主營產品：
煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示範企業。公司專注於高端電子封裝材料的研發及產業化，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等複合功能，是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料，廣泛應用於晶圓加工、晶片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。
德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配製造等功能性材料及專業的技術服務，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400餘種產品。
京公網安備 11010502031895號
