| 企業名稱 | 天水華天科技股份有限公司 | 統一社會代碼 | 91620500756558610D |
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| 法人代表 | 肖董 | 成立日期 | 2003-12-25 |
| 公司類型 | 股份有限公司（上市） | 所在地區 | 西安 |
| 聯繫方式 | 企業官方 | https://www.ht-tech.com/ | |
| 企業地址 | 陝西省 西安市 經開區鳳城五路105號 | ||
| 經營範圍 | 半導體集成電路研發、生產、封裝、測試、銷售;LED及應用產品和MEMS研發、生產、銷售;電子產業項目投資;經營本企業自產產品及技術的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業務;房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務（國家限制的除外）。 | ||
| 序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
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| 1 | ZL201110408630.9 | 密節距小焊盤銅線鍵合雙IC晶片堆疊封裝件及其製備方法 |
華天科技成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）。主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務。作為全球半導體封測知名企業，華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務。憑藉先進的技術能力，系統級生產和質量把控，已成為半導體封測業務知名品牌。
京公網安備 11010502031895號
