、上海微電子Smee、北方華創、中微AMEC、電科裝備CETC。

表1:2024年半導體設備十大品牌排行榜

排名品牌名稱企業名稱省份/地址
1ASML阿斯麥阿斯麥(上海)光刻設備科技有限公司上海市
2AMAT應用材料應用材料(中國)有限公司上海市
3Lam Research泛林半導體設備技術(上海)有限公司上海市
4Tokyo Electron東電電子(上海)有限公司上海市
5KLA科磊科磊半導體設備技術(上海)有限公司上海市
6ASMI先晶半導體設備(上海)有限公司上海市
7上海微電子Smee上海微電子裝備(集團)股份有限公司上海市
8北方華創北方華創科技集團股份有限公司北京市
9中微AMEC中微半導體設備(上海)股份有限公司上海市
10電科裝備CETC中電科電子裝備集團有限公司北京市

一、品牌簡介

(一)ASML阿斯麥

創於1984年荷蘭,享譽業內的光刻機製造企業,全球知名的半導體光刻機設備及服務提供商,主要從事光刻機的研發、生產、銷售的大型企業

ASML是半導體行業的創新者,為晶片製造商提供他們需要的一切硬體、軟體和服務,通過平版印刷術在矽上大量生產圖案。

ASML是領先的晶片製造設備製造商之一。這是一個常見的誤解,ASML製造晶片,也稱為微晶片或集成電路(ICs),但實際上設計和製造的光刻機是晶片製造中的一個重要組成部分。ASML的客戶是英特爾等公司,他們在「晶圓廠」(微晶片製造廠)使用ASML的機器製造微晶片,用於許多電子設備,包括智慧型手機、筆記本電腦等。

ASML不再是任何事物的縮寫,儘管它確實有一個根源。1984年,當ASML作為飛利浦和ASM國際的合資企業成立時,選擇了「先進半導體材料光刻」這個名稱,並將其作為「ASM光刻」來反映合資企業中的合作夥伴。久而久之,這個名字就變成了「ASML」。有超過32000名ASML員工在全球60多個地點的辦事處發放工資並簽訂靈活的合同,公司總部位於荷蘭Veldhoven,超過一半的員工超過16800人在那裡工作。

(二)AMAT應用材料

成立於1967年,全球較具影響力的半導體和顯示設備製造商之一,以薄膜沉積設備起家,目前產品與服務已覆蓋原子層沉積/物理氣相沉積/化學氣相沉積/刻蝕/快速熱處理/離子注入/測量與檢測/清洗等生產步驟,於1984年進入中國市場

AMAT應用材料始於1967年,當時一群企業家聯合創建了一家名為應用材料科技的化學供應公司。在接下來的55年裡,這個初創企業轉型為一個全球領軍者。應用材料公司的員工、他們的發明探索以及他們創造的產品為半導體行業奠定了基石。

AMAT應用材料助力矽谷帶來了真正的「矽」,並在電子產業的發展演變中發揮著至關重要的作用。AMAT應用材料是材料工程解決方案的領軍者,全球幾乎每一個新生產的晶片和先進顯示器的背後都有應用材料公司的身影。超過55年來,AMAT應用材料銳意創新,為全球數十億人的生活帶來改善,AMAT應用材料可能不為人知,但人們每天都依賴AMAT應用材料與科技互動。

在當今對半導體領域的創新需求從未如此強烈的時代,應用材料公司正助力半導體器件在功率、性能、面積、成本和上市時間(即:PPACt™)的持續提升。AMAT應用材料產品組合的廣度,包括集成材料解決方案,能以創新的方式來整合不同技術,釋放人工智慧和其他技術變革所蘊含的潛能。

應用材料公司在中國有著多年堅實的發展歷史。1984年應用材料公司在北京設立了中國客戶服務支持中心,成為較早進入中國的國際半導體設備公司。經過近40年的發展,應用材料公司在中國已經成為半導體和顯示器生產設備與服務領域的知名供應商之一。經過近四十年的發展,業務遍及全國,中國總部設在上海張江高科技園區。

