2025年9月半導體上市重點企業—覽表(半導體上市重點企業)

  半導體板塊指中國股市中涉及半導體行業的上市公司股價集合，涵蓋晶片設計、製造、封裝測試等產業鏈環節。半導體板塊再度上揚，源傑科技、利揚晶片20cm漲停，華虹公司漲超14%，國芯科技、東微半導、燦芯股份、兆易創新紛紛上揚。報告大廳整理了2025年9月半導體上市重點企業—覽表，供用戶參考。

  更多半導體研究分析內容詳見《2024-2029年中國半導體行業競爭格局及投資規劃深度研究分析報告》，報告重點分析了半導體行業的經濟發展與現狀，以及半導體行業進展與投資機會，並對半導體行業投資前景作了分析研判，是半導體生產企業、科研單位、經銷企業等單位準確了解目前行業發展動態，把握市場機遇、企業定位和發展方向等不可多得的決策參考。

  2025年9月半導體上市重點企業—覽表(半導體上市重點企業)

  1、源傑科技
  公司簡介：公司前身陝西源傑半導體技術有限公司成立於2013年1月28日。    2020年12月23日,公司名稱由"陝西源傑半導體技術有限公司"更名為"陝西源傑半導體科技股份有限公司"。
  主營業務：光晶片的研發、設計、生產與銷售

  2、利揚晶片
  公司簡介：公司前身為「東莞利揚微電子有限公司」,成立於2010年2月10日。    2015年5月5日,有限公司整體變更設立「廣東利揚晶片測試股份有限公司」。
  主營業務：集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、晶片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。

  3、華虹公司
  公司簡介：華虹半導體有限公司,於2005年1月21日在香港註冊成立的有限公司。集團的歷史可追溯至1997年7月,當時上海華虹微電子有限公司、NEC及NEC(China)Co.,Ltd.創辦了華虹NEC。本公司於2005年1月成立作為華虹NEC的控股公司。2009年,本公司及Grace Cayman已決定以合併的方式合併業務,以提高經營效率、改進核心競爭力及強化公司接觸全球資本市場的能力。合併已於2011年12月完成,隨後集團內部重組已於2013年10月基本完成。
  主營業務：華虹半導體有限公司是一家主要從事特色工藝晶圓代工的中國投資控股公司。該公司提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平台的晶圓代工及配套服務。該公司還從事提供包括智慧財產權（IP）設計、測試等配套服務。該公司主要在國內市場從事其業務。

  4、國芯科技
  公司簡介：2019年3月19日,公司名稱由「蘇州國芯科技有限公司」變更為「蘇州國芯科技股份有限公司」。
  主營業務：致力於服務安全自主可控的國家戰略,為國家重大需求和市場需求領域客戶提供IP授權、晶片定製服務和自主晶片及模組產品,主要應用於信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信三大關鍵領域。

  5、東微半導
  公司簡介：2008年9月12日,公司前身「蘇州東微半導體有限公司」成立。    2020年11月27日,公司名稱由"蘇州東微半導體有限公司"更名為"蘇州東微半導體股份有限公司"。
  主營業務：以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體企業,產品專注於工業及汽車相關等中大功率應用領域。

  6、燦芯股份
  公司簡介：燦芯半導體(上海)有限公司,成立於2008年7月,是一家ASIC設計服務公司。燦芯是由來自海外與國內共三家風險投資和美國的open-silicon共同投資一千萬美元創建,其中open-silicon以技術與業務為投資,為燦芯提供強大的技術與市場支持,包括該公司的最新科技成果,支持65-40nm工藝的技術工具max tools。    公司名稱由"燦芯半導體(上海)有限公司"更名為"燦芯半導體(上海)股份有限公司"。
  主營業務：提供一站式晶片定製服務的集成電路設計服務

  7、兆易創新
  公司簡介：公司前身是北京芯技佳易微電子科技有限公司,成立於2005年4月6日;2010年1月8日,公司更名為北京兆易創新科技有限公司;2012年12月28日,公司更名為北京兆易創新科技股份有限公司。    2022年8月1日公司更名為「兆易創新科技集團股份有限公司」。
  主營業務：集成電路存儲晶片的研發、銷售和技術支持。

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