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國產半導體測試設備企業突破50GHz THA晶片核心技術,推動高端裝備自主化進程

中國報告大廳網訊,近年來,中國半導體產業在關鍵領域加速實現技術突破與國產替代。作為國內領先的高端電子測量儀器及半導體測試設備供應商,蘇州聯訊儀器股份有限公司(以下簡稱「聯訊儀器」)憑藉其自主研發的50GHzTHA晶片核心技術,成為全球第三家、國內首家掌握該技術的企業,進一步夯實了我國在半導體測試裝備領域的自主創新能力。同時,公司依託長三角集成電路產業創新集群優勢,在光通信與新能源汽車等高景氣賽道持續發力,展現出強勁的發展潛力和市場競爭力。一、50GHzTHA晶片核心技術突破,填補國內高端測試設備領域空白中國報告大廳發布的《2025-2030年中國半導體行業競爭格局及投資規劃深度研究分析報告》指出,聯訊儀器自主研發的50GHzTHA(TimeDomainAnalysis)晶片技術達到國際領先水平,打破了國外企業在

2025年9月高速連接器上市重點企業—覽表(高速連接器上市重點企業)

高速連接器板塊是以電子連接器為核心組件的產業領域,主要應用於高頻信號傳輸場景,涵蓋AI、伺服器、通信設備、計算機等多個領域。高速連接器板塊大幅調整,長飛光纖跌停,鼎通科技、華豐科技、致尚科技、太辰光、勝藍股份、長芯博創等跟跌。報告大廳整理了2025年9月高速連接器上市重點企業—覽表,供用戶參考。更多高速連接器研究分析內容詳見《2024-2029年中國高速連接器行業發展趨勢分析與未來投資研究報告》,報告重點分析了高速連接器行業的經濟發展與現狀,以及高速連接器行業進展與投資機會,並對高速連接器行業投資前景作了分析研判,是高速連接器生產企業、科研單位、經銷企業等單位準確了解目前行業發展動態,把握市場機遇、企業定位和發展方向等不可多得的決策參考。2025年9月高速連接器上市重點企業—覽表(高速連接器上市重點企業)1、長

2025年工業母機標準體系引領製造業升級:多領域發展按下快進鍵

中國報告大廳網訊,隨著中國經濟結構持續優化與全球產業變革加速推進,關鍵領域的技術突破與標準體系建設成為高質量發展的核心動力。從高端裝備到資本市場,從數字基建到生物醫藥,多項戰略舉措正推動各行業邁向新階段。以下聚焦近期政策動向及市場動態中的十大焦點事件:一、工業母機標準體系全面升級助推製造業跨越式發展中國報告大廳發布的《2025-2030年中國工業母機行業市場深度研究及發展前景投資可行性分析報告》指出,國家標準委與工信部聯合發布《工業母機高質量標準體系建設方案》,明確至2030年形成覆蓋全產業鏈的標準體系。到2026年將完成不少於300項新標準制定,國際標準轉化率提升至90%。重點推進高端數控系統、核心零部件等領域的標準化建設,部分關鍵技術指標要求超出當前產業平均水平,為製造業升級提供強力支撐。二、外資持續加碼A

2025年變壓器行業領軍企業科潤智控多維發展解析:技術創新與資本布局雙輪驅動

中國報告大廳網訊,作為智能電力設備領域的核心參與者,科潤智能控制股份有限公司近年來通過技術積累與戰略布局,在變壓器製造及相關產業鏈中展現出強勁的發展勢頭。其以核心技術為支撐的多元化業務矩陣,正推動著企業在能源智能化轉型浪潮中占據重要席位。一、資本擴張助力產業生態構建中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國變壓器行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,截至2025年9月,科潤智控已對外投資13家關聯企業,形成涵蓋智能電網設備製造、新能源解決方案等領域的完整產業鏈條。值得注意的是,公司長期股權投資規模在2024年度達到4370.71萬元,較上年激增319.22%,顯示出其加速產業整合的堅定步伐。這種資本策略不僅強化了核心業務競爭力,更為企業開拓新興市場奠定了堅實基礎。二、技術儲備構築核心競爭優勢通過持續