(三)Lam Research

創於1980年美國,全球領先的晶圓製造設備、技術和服務提供商,面向薄膜沉積/等離子體刻蝕/光刻膠去膠/矽片清洗提供多種市場領先的產品組合,主營刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備,居於刻蝕設備行業領導地位,於1994年進入國內市場

Lam Research成立於1980年1月,總部位於美國加利福尼亞州弗里蒙特,股票代碼: NASDAQ:LRCX。

從手機和計算設備到娛樂系統和越來越「智能」的汽車,日常生活中使用的很多常見產品中都有先進的微晶片。電子產品隨處可見,沒有它們的生活無法想像。生產這些微小而複雜的設備晶片需要用到數百個單獨的步驟,其中包括重複執行的一系列核心工藝流程。為了順利進行生產,半導體製造商需要精密的工藝流程和製造設備。泛林集團與客戶緊密合作,為他們提供所需的產品和技術,幫助他們取得成功。通過提供關鍵的晶片加工能力,泛林集團的產品成為製造商實現新電子設備設計的重要環節。

市場對更快、更小、更強大的低功耗型電子器件的需求推動著新的製造策略的發展,以便能夠製造出具有精密的緊湊封裝構件和複雜3D結構的先進器件。要生產當今市場需要的前沿微處理器、存儲器件和眾多其他產品絕非易事,需要不斷創新,開發出強大的加工解決方案。

通過協作和利用多個領域的專業知識,泛林集團繼續開發新的功能,以滿足這些日益複雜的器件的生產需求。泛林集團的創新性技術和生產力解決方案涵蓋了電晶體、互連、圖形化、先進存儲器、封裝、傳感器、模擬與混合信號、分立式元件與功率器件以及光電子與光子器件,可提供廣泛的矽片加工能力,滿足新的晶片和應用的生產需要。

用於製造當今先進的晶片的半導體工藝面臨著嚴峻挑戰,需要突破物理和化學的界限,採用納米級構件、新材料和日益複雜的3D結構。為滿足新晶片設計中不斷變化的製造需求,需要在原子尺度上進行精密控制。

為了保障在晶片進入晶圓廠時,這些新的工藝技術已經可用於生產,泛林集團的科學家和工程師對客戶的生產需求了如指掌。泛林集團面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和矽片清洗提供多種市場領先的產品組合,它們是互補性加工步驟,用於整個半導體製造過程中。為了支持先進工藝監測和關鍵步驟控制,泛林集團的產品組合包括一系列高精度質量計量系統。

(四)Tokyo Electron

創於1963年日本,全球知名半導體製造設備、液晶顯示器製造設備提供商,主要提供塗布/顯像設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、濕法清洗設備及測試設備

Tokyo Electron Ltd. (簡稱TEL)是全球較大的半導體製造設備、液晶顯示器製造設備製造商之一。TEL成立於1963年,其主要產品包括塗布/顯像設備、熱處理成膜設備、干法刻蝕設備、CVD、濕法清洗設備及測試設備。

由於半導體是未來的塑造者,全球半導體行業的發展勢頭越來越強勁。半導體是所有數位技術應用的基礎,包括個人電腦、智慧型手機、汽車和數據中心。通過預測未來並做出戰略投資決策,TEL創造了新的生產技術,推動了半導體生產設備的創新。

世界上每一種領先的半導體都是通過TEL的設備產生的。TEL的每一種產品都有突出的市場份額,TEL不斷開發先進半導體的新技術。TEL的研發投資團隊和與財團的合作,將提供具有更低功耗和更高性能的半導體。

(五)KLA科磊

全球領先的半導體檢測設備供應商,由KLA和Tencor兩家公司於1997年合併而成,居於半導體前道量測設備領域領導地位,為半導體製造及相關行業提供良率管理和製程控制解決方案,產品貫穿前道工藝過程控制全流程

