晶银新材品牌介紹

蘇州晶銀新材料科技有限公司成立於2011年8月，註冊資本9318.17萬元，占地27畝，廠房面積近3萬平方米，電子漿料產能1000噸/年，人均產值1000萬元以上。2020年由固鎝電子（SZ002079）併購上市，是一家致力於新能源、半導體及通信領域的新材料研發和產業化的企業，國內光伏漿料頭部企業。

晶銀主導產品是高效PERC、TOPCON電池用高溫銀漿和異質結（HJT）電池用低溫銀漿及銀包銅漿料等全系列化產品，能夠根據客戶工藝特點量身定製。產品均具有自主智慧財產權，擁有有效授權專利36項，其中發明專利24項。公司建有3000平方米萬級無塵車間及3000平方米的研究測試中心，建有6個研發平台，承擔近20項國家、省市級科技項目。建有完善的生產和品質管理體系，通過了ISO9001管理體系認證，產品通過SGS、CPVT等第三方檢測機構認證，參與起草2項中國光伏協會標準和1項國際半導體協會標準。