2025年9月1日A股市場:半導體板塊領漲推動三大指數集體上攻

中國報告大廳網訊,今日滬深京三市延續強勢行情,半導體與黃金兩大主線成為資金主攻方向。在算力需求擴張和美聯儲政策預期的雙重催化下,晶片、光模塊等科技賽道全面爆發,帶動創業板指單日漲幅突破2%;與此同時,貴金屬價格創歷史新高進一步激活市場做多情緒。全天成交額超2.78萬億元,超3200隻個股實現上漲,在結構性行情中呈現"新舊動能交替"的特徵。一、半導體與CPO板塊爆發引領科技股全面反攻中國報告大廳發布的《2025-2030年中國半導體行業競爭格局及投資規劃深度研究分析報告》指出,今日半導體產業鍊表現最為搶眼,光模塊細分領域漲幅居前。中際旭創以14.2%的漲幅突破400元大關,新易盛、天孚通信等多隻個股刷新歷史高價。CPO指數單日飆升7%,源傑科技實現20CM漲停,華工科技強勢封板。晶片龍頭寒武紀早盤雖一度重挫近9%

2025年9月半導體上市重點企業—覽表(半導體上市重點企業)

半導體板塊指中國股市中涉及半導體行業的上市公司股價集合,涵蓋晶片設計、製造、封裝測試等產業鏈環節。半導體板塊再度上揚,源傑科技、利揚晶片20cm漲停,華虹公司漲超14%,國芯科技、東微半導、燦芯股份、兆易創新紛紛上揚。報告大廳整理了2025年9月半導體上市重點企業—覽表,供用戶參考。更多半導體研究分析內容詳見《2024-2029年中國半導體行業競爭格局及投資規劃深度研究分析報告》,報告重點分析了半導體行業的經濟發展與現狀,以及半導體行業進展與投資機會,並對半導體行業投資前景作了分析研判,是半導體生產企業、科研單位、經銷企業等單位準確了解目前行業發展動態,把握市場機遇、企業定位和發展方向等不可多得的決策參考。2025年9月半導體上市重點企業—覽表(半導體上市重點企業)1、源傑科技公司簡介:公司前身陝西源傑半導體技

人工智慧賽道再迎爆發式增長 多重利好推動行業加速突破

中國報告大廳網訊,截至2025年9月1日上午,AI人工智慧ETF(代碼:512930)以2.128元的價格開盤後持續攀升,盤中漲幅突破2%,延續了年初至今64%的強勁漲勢。這一表現與近期國內人工智慧領域密集釋放的政策利好、技術突破及資本投入形成共振,標誌著國產AI生態正從局部創新向全產業鏈協同邁進。一、核心資產領漲市場資本加碼強化產業信心中國報告大廳發布的《2025-2030年中國人工智慧行業市場分析及發展前景預測報告》指出,9月1日早盤數據顯示,AI人工智慧ETF延續了此前強勢表現,最新價較年初已實現超六成漲幅。這一趨勢與國內頭部科技企業8月底披露的資本開支動向高度相關——某公司單季度宣布投入386億元用於技術研發及基礎設施建設,大幅超出市場預期。該筆資金將重點投向算力網絡升級和AI晶片研發領域,直接緩解了此

電子科技引領 A股融資熱情持續升溫至2萬億新高

中國報告大廳網訊,近期數據顯示,在政策支持與市場信心回暖的雙重推動下,A股融資市場熱度顯著提升。截至8月28日,兩融餘額突破2.1萬億元大關,其中融資餘額報22284.42億元,創下近十年最高水平。電子、通信等科技賽道成為資金集中布局焦點,帶動行業融資淨買入額大幅增長,市場整體交投活躍度持續攀升。一、融資市場持續活躍創10年新高中國報告大廳發布的《2025-2030年中國電子行業運營態勢與投資前景調查研究報告》指出,數據顯示,8月22日至28日的五個交易日內,A股融資餘額連續上漲並累計增加964.9億元。單日增量從8月22日的81.74億元逐步擴大至8月25日的328.44億元,期間最高單日增幅接近市場總成交額的0.2%。更值得注意的是,在8月11日至28日期間,融資買入額占A股成交額連續14個交易日超過10%

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