KLA科磊(KLA-Tencor)是全球領先的電子產品設備公司,總部位於美國加州米爾皮塔斯市,主要服務於半導體、數據存儲、LED及其他相關納米電子產業。

KLA科磊公司提供前道工藝控制和良率管理的解決方案,並自成立起便深耕於半導體前道量檢測設備行業,其產品種類已覆蓋加工工藝環節的各類前道光學、電子束量檢測設備。

憑藉其優質的檢測產品性能,KLA科磊以52%的市場份額在行業內具有絕對的龍頭地位。三星電子、台積電、Intel、海力士、聯華、華虹、中芯國際、東芝、美光等IDM/Foundry均是KLA科磊的重要客戶。

KLA科磊的工藝控制和工藝促進解決方案旨在提高電子行業的創新速度,協助客戶達到領先的產品功能。

(六)ASMI

創於1968年荷蘭,全球知名半導體設備提供商,以晶圓加工設備起家,設計、製造、銷售和維修沉積工具,為客戶提供生產半導體器件或集成電路(IC)的先進技術,主要提供ALD/epi/PECVD/爐管等產品

1968年,就在全球半導體產業剛剛誕生的時候,企業家亞瑟·德爾·普拉多在荷蘭建立了ASM(ASM International)。ASM作為行業先鋒的旅程正在進行中。

ASM為領先的半導體製造商提供晶圓加工設備,主要用於薄膜沉積。ASM設計、製造、銷售和維修沉積工具,為客戶提供生產半導體器件或集成電路(IC)的先進技術。

ASM的設備是製造電子產品所需的半導體集成電路晶片的關鍵技術,消費者和企業在任何地方都可以使用這些電子產品。ASM的產品解決了半導體行業技術路線圖上的重要問題。有助於使集成電路(或晶片)更小、更快、更強大。

ASM致力於不斷開發工藝和設備技術的創新,以滿足客戶的需求。新的沉積技術和化學物質,繼續推動ASM全球專利組合的增長。截至2022年底,ASM在全球擁有約2600項有效專利。

(七)上海微電子Smee

成立於2002年,致力於半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發/設計/製造/銷售/技術服務,主要生產光刻機、雷射封裝設備、光配向設備等,廣泛用於集成電路、先進封裝、FPD面板等製造領域

上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力於半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、製造、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用於集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等製造領域。

SMEE致力於以極致服務,造高端產品,創卓越價值,全天候、多方位、全身心地為顧客提供優質產品和技術服務。

SMEE已通過ISO27001信息安全、ISO9001質量管理和ISO14001環境管理等體系的國際認證,力求為客戶提供持續、穩定、高品質的產品和服務,並履行一個優秀的高科技企業的社會責任。

(八)北方華創

七星電子與北方微電子重組而成,國內知名半導體/新能源/新材料等領域提供解決方案供應商,電子工藝裝備和精密電子元器件產品服務商,產品包括半導體裝備/真空裝備/新能源鋰電裝備/精密元器件等

北方華創科技集團股份有限公司(以下簡稱「北方華創」)成立於2001年9月,2010年在深圳證券交易所上市,股票代碼002371,是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業。

北方華創以科技創新為基點,著眼未來,致力於加快推進北方華創向新型製造業的戰略轉型;致力於成為半導體基礎產品領域值得信賴的夥伴;致力於提升人類智能生活品質;致力於實現中國「智造強國」的夢想藍圖。

北方華創主營半導體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業務,為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有六大研發生產基地,營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。

(九)中微AMEC

國內刻蝕設備行業佼佼者,以中國為基地,面向全球的微觀加工高端設備公司,為集成電路和泛半導體行業提供高端設備和服務

中微半導體設備(上海)股份有限公司(證券簡稱:中微公司,證券代碼:688012)是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工設備公司。通過向全球領先的半導體和LED晶片製造商提供具有競爭力的設備和高質量的服務,中微為客戶的技術水平提升、生產效率提高、生產成本降低和競爭力增強做出了重要貢獻。

