| 企業名稱 | 煙臺德邦科技股份有限公司 | 統一社會代碼 | 91370600746569906J |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 解*華 | 成立日期 | 2003-01-23 |
| 公司類型 | 股份有限公司（外商投資、上市） | 所在地區 | 煙臺 |
| 聯繫方式 | 0535-3469927 | 企業官方 | http://www.darbond.com |
| 企業地址 | 山東省 煙臺市 開發區開封路3-3號 | ||
| 經營範圍 | 一般項目：研發、生產、銷售：應用於集成電路、半導體、電子組裝、高效新能源、先進位造等領域的封裝材料、導電材料、導熱材料、電磁屏蔽材料、結構粘合材料、密封材料等新材料產品，並提供與產品相關的技術諮詢與服務、應用與整體解決方案、關聯設備等；經營相關貨物或技術進出口業務；廠房租賃。（除依法須經批准的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動） | ||
煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示範企業。公司專注於高端電子封裝材料的研發及產業化，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等複合功能，是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料，廣泛應用於晶圓加工、晶片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。
京公網安備 11010502031895號
