覆銅板市場集中度高 中高端覆銅板應用量將擴大

  中國報告大廳網訊，覆銅板主要應用於通訊設備、汽車電子、消費電子、工業控制、航天航空、計算機等領域。近幾年，全球覆銅板產量在不斷上升中。

  覆銅板生產主要原材料有銅箔、玻纖布、樹脂和木漿等。覆銅板的生產技術和供應水平是PCB行業發展的重要基礎，PCB的發展情況也會對覆銅板的需求和發展產生重要影響。數據顯示，覆銅板約占整個印製電路板生產成本的20%~40%，對印製電路板的成本影響最大。

  覆銅板定義及分類

  覆銅板是製造印製電路板的核心材料，其品質將影響電路中信號的傳輸速度、能量損耗和特性阻抗等。其產業終端應用幾乎涉及所有的電子產品，包括汽車電子、通訊設備、消費電子、伺服器、航空航天、工控醫療等。

  根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1(四大類剛性覆銅板)及金屬基板等。在剛性覆銅板中，FR-4環氧玻纖布基覆銅板是目前PCB製造中用量最大、應用最廣的產品;在金屬基板中，鋁基覆銅板是最大的品種。

  全球覆銅板行業現狀分析

  數據顯示，近幾年，全球覆銅板行業市場規模穩步增長，由2016年的115億美元增長至2020年的130億美元左右，年平均增長率約為3.3%;截止到2021年末，行業市場規模達到了132億美元，較上年同期提高1.5個百分點，預測到2022年將有望增長至135億美元，同比增長2.3%。

  中國覆銅板產品產量已位列世界第一

  中國大陸覆銅板起步較晚，1955年在實驗室中生產出第一塊覆銅板，1978年產量首次突破1000噸，80年代中後期開始大規模引進國外設備、技術得到迅速發展。進入21世紀後中國覆銅板產值突破55億元，覆銅板品種逐漸全面;2013年至今，中國覆銅板行業已經達到資源整合、行業高端化的階段，產品產量已位列世界第一。

  目前，國外具有優勢的企業長期占據全球覆銅板市場的主要份額。業內人士指出，隨著亞太地區經濟的不斷發展，近幾年以中國為首的覆銅板生產企業迅速崛起，逐漸占據更多的市場份額，在2021年建滔化工、生益科技和南亞塑膠位列全球前三的位置，三者的市場比重分別為17%、14%和10%左右，行業CR3約為41%，全球市場逐步形成較為集中的市場格局。

  展望未來，隨著全球科學技術的持續發展，各類電子產品市場需求擴大，預計全球覆銅板市場規模將進一步擴大，預計2022年將達到135億美元。