中微基於在半導體裝備產業多年耕耘積累的專業技術,跨足半導體晶片前端製造、先進封裝、發光二極體生產、MEMS製造以及其他微觀製程的設備領域,瞄準世界科技前沿,堅持自主創新。

中微的等離子體刻蝕設備和矽通孔刻蝕設備,已被廣泛應用於國際一線客戶從65納米到5納米及更先進工藝的晶片加工製造及先進封裝。中微開發的用於LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備也已在客戶生產線上投入量產,並在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據領先地位。中微公司的客戶遍布中國大陸和台灣、新加坡、韓國、日本、德國、義大利、俄羅斯等國家和地區。

(十)電科裝備CETC

成立於2013年,隸屬中國電子科技集團,具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力,形成了以離子注入機、平坦化裝備(CMP)等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產製造體系,涵蓋材料加工/晶片製造/先進封裝/測試檢測等多個領域

中電科電子裝備集團有限公司(以下簡稱「電科裝備」)成立於2013年,是在中國電子科技集團公司二所、四十五所、四十八所三個國家研究所基礎上組建成立的二級成員單位,屬中國電子科技集團有限公司獨資公司,註冊資金24.5億元,註冊地為北京市經濟技術開發區。

電科裝備是我國以攻克半導體裝備關鍵技術,解決軍用核心電子元器件製造工藝裝備短板問題為主責、高端電子製造裝備研發與產業化為主業的科研生產骨幹單位,具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力。

多年來,利用自身雄厚的科研技術和人才優勢,形成了以離子注入機、平坦化裝備(CMP)等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產製造體系,涵蓋材料加工、晶片製造、先進封裝和測試檢測等多個領域;通過了ISO9001、GJB9001C、UL、CE、TüV、NRE等質量管理體系與國際認證。擁有國家第三代半導體技術創新中心、國防科技工業有源層優化生長技術創新中心、國防科技工業微組裝技術創新中心、國家光伏裝備工程技術研究中心、湖南先進技術研究院、中國-埃及可再生能源國家聯合實驗室、中埃可再生能源「一帶一路」聯合實驗室等研發機構。

電科裝備現有在職職工4000餘人,「十二五」以來獲得發明專利授權700餘項(含國際專利4項),為國內外用戶提供上萬台(套)電子專用設備,完成了數百兆瓦大型地面光伏電站和分布式電站建設,為國民經濟發展做出了重大貢獻。

站在「兩個一百年」奮鬥目標的歷史交匯點上,電科裝備將按照集團公司立足「三大定位」、聚焦「四大板塊」抓好「六個著力」的總體要求,把握新發展階段、貫徹新發展理念、構建新發展格局,以推動高質量發展為主題,以改革創新為發展動力,持續提升電科裝備競爭力、創新力、控制力、影響力和抗風險能力,奮力打造世界一流企業,更好支撐強國強軍事業發展。

二、品牌優勢

在任何領域的企業成功,專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業創新的重要產物,它可以保護企業權益,提升企業競爭力;起草標準則是企業產品製造和服務領域的質量保障,有助於規範市場行為,提高行業基礎標準。

(七)上海微電子Smee

表2:專利信息

序號專利號/專利申請號專利名稱
1ZL201310747393.8一種調焦調平裝置
2ZL201410857409.5一種矽片邊緣保護裝置
3ZL201110241791.3一種步進光刻設備及光刻曝光方法

表3:起草標準

標準號標準名稱發布日期實施日期
GB/T 40577-2021集成電路製造設備術語2021-10-112022-05-01

(九)中微AMEC

表4:專利信息

序號專利號/專利申請號專利名稱
1ZL201210378282.X等離子體處理裝置及調節基片邊緣區域製程速率的方法

表5:起草標準

標準號標準名稱發布日期實施日期
GB/T 40577-2021集成電路製造設備術語2021-10-112022-05-